 |
智能设计：结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27)
智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效，而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。 |
|
IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
|
通讯网路在SDV中的关键角色 (2024.03.25)
通讯网路技术不仅使软体定义汽车能够提供更安全、更高效的驾驶体验，还为创新的服务和应用开启了大门，从而实现了车辆的智能化和数据驱动的决策。 |
 |
研华以多元成长引擎协同共谱 永续高筑护城河 (2024.03.07)
全球工业物联网大厂研华公司日前举行法人说明会，由董事长刘克振与三位总经理陈清熙、蔡淑妍、张家豪亲自主持，并首度由生成式AI人像担纲开场说明简报。其中显示研华2023全年营收虽下滑6%，但获利能力仍有效维持，全年营业毛利率40.5%、营业利益率18.8%、净利率16.7%皆创新高 |
|
力新国际以Gen.AI-OCR辨识新世界 启动生成式AI商业化应用 (2024.02.02)
2024年被视为生成式AI（Gen.AI）落地应用大爆发元年，各行各业无不希??导入Gen.AI为原本的企业核心产品加值，创造新的竞争优势。台钢集团旗下子公司力新国际科技也积极抢攻智慧辨识市场 |
|
迎接数位化和可持续发展的挑战 (2024.01.17)
本文回顾2023年产业的五大强项，也点出2024年创新的关键，以及展??未来，如何因应挑战迎向更大的发展机遇。 |
|
蔡司台湾探索工业量测创新 启动智慧制造新纪元 (2023.08.31)
蔡司台湾在甫落幕的2023年台北自动化展中展现一系列工业量测产品和解决方案，显示创新能力和技术优势，回顾展会亮点，分享工业自动化转型趋势。蔡司台湾工业量测解决方案提供全面而精确的量测系统，涵盖从传统的三次元量测到复合式光学量测、工业用显微镜，甚至到非破坏性检测的CT X-RAY设备和手持式雷射扫描仪 |
|
确保行车效能和互操性 V2X测试跨出关键一大步 (2023.07.19)
V2X涉及多个通信技术和标准，其发展和广泛应用正面临着挑战。
5G被视为V2X的重要竞争技术，在车辆通信领域将发挥重要作用。
V2X标准的测试将可确保V2X通信的正确性、效能和互操作性 |
|
今天的工程师对示波器有什麽需求？ (2023.06.20)
对於电路设计、测试及故障排除至关重要。频宽和取样速率为示波器的核心指标，其中频宽决定了示波器所能检测信号的频率范围，取样速率决定了信号采样的频次。 |
|
研华启动IoTMart创新商业模式 导入AI及全天候服务将贡献300万营收 (2023.06.14)
目前工业物联网（IIoT）生态系除了持续在硬软体整合、资通讯技术领域持续创新之外，也正积极投入B2B电商模式。研华公司於今（14）日宣布推出全新工业物联跨境电商平台IoTMart国际站 |
|
实现自动化驾驶 车用雷达测试大解密 (2023.04.24)
车用雷达可以提高行车安全性，减少事故发生率。
车用雷达通常使用毫米波频段，其中最常见的是77GHz和24GHz等频率。
目前车用雷达的测试面临许多挑战，需要一一克服以确保性能和可靠性 |
|
机器视觉系统实现纪念币制造定位及特殊印制 (2023.03.21)
透过机器视觉系统进行纪念币的高精度检测，能够确保每一枚硬币的位置及旋转角度，随後进行特殊印刷，避免因为错误印刷导致生产的硬币无法使用而造成浪费。 |
|
康隹特推出全新载板设计课程 加快COM-HPC和SMARC开发实践 (2023.03.02)
嵌入式和边缘计算技术供应商德国康隹特宣布，推出新的载板设计培训课程，传授先进电脑模组标准 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最隹实践知识，为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式，让他们深入了解这些PICMG和SGET标准的设计规则 |
|
浩亭协作工程与客户定制解决方案开启一站式服务 (2022.06.10)
客户专案的联合开发，从专案开始到生产：这就是浩亭的协作工程方式。这家来自德国埃斯佩尔坎普的技术集团将在2022年汉诺威工业博览会上展示为客户量身定制的解决方案 |
|
Dell与VMware携手协助慕尼黑再保险公司 提升IT敏捷性 (2022.03.07)
VMware携手戴尔科技集团协助慕尼黑再保险公司（Munich Re）构建一致的全球IT运营策略，满足该公司资料密集型工作负载所需的高安全性，并协助其改善效能和灵活性。
VMware和戴尔科技集团帮助慕尼黑再保险公司简化合规并降低IT成本 |
|
英飞凌推出全新TPM晶片 采用後量子加密技术进行韧体更新机制 (2022.02.21)
英飞凌科技股份有限公司推出全新的OPTIGA TPM（可信赖平台模组）SLB 9672，旨在进一步提升系统的安全性。该TPM晶片采用基於後量子加密技术（基於杂凑的签名演算法XMSS）的韧体更新机制，是一款具有前瞻性的安全解决方案 |
|
Western Digital推出OptiNAND技术 重塑现今硬碟架构 (2021.09.03)
Western Digital 于 HDD Reimagine 大会中，推出全新可打破传统储存界限的快闪记忆体架构硬碟。此款采用 OptiNAND 技术的全新储存架构透过整合 iNAND 嵌入式记忆体与硬碟结合为一，进一步优化硬碟功能 |
|
浩亭展示未来技术连通性 锁定工业、能源、电动车和铁路领域 (2021.08.31)
浩亭技术集团将在2021年继续为客户提供针对工业自动化、能源基础设施、电动汽车和铁路领域的全面创新解决方案组合。浩亭负责新技术与开发的董事会成员Ing.Kurt D. Bettenhausen博士强调，集团将会特别关注「连通性+」 |
|
盛美半导体大举拓展立式炉产品组合 迅速导入超高温热制程产线 (2021.03.26)
半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备今日宣布，为其300mm Ultra Fn立式炉干法制程设备产品系列，增加了更多的先进半导体制程，包含非掺杂的多晶矽沉积、掺杂的多晶矽沉积、栅极氧化物沉积、高温氧化和高温退火 |
|
科思创2020下半年扭转局势 2021策略锁定两大领域 (2021.02.26)
在2020这特殊的一年，科思创透过坚持不懈的危机预防措施和订单需求复苏，取得了收获且表现强劲，尤其是下半年。2020年第四季度集团的核心业务销售量远超去年同期水准，比去年同期增加了1.7%，得益於销售价格的提高，集团销售总额增长5.0%至30亿欧元 |
