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英飞凌与 Wolfspeed 扩展多年期碳化矽 6 寸晶圆供应协定 (2024.01.25) 随着产业供应链对碳化矽产品的需求持续增加,英飞凌科技与Wolfspeed 公司共同宣布扩大於 2018 年 2 月所签署的长期 6 寸碳化 (SiC) 矽晶圆供应协定,并且延长期限。双方扩展的合作范围,包括一个多年期的产能预订协定,进而稳定英飞凌整体供应链,以因应汽车、太阳能、电动车应用及储能系统等领域对於碳化矽半导体需求成长 |
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AMD和GLOBALFOUNDRIES达成晶圆供应协定多年期修正协议 (2016.09.05) AMD公司宣布与GLOBALFOUNDRIES公司(GF)达成晶圆供应协定(WSA)的长期修正协议,期间为2016年1月1日至2020年12月31日。
AMD总裁暨执行长苏姿丰博士表示,这项为期五年的修正协议不仅强化该公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生产关系,AMD亦于打造高效能产品蓝图时有更高的弹性,在14奈米与7奈米技术节点能和更多晶圆代工业者合作 |
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