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生成式AI引爆算力需求 小晶片设计将是最隹解方 (2024.04.29)
本场的东西讲座由工研院电光系统所异质整合技术组组长王钦宏主讲，剖析在生成式AI应用如何引领小晶片技术发展.... |
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资策会MIC 37th春季研讨会即将登场 聚焦AI主轴探讨趋势 (2024.04.15)
资策会产业情报研究所（MIC）将於4/16-4/18举办第37届MIC FORUM Spring《智赋》研讨会，综观资通讯、半导体、资讯服务产业趋势，发布2024年市场与重点IT产品出货预测，并探讨产业关键议题 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计，Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
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筑波联手泰瑞达举办化合物半导体应用交流会 探讨最新市场趋势 (2023.11.14)
化合物半导体高功率、高频且低耗电等特色，已成为未来推动5G、电动车等产业研发产品的关键材料。筑波科技联手美商泰瑞达Teradyne近期策划举办2023年度压轴化合物半导体应用交流会，探讨化合物半导体最新市场趋势、测试方案及材料特性等议题 |
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瑞萨发表新一代车用SoC和MCU产品路线图 (2023.11.09)
瑞萨电子（Renesas Electronics）针对主要应用制定新一代系统晶片（SoC）和微控制器（MCU）的计画，横跨汽车数位领域。瑞萨提供第五代R-Car SoC的最新资讯，针对高性能应用，采用先进小晶片封装整合技术，将为工程师提供更大的弹性来规划其设计 |
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Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证 (2023.10.19)
Ansys多物理解决方案已通过联华电子的认证，可模拟其最新的3D-IC WoW堆叠技术，从而提高AI边缘运算，图形处理和无线通讯系统的能力，效率和效能。该认证使更多晶片设计人员能够使用Ansys的半导体模拟解决方案来执行多晶片联合分析，从而简化并确保成功的设计 |
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英特尔打造新一代玻璃基板 提升资料中心和AI所需设计要求 (2023.09.19)
英特尔推出业界首款用於下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026至2030年量产。这一突破性成就将使单一封装纳入更多的电晶体，并继续推进摩尔定律，促成以数据为中心的应用 |
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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事，尤其在AI应用的推波助澜之下，突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果，就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
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数位智慧催动绿色制造进程 (2023.08.07)
智慧制造或绿色制造早已不是新闻，全球制造业积极采用制程中不产生污染、节能低碳或使用替代性/再生能源以达永续目标。 |
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2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势 (2023.07.26)
根据IDC（国际数据资讯）最新「半导体制造服务 : 2022年全球半导体封测市场供应商排名及动态观察」研究显示，随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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力智电子利用 Ansys模拟提升电源管理产品热可靠度 (2023.07.21)
半导体电源管理晶片供应商力智电子（uPI SEMI）利用 Ansys的模拟解决方案，加速其产品封装解决方案的设计，并将热可靠性提升2倍。力智电子的产品用於高效能运算（HPC）应用、通讯硬体、电池管理、工业设备和消费性产品 |
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Ansys热完整性和电源完整性解决方案通过三星多晶片封装技术认证 (2023.07.03)
Ansys宣布 Samsung Foundry 认证了 Ansys RedHawk 电源完整性和热验证平台，可用於三星的异质多晶片封装技术系列。透过三星与 Ansys 的合作，更加凸显电源和热管理对先进的并排 (2.5D) 和 3D 积体电路 (3D-IC) 系统可靠度和效能的关键重要性 |
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自动化IC封装模拟分析工作流程 (2023.06.21)
本文叙述在iSLM平台所有的步骤转向更完整、精确的IC封装制程，并提供一套自动化IC封装工作流程，透过简单化、标准化建模过程，能够大幅缩短分析操作的作业时间。 |
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杜邦推出锡银电镀浴系列新品--SOLDERON BP TS 7000 (2023.05.31)
半导体晶片体积更小、功能更强大的趋势推动封装应用的变化，包括 2.5D 和 3D晶片封装。杜邦电子（DuPont Electronics & Industrial）推出SOLDERON BP TS 7000，这是在晶圆凸块应用锡银电镀化学领域的最新成品 |
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欧姆隹科技：完整准确的量测系统已是毫米波产品重要门槛 (2023.05.10)
近年来的无线通讯技术有着跨世代的应用，其中最被重视的便是毫米波频段将成为通讯与雷达系统的选项；具体应用包括第五代行动通讯、低轨道卫星通讯系统、汽车自动驾驶、点对点的微波链结、影像辨识等，甚至已经开始讨论将110GHz视为第六代行动通讯的选择 |
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半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术，加上工业4.0的趋势带动，全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」，面对严苛的制程挑战，工厂智动化後可以依靠大数据分析，找出提升制程良率的关键点 |
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晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来，受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈，让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资，并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景，又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先 |
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2022年全球半导体设备出货金额再创新高 达1,076 亿美元 (2023.04.13)
SEMI国际半导体产业协会今(13)日公布2022年全球半导体制造设备销售金额，相较2021年1,026 亿美元成长了5%，达到1,076 亿美元，再次创下新高。
SEMI指出，中国地区设备投资虽放缓、较前一年减少5% |
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英飞凌推出SECORA Connect X 提供NFC无线充电功能 (2023.03.13)
智慧可穿戴装置和物联网装置具有体积小、功耗低、功能丰富等特点，因此在各类场景中的应用正方兴未艾。用户使用具有NFC功能的可穿戴装置，可以实现在商店付款、大众交通票证以及办公大楼门禁等功能 |
