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P通道功率MOSFET及其应用 (2024.04.17)
本文透过对N通道和P通道MOSFET进行比较,并介绍说明Littelfuse P通道功率MOSFET,以及探究其目标应用。
研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10)
研华公司今(10)日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)宣布与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作,对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作,将人工智慧(AI)专业知识、高效能运算与通讯技术整合,为智慧物联网应用量身打造专属解决方案,共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局
Diodes全新小型微功率霍尔效应开关可相容於低电压晶片组 (2024.04.08)
Diodes公司推出三款全新霍尔效应开关:AH1899A/B/S,在低供应电压与极低静态电流下运作,可延长行动装置与可携式装置的电池使用寿命。AH1899A/B/S 可用於侦测可携式电子装置(例如智慧型手机与平板电脑)的盖子与外壳是否开启
落实马达节能维运服务 (2024.03.27)
迎接这波来势汹汹的绿色通膨浪潮下,就连鲜少调涨的住商用电也无法幸免。惟若对於近年来持续投入开发再生能源、高能效马达等节能减碳设备软硬体和系统整合商而言,则可??将之深入智慧城市建筑、产业应用
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。 而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。 面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐
SICK W10直接反射式光电感测器提升物体检测多样性 (2024.02.26)
西克(SICK)推出一款多合一,一对多的W10直接反射式光电感测器,全能特性能够完成自动化领域的多元检测任务。此光电感测器包含四种型号,各有不同的工作距离与安装方式
SCHURTER 为电子应用设计全新EMC滤波器 (2024.01.30)
硕特(SCHURTER)扩展成功的FMAB NEO系列单相滤波器,推出适用於要求严苛应用的全新高性能版本。新的滤波器系列有标准版和医用版,额定电流范围为1 A至30 A,并带有快速连接端子
智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。 透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。 居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处
博世新版智慧联网感测器平台 为全身运动追踪设计打造个人教练 (2024.01.17)
如何获得无上限使用个人教练回??服务,大概是现今许多健身和游戏爱好者的梦想。Bosch Sensortec今(17)日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互联感测器平台,是专为全身运动追踪而设计,提供完全整合硬软体解决方案
高功率锂离子电池适用的硕特UHP-SMD保险丝 (2023.12.07)
在电子领域,尤其是汽车产业,正不断提升对高达48伏直流高性能解决方案的需求。为了可靠地保护更高的工作电流,硕特(SCHURTER)精心设计的UHP保险丝,可在两倍额定电流的情况下断开电路,一切最多只要15秒就可以完成
2023.12月(第98期)氢能源系统 (2023.12.05)
在全球节能减碳的大势下, 「氢」已成为台湾官方认可的替代能源方案。 依据政府的规划, 预计至2050年,台湾氢能发电的占比将达9~12%。 这意味着,从现在起,氢能源系统的解决方案将会迅速的发展, 并陆续导入相关的应用领域之中,尤其是汽车、运输与工业
TI:扩大低功率GaN产品组合 实现AC/DC电源供应器体积缩小50% (2023.12.04)
德州仪器(TI)扩大其低功率氮化?? (GaN) 产品组合,旨在协助提升功率密度、最大化系统效率,以及缩小 AC/DC 电源供应消费电子和工业系统的尺寸。TI 具备整合式闸极驱动器的 GaN 场效应电晶体 (FET) 整体产品组合,可解决常见的散热设计挑战,让供应器维持低温,同时以更小的体积推动更大功率
Littelfuse新款光隔离光伏驱动器为隔离开关应用提供浮动电源 (2023.12.04)
Littelfuse公司推出新款光隔离光伏驱动器FDA117可产生浮动电源,适用於各行各业隔离开关应用。FDA117专为使用浮动电压源控制分立式标准功率MOSFET和IGBT装置设计,可确保低压驱动输入侧和高压负载输出侧之间的隔离
为新一代永续应用设计马达编码器 (2023.11.27)
本文说明如何使编码器的解析度、精度和可重复性规格,与马达和机器人系统规格相互匹配,以及设备健康监测、边缘智慧、稳定可靠的检测和高速连接如何支援未来的编码器设计
Arm:人工智慧物联网是以Arm架构所建构 推动实体和数位世界紧密互动 (2023.11.23)
尽管生成式人工智慧及大型语言模型已成为各界关注焦点,但许多人并不了解人工智慧技术早已广泛部署於嵌入式装置,影响着居家、城市及产业的诸多应用:也就是所谓的人工智慧物联网(AIoT),它正是以 Arm 架构所建构
Bourns 全新空气线圈电感器系列具备低感值、高 Q 值和高自谐振频率 (2023.11.14)
美商柏恩(Bourns)推出全新具有高Q 值、高自谐振频率和精确感值容差的空气线圈电感器系列。Bourns AC4842R空气线圈电感器系列提供高频、低损耗解决方案,为射频应用设计人员提供更广泛的高Q值解决方案选项
MIC:2024年全球5G手机渗透率达68% 出货7.8亿台 企业行动专网长尾市场成形 (2023.10.30)
资策会产业情报研究所(MIC)预估2023年全球智慧型手机市场规模为11.2亿台,展??2024年,品牌端持续观??市场需求而开案量保守,预估全球智慧型手机出货约11.5亿台,年成长3%,未来须持续观察需求回暖与市场复苏状况
Littelfuse新款800V N沟道耗尽型MOSFET采用改进型SOT-223-2L封装 (2023.10.17)
Littelfuse公司推出一款800V、100mA、45欧姆小功率N沟道耗尽型MOSFET新品CPC3981Z。 与标准SOT-223封装相比,这款新产品的SOT-223-2L封装移除中间引脚,将漏极与闸极之间的引脚间距,从1.386毫米增加到超过4毫米间距增加简化宽输入电压电源的隔离管理,实现精巧的印刷电路板布局
Microchip新内建硬体安全模组32位元微控制器 维护工业和消费性应用安全 (2023.10.11)
在工业和消费应用设计中,随着安全威胁的不断进化和复杂化,设计师必须在开发过程中考虑为产品加入安全功能。为让设计师能够轻松在其应用中整合安全功能,Microchip Technology Inc
TYAN新款云端边缘平台采用AMD EPYC 8004系列处理器 (2023.09.19)
因应各种云和边缘伺服器部署需求,神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN(泰安)推出支援AMD EPYC 8004系列处理器的新款伺服器平台,新平台主要为云端服务和智慧边缘应用部署而设计,同时提供更低的营运成本与能源使用高效率


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