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智慧工厂兴起，HMI如何创造被利用价值？ (2021.07.14)
随着PLC(Programmable Logic Controller)可程式控制器与HMI的相似度越来越高，HMI与PLC的竞合关系是否出现变化？ HMI在智慧工厂中如何创造自己的被利用价值？ |
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长距离汇流排：推动此科技的行业要求 (2021.06.03)
随着工业4.0和物流4.0的实施，预计在整个十年内，这种高增长情?将持续下去—因此，生产力的提高、过程效率的提高、设备停机时间的缩短和劳动力的?少都将得以实现。 |
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智慧感知推动机器视觉应用的发展 (2019.09.05)
机器视觉技术可说是人工智慧的分支技术，是全球智慧化的「慧」眼影像传感器，影响着很多应用的发展与增展... |
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工业用Han介面模组化存储系统 (2019.04.10)
总部设在毗邻奥斯纳布吕克Wallenhorst的Commeo GmbH 开发出一种模组化储能系统，该系统可以让从移动机器人到工业设备和工厂实现安全、不间断的供电。Commeo开发的设备可作为应急电源或主电源的缓冲器使用，在需要时可以提供补偿供电 |
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凯柏强调智慧化管理 从ERP系统串连智慧制造 (2019.03.04)
虽然今(2019)年Q1面临中美贸易战冲突未解，美国总统川普片面宣布休兵期，估计台湾工具机产业自2018年下半年迄今的低迷景气仍难以复苏。所幸已有厂商利用今年3月初举行的TIMTOS持续发表新品及智慧化解决方案，可??掌握春燕来临後的第一波商机 |
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因应智慧趋势 HMI架构开始转型 (2018.05.02)
进入智慧制造世代后，HMI的系统行销会以整体解决方案与应用服务为导向，在此状况下，其附加价值将成最大重点。 |
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2025年全球5G市场上看2510亿美元 COMPUTEX关注5G趋势 (2018.04.25)
台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2018）共同主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，根据 ResearchAndMarkets 研究报告指出，由於5G技术将在2020年开始普及，并将带动数位社会转型 |
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开元通讯CM05 BLE-WiFi模组搭载Nordic多协定SoC (2018.03.09)
驱动智慧家庭用物联网闸道器尺寸更小、生产成本更低、产品开发更快
Nordic Semiconductor宣布，开元通讯决定於其BLE-Wi-Fi模组产品CM05采用Nordic的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)--nRF52832 |
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开元通讯BLE-WiFi模组搭载Nordic多协定SoC (2018.03.08)
Nordic Semiconductor宣布位於台湾新竹的无线解决方案公司开元通讯决定於其BLE-Wi-Fi模组产品CM05采用Nordic的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC) nRF52832。
CM05是一款结合了Nordic低功耗蓝牙解决方案和Wi-Fi功能的精巧型模组，设计用於简化物联网(IoT)闸道器的开发 |
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TrendForce :半导体产业年复合趋於成长，AI成最大推动力 (2017.09.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院指出，AI (人工智慧)对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC晶片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划，AI带来的影响将在2018年持续扩大，预期2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%，AI将扮演半导体主要成长动能 |
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智慧制造掀起机器视觉整合浪潮 (2017.08.01)
智慧化成为制造业新趋势，带动机器视觉整合风，未来将与机器手臂结合，让自动化系统的「眼」、「手」功能具备，落实智慧化愿景。 |
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看见工厂智慧新风貌 (2017.01.13)
智慧工厂被喻为第三波工业革命，不仅全球大国均推出相关政策，各制造大厂也开始布局，由智动化SmartAuto杂志所举办的「智慧工厂技术论坛」，邀请产业指标性厂商，从软硬两端探讨智慧工厂的技术进展 |
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M台湾计划--推动宽带管道建置计划研讨会 (2004.12.16)
各先进国家为提高国家于信息通讯发展之竞争力，皆明确勾勒该国宽带建设发展的愿景、目标与方向，有鉴于此，行政院科技顾问组特协调内政部及经济部共同推动M台湾计划（行动台湾计划） |
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高速可设定式DSP技术 (2004.12.04)
消费性产品与通讯产品都要能支持高运算量和数据转换的功能。这些产品对体积大小和耗电量的要求很严格，而数字信号处理器（DSP），就是这些产品最核心的部份。为了支持这些产品的需求和应用，DSP应该是可程序化的、可设定的和可扩充的 |
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SoC时代DSP设计之挑战 (2003.12.05)
传统的系统级单晶片皆属于单内核架构，是由处理器、记忆单元、通讯以及输出入（I/O）控制单元构成。这种架构不仅占空间且成本高，现在已开发出含有数位讯号处理（DSP）、精简指令集（RISC）处理器和可程式逻辑（PLC）的SoC架构的多内核DSP已经逐渐取代传统的单内核DSP成为主流趋势 |
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三星将追加旗下半导体厂设备投资 (2003.06.26)
据韩国经济新闻报导，三星电子计画追加投资旗下半导体与光电厂之设备投资金额，其中包括生产记忆体之华城厂Fab12与天安厂第五代TFT LCD生产线Line6。
三星电子2003年设备投资总预算为6.78兆韩元，其中包括半导体事业5.77兆韩元、通讯事业3200亿韩元、数位媒体800亿韩元；而此次追加投资金额亦包含在总投资预算之中 |
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英特尔处理器降价 冲刺市占率 (2002.11.07)
英特尔冲刺台湾微处理器市占率，决定10日同步调降赛扬（Celeron）及二款P4微处理器价格，预定将台湾市占率到年底前扩充到八成五，英特尔阵营概念股可望受惠，相对也会对超微阵营的威盛及威健等带来压力 |
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Seednet 于台中信息月推出T1高速率计时制ADSL (2001.12.13)
台中信息月即将于12月14日 (星期五) 在台中登场，Seednet针对高带宽用户，推出高速率下行T1(1536Kbps)及上行384Kbps传输速率的计时制ADSL。现场亦主推ADSL在线申请，加强客户对ADSL在线申请的概念 |
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天汉资讯将举办宽频固网趋势研讨会 (2000.11.22)
天汉资讯与美商Panduit 网路通讯公司将于11月30日联合主办；并由实密科技、元通科技协办之『打造21世纪电子化企业，宽频固网趋势研讨会』， 会中将实际展示「宽频固网应用产品」以及「区域网路整体解决方案」 |
