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日月光半导体与文藻外大携手培育高科技跨域人才 (2024.03.19)
高科技产业广纳不同领域人才，文藻外语大学与日月光半导体签署产学合作与学术交流备忘录，双方将共同培育文科生的跨域学习能力及未来职场竞争力，造就更多国际化的高科技产业专业人才 |
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SEMICON TAIWAN论坛开放报名 聚焦异质整合、先进制程及检测等技术 (2023.07.18)
即将於9月6~8日举行的SEMICON Taiwan 2023国际半导体展，今（18）日发表期间将举办超过20场国际技术趋势论坛及热门座谈，包括「异质整合国际高峰论坛」、「半导体先进制程科技论坛」、「半导体先进检测与计量国际论坛」及「先进测试论坛」等 |
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西门子携手日月光 开发次世代高密度先进封装设计方案 (2021.02.25)
西门子数位化工业软体宣布，将与日月光（ASE）合作新的设计验证解决方案，协助共同客户更易於建立和评估多样复杂的整合IC封装技术与高密度连结的设计，且能在执行实体设计之前和设计期间使用更具相容性与稳定性的实体设计验证环境 |
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日月光、中华电信、高通联手 打造全球首座5G毫米波智慧工厂 (2020.12.16)
日月光、中华电信、高通宣布三强联手，打造全球首座5G mmWave企业专网智慧工厂，今(16)日於日月光集团高雄厂正式启动，现场同步展示「AI+AGV智慧无人搬运车」、「AR远端维护协作（AR Remote Maintenance Assistance）」、「绿科技教育馆AR体验环境」三大应用 |
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中华电信、日月光、高通联手 打造台湾首座5G毫米波智慧工厂 (2020.08.18)
中华电信、日月光、高通今(18)日宣布，共同联手打造台湾首座5G mmWave企业专网之智慧工厂，将於日月光高雄厂生产线导入「AI+AGV智慧无人搬运车、AR远端协作（Remote AR Assistance）、绿科技教育馆AR体验环境」三大应用 |
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台湾产业总动员 SEMI全球软性混合电子标准技术委员会正式成立 (2020.08.18)
国际半导体产业协会（SEMI）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美标准区域委员会)与ISC(SEMI国际标准委员会)一致通过下，由台湾所发起的「软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)标准技术委员会」正式成立 |
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是德携手日月光加速实现系统级天线封装AiP技术 (2019.09.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）携手半导体封装与测试制造服务公司日月光半导体（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.），共同合作提高了系统级天线封装（Antenna in Package，AiP）开发及测试验证之效率，并加快了新技术创新之步伐 |
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日月光集团??总叶勇谊出任SEMI-FlexTech软性混合电子委员会主席 (2019.01.29)
SEMI-FlexTech软性混合电子产业委员会日前进行第一届主席与??主席选举，根据委员的票选结果，由日月光集团??总经理叶勇谊当选委员会主席，工研院电光所??所长李正中及元太科技技术长蔡娟娟共同出任??主席 |
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国研院与成大建置「奈米晶片中心台南基地」 (2018.09.27)
为强化跨域科学融合，提升台湾奈米技术研发与能量，国家实验研究院与成功大学共同建置「奈米晶片中心台南基地」，於9月27日举行动土典礼。成大校长苏慧贞、国研院 |
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半导体业相挺 台湾循环经济联盟宣布启动 (2018.09.07)
台湾5T循环经济联盟今日举办「5T循环经济联盟启动仪式」，邀请到经济部政务次长曾文生、环保署废管处简任技正黄辉荣、中华经济研究院温丽琪等贵宾亲临见证。由台 |
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坚持绿色生产 德国莱因TUV助环维电子获ISO 50001验证 (2018.06.14)
近年来智慧穿戴设备越来越走入每个人的生活里，成为人们日常生活的"智慧管家"，智慧手表的供应商环维电子（上海）有限公司，近日，与德国莱因TUV合作，获得了ISO 50001 验证 |
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NVIDIA GTC Taiwan分组议程丰富多元 全面掌握最新AI技术 (2018.05.04)
NVIDIA(辉达)宣布人工智慧与深度学习的顶级盛会━ GPU 技术大会 (GPU Technology Conference；GTC) 全球巡??海外首站将於 5 月 30 日在台北万豪酒店盛大登场，NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋也将亲临现场发表开场演说 |
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日月光於高雄新投资兴建K25厂 斥资新台币125亿元 (2018.04.03)
封测大厂日月光於高雄新投资兴建的K25厂，4月3日进行动土典礼，由集团董事长张虔生、营运长吴田玉、及高雄市市长陈菊共同主持。日月光表示，K25 厂总斥资金额达新台币125亿元，预计打造一万多坪的厂房 |
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高通与环旭电子签订成立合资企业协议书 在巴西设半导体模组厂 (2018.02.06)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日在巴西圣保罗与日月光集团（ASE）旗下子公司环旭电子股份有限公司（USI）签订了一份成立合资企业的协议书。该合资企业将专注於在巴西圣保罗设立一个半导体模组厂，专门设计、开发和制造针对智慧型手机与物联网设备的模组与零组件 |
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2017 TSIA年会 台积电指出AI是台湾半导体的机会 (2017.11.15)
台湾半导体产业协会(TSIA)今日於新竹举办2017 TSIA年会，今年由理事长台积电共同执行长魏哲家主持。而魏哲家在致词时表示，台湾未来半导体业的机会主要将来自於人工智慧 (AI)应用，而挑战则是来自於中国全力扶植的自有半导体业 |
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[Computex]半导体厂精锐尽出成亮点 (2016.06.02)
随着资通讯产业朝向物联网、智慧应用等方向发展，台湾坚强的半导体产业链也成为重要后盾。包括日月光、瑞昱和英特尔等，都在今年COMPUTEX精锐尽出，除相关的感测器、通讯等领域的成果外，甚至连系统级封装平台也未曾缺席，成为炫目终端产品外，另一备受专业人士注目的亮点 |
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世界暨亚洲电子论坛将于10月电子展同期登场 (2015.09.17)
为掌握全球电子产业趋势脉动，「世界暨亚洲电子论坛」(英文简称WEF, AEF)将首度结合第41届「台北国际电子产业科技展」，104年10月5日于南港展览馆一馆盛大展出；电子产业科技展将于10月6日至10月9日于南港展览馆一馆同期登场 |
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日月光：AMD HBM技术让3D IC正式起飞 (2015.09.16)
随着SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台湾半导体产业几个重要的发展方向，像是7奈米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过，在诸多国际大型论坛的场次中，不时可以见到封测龙头日月光的身影 |
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[Computex] 万物联网 展出多元应用 (2015.06.05)
2015年台北国际计算机展展出的三大主题为智能联网（The Internet of Things）、行动应用(Mobile Applications)及云端技术与服务(Cloud Technology and Services）。 为引领未来市场趋势，国 |
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[Computex] 智能联网、行动应用、云端技术聚焦成亮点 (2015.06.01)
由外贸协会及台北市计算机公会共同主办之全球ICT产业年度盛会「台北国际计算机展」（COMPUTEX TAIPEI）于6月2日登场，本届共有来自21国1,702家厂商使用5,072个摊位，聚焦3大主题亮点：智能联网、行动应用、云端技术与服务 |
