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COM-HPC整合IPMI 提升边缘伺服器服务品质 (2022.03.09)
PICMG发表针对嵌入式系统平台管理的COM-HPC介面规范，目的为协助边缘伺服器工程师远端管理系统。例如当系统当机时，IT管理员可按下重置按钮，发挥与亲临车间或其他场所相同的效果 |
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The Imaging Source与睿怡科技连袂参加2021台北国际自动化工业展 (2021.12.13)
The Imaging Source兆镁新协同合作伙伴–睿怡科技将于2021年12月15日至18日期间，在台北南港展览馆连袂参加亚洲重要展事「2021台北国际自动化工业展」。
The Imaging Source兆镁新暨睿怡科技将于展位现场实机动态应用展示项目:
「口罩辨识」
The Imaging Source的嵌入式开发工具包支援NVIDIA Jetson Nano平台 |
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康佳特和SYSGO结盟 满足电脑模组功能安全与安保要求 (2021.11.17)
德国康佳特宣布与SYSGO（欧洲最大的网路安全应用和即时安全操作系统供应商）建立策略合作伙伴关系，为关键系统市场 (例如：工业自动化、医疗、智慧能源、铁路、商用和自动车辆或建筑机械) 提供基于Arm和x86的整套解决方案平台，这些平台专门针对功能安全和网路安全要求而定制 |
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瑞萨新型热电堆式CO2感测器扩展医疗和工业环境应用 (2021.09.16)
因应不同产业对于环境感测的需求，瑞萨电子推出第一个光学式（NDIR）CO2感测器，采用整合滤光片的热电堆式探测器技术。四款全新的单通道和双通道CO2气体类比感测器采用TO-5封装，适用于工业、医疗和物联网等需要高可靠度、高精度和高温操作应用 |
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Western Digital嵌入式快闪储存平台 扩展智慧互联行动技术商机 (2021.05.27)
Western Digital近期在Flash Perspectives Event宣布推出全新嵌入式通用快闪储存（UFS）装置平台3.1，以支援行动装置、汽车、物联网、AR/VR、无人机和其他新兴市场应用情境。
现今的行动应用强调全天候运转、永远连线和随时可用，Western Digital的UFS 3 |
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康隹特最新COM Express Compact模组 采用AMD Ryzen双倍升级每瓦性能 (2020.11.20)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布，首次在其COM Express Compact模组上搭载AMD日前发布的AMD Ryzen Embedded V2000处理器，显着拓展搭载AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域，使系统设计更加小巧而强劲 |
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VLSI国际研讨会登场 工研院率专家剖析AI、5G创新技术 (2020.08.11)
由工研院主办的半导体年度盛事「2020国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）於今（11）日登场，大会今年聚焦在最热门的人工智慧(AI)、5G、量子电脑、生物电子医学等相关技术发展与未来趋势，并邀请到台积电、联发科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大学洛杉矶分校、东京大学等国内外大厂及专家学者进行分享 |
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研华持续深耕俄罗斯 携夥伴布局AIoT市场 (2019.06.04)
研华5月15日於莫斯科举办「研华AIoT论坛」，邀请多家与研华在人工智慧（AI）和物联网（IoT）领域有相关合作的俄罗斯系统整合厂商与产业生态夥伴共襄盛举。会中除展示研华最新嵌入式解决方案、智能物流 |
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Xilinx连续两年赢得年度最隹视觉产品奖 (2019.06.03)
赛灵思（Xilinx, Inc.）日前在加州圣塔克拉拉（Santa Clara）登场的嵌入式视觉高峰会上，赛灵思AI平台获得2019年度最隹视觉产品奖中最隹云端解决方案的殊荣。此奖项由嵌入式视觉联盟所颁发，旨在表扬产业领导厂商在研发与促进新一代电脑视觉产品上的创新成就 |
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艾讯登场2018国际自动化工业展 完美演绎AI人工智慧工厂 (2018.07.17)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)将於8月1日 (三) 起一连四天假南港展览馆4楼M1110摊位叁加2018台北国际自动化工业大展，演绎完整的【AI人工智慧工厂】解决方案，欢迎自动化领域业界先进莅临叁观指教 |
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中国人工智慧晶片研发之路 各大科技厂积极投入 (2018.06.26)
让人工智慧更快商用化，就必须要有专用的人工智慧晶片，加速其运算分析能力，中国科技大厂、新创也纷纷推出相关的运算解决方案。 |
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[COMPUTEX]Edimax讯舟推出嵌入式无线物联网解决方案 (2018.06.08)
Edimax讯舟科技於COMPUTEX Taipei 2018台北国际电脑展，乘胜推出嵌入式无线网路解决方案 (Edimax Embedded Platform with Wireless Solutions)，锁定非消费性的垂直产业，如：制造、物流、医疗、百货零售、交通和政府专案等，展出期间获得高度关注 |
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简化ARM Cortex-M0+物联网嵌入式设计 (2018.04.24)
本文介绍一种使用来自 Adafruit Industries 的微型开发板较为容易的方法。该开发板结合Python程式设计语言的嵌入式设计变体与基于ARM Cortex-M0+处理器的高阶32位MCU。 |
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u-blox发表工业与汽车应用的u-blox F9技术平台 (2018.02.27)
u-blox推出u-blox F9技术平台，可为大众市场的工业与汽车应用提供高精度定位解决方案。该平台结合了多频全球导航卫星系统(GNSS)技术、惯性定位(dead reckoning)以及高精度演算法、并能与多种GNSS校准数据(correction data)服务相容，以实现公分级的精准度 |
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晶心科技再创里程碑 累积授权合约数突破200份 (2018.02.12)
晶心科技近日又创下值得厌祝的隹绩。总累计授权合约数量在2017年第四季突破200份；同时，采用晶心指令集架构的系统晶片出货量，在2017年第三季底也已累计超过24亿颗 |
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莱迪思半导体全新嵌入式视觉开发套件瞄准边际行动应用 (2017.05.02)
(美国俄勒冈州讯)莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）为客制化智慧互连解决方案市场供应商，推出全新的嵌入式视觉开发套件，此新款产品专为行动装置相关系统设计进行优化的开发套件，且此类系统需要弹性、低成本、低功耗影像处理架构 |
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物联网时代 商业模式全面翻转 (2017.01.09)
虽然物联网(IoT)趋势和商机早在4、5年前便已有人提出，但当时的生态圈、商业模式尚未形成，导致未有重大进展。直到近来因为行动装置上网，带动整体市场的云端建置或商业模式都已差不多成型，物联网应用也越来越多 |
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SST推出已验证GLOBALFOUNDRIES BCDLite制程嵌入式SuperFlash产品 (2016.07.13)
Microchip公司日前透过其子公司Silicon Storage Technology（SST）推出已通过验证的、基于GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite技术平台的、SST低光罩数嵌入式SuperFlash非挥发性记忆体（NVM）产品 |
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研华全系列智慧型系统搭载第六代Intel Core及Xeon E3 V5处理器 (2015.10.14)
研华（Advantech）是全球智慧型系统及平台厂商，在多个垂直市场提供智慧型系统及平台解决方案，研华宣布一系列搭载第六代Intel Core处理器的最新平台，其中包括工业主机板、单板电脑、嵌入式电脑模组、工业伺服器主机板及运输平台 |
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艾讯全新强固型标准COM Express Type 6模组已上市 (2014.12.26)
艾讯公司（Axiomtek）全新推出COM Express Type 6模块 CEM880，搭载四核心/双核心第4代 Intel Quad/Dual Core i7/i5/i3或Celeron中央处理器，可内建高达4 GB的DDR3L宽温型高速系统内存，与1组204-pin高达8 GB的DDR3L SO-DIMM系统内存 |
