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宜世摩集团推出新型BIB上/下料机适用於半导体产业 (2023.06.19)
德国创新和先进工程服务系统整合商宜世摩集团（esmo）推出最新产品lykos，这是一个模组化的老化板（BIB）上料盒下料系统，它可以避免人工放置和定位的错误。 随着对微晶片的高度需求，半导体产业需要一种有效地方法来管理晶片老化期间的数量和周转时间，这是一个检测半导体设备早期故障的过程


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