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从能言善辩到知行合一 大型动作模型发展方兴未艾 (2026.07.01)
过去几年，以 ChatGPT 为代表的大型语言模型（LLMs）席卷全球，展现了 AI 在文字与逻辑思维上的惊人天赋。然而，AI 的演进并未止步於虚拟世界。随着半导体制程的突破与 AI 晶片技术加速往边缘端（Edge AI / TinyML）大举移动 |
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SEMICON Taiwan 2026智慧制造与先进封装将成为焦点 (2026.06.30)
AI正在重新定义半导体制造投资规模与生产样貌。SEMI预估，全球300mm晶圆厂设备支出将在2027年首度突破1,500亿美元，反映AI晶片需求正带动先进产能与供应链韧性的历史性投入 |
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SEMICON Taiwan聚焦半导体亮点 智慧制造与先进封装双轴并进 (2026.06.30)
当AI正在重新定义半导体产业聚落制造投资规模与生产样貌，AI晶片需求正带动先进产能与供应链韧性的历史性投入。SEMI今（30）日则揭??SEMICON Taiwan 2026展会十五大关键产业议题，将在「Transform Tomorrow 共构未来」的年度主轴下，汇聚全球半导体领袖与指标企业，共议半导体产业的下一个10年走向 |
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日本齿车工业会叁访迈萃斯 共创齿轮产业新未来 (2026.06.18)
面对地缘政治、供应链重组与制造升级浪潮，高阶市场对齿轮加工的精度、效率及稳定性要求日益提升。日本齿车工业会（JGMA）近日由会长菊地义典、社长植田昌克、代表取缔役加纳孝树等日本齿轮界先进率团30人，亲自叁访迈萃斯精密公司（Matrix），并於其新竹凤山新厂进行见学交流 |
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新代科技与程泰签署MOU 深化智慧制造整合落地 (2026.06.11)
面对全球制造业朝智慧化、自动化与弹性生产发展，工具机产业竞争已逐步由单一设备性能，转向整体智慧制造整合能力。近日由新代科技董事长蔡尤铿与程泰集团会长杨德华各代表双方签署MOU，未来将深化工具机、自动化、机器人应用与智慧制造技术合作，并聚焦AI、机器人与新能源车等高成长产业应用需求 |
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鼎新数智携手安提、凌华、丹立 展现Agentic AI生态整合力 (2026.06.10)
延续今年COMPUTEX大展期间以Agentic AI为主轴，持续深化生态夥伴协作布局，鼎新数智也宣布携手边缘AI及运算解决方案业者安提国际、凌华科技、AI伺服器大厂丹立电子等指标性夥伴深度合作 |
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研华全球夥伴大会深度整合COMPUTEX 力推Physical AI与WEDA架构 (2026.06.09)
迎合COMPUTEX 2026热潮，研华公司今年也与之深度整合，首度於研华智能共创园区举办全球夥伴大会WPC（World Partner Conference），成功吸引来自全球超过800位技术夥伴、产业领导与生态系成员共襄盛举，共同探讨边缘 AI（Edge AI）、实体 AI（Physical AI）与AI代理（AI Agent）关键应用的最新发展趋势 |
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[Computex] 鸿海与英特尔策略合作 推动AI Rack次世代平台发展 (2026.06.04)
鸿海科技集团与英特尔将进行策略合作，结合英特尔在处理器、矽光子技术与软体生态系的优势，及鸿海在全球制造、系统整合与 AI 资料中心部署能力上的深厚基础，双方将共同探索从晶片、机柜、系统到应用的全方位 AI 解决方案，并加速由 AI驱动的技术推动边缘和Physical AI应用 |
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明基隹世达率4大事业体 全面展现产业AI落地应用 (2026.06.02)
当2026 年为AI应用实践爆发年，AI正式从云端的数位助理转化为生活、零售、工厂与企业决策中的?实质生产力」。明基隹世达集团於今（2）日揭幕的COMPUTEX展以?AI IN ACTION」为主题，聚焦「AI 视觉与显示」、「AI 基础设施」、「AI 解决方案与智慧制造」及「AI医疗与健康照护」4大事业蓝图，展现集团舰队整合後的实战应用成果 |
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研华AI Factory Brain与NVIDIA深化合作 以Agentic AI串联全厂决策 (2026.06.01)
迎向Agentic AI与 Physical AI 时代的来临，研华公司今（1）日宣布深化与NVIDIA合作，正式推出AI原生工厂架构（AI-Native Factory Architecture），共结合NVIDIA NemoClaw、NVIDIA Factory Operations Blueprint、NVIDIA RTX PRO、NVIDIA Jetson Thor |
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程泰集团与新代科技合作 加速智慧制造与机器人整合布局 (2026.05.28)
面对全球制造业加速朝向智慧化、自动化与弹性生产发展，以及人力短缺、供应链重组与少量多样化需求带来的挑战，制造业竞争正从单一设备性能，转向整体智慧制造整合能力 |
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西门子携手元成机械 打造低碳智慧制药新标竿 (2026.05.27)
面对全球制造业数位化与净零碳排趋势，制药设备产业正加速朝向智慧制造、高效率生产与永续经营发展。台湾西门子数位工业近日也展现与在台成立60年的元成机械的长期合作成果 |
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SEMICON Taiwan 2026启动 首度新增量子技术、晶圆智造、小晶片专区 (2026.05.22)
基於台湾半导体产业长期凭藉先进制程能力建立全球竞争优势，已成为推动全球科技演进的核心引擎。在AI、高效能运算与新兴应用高速发展之际，再将深厚的先进制程实力与供应链协作优势，全面延伸至先进封装、智慧制造与量子技术等关键领域，推动产业从制程核心迈向生态系整合与全价值链竞争 |
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TPCA推出PCB GPT平台 协助提升跨国与专业人才培育效益 (2026.05.18)
迎合现今生成式AI技术快速发展，以及全球PCB产业持续朝智慧制造与国际化布局迈进，企业所面临的挑战已不仅限於制程升级，更延伸至人才培育效率、知识标准化，以及跨国团队协作管理等多个面向 |
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金属中心夺爱迪生奖二银二铜 聚焦数位减碳技术 (2026.05.15)
享有「创新界奥斯卡奖?美誉的美国爱迪生奖（Edison Awards）得主名单出炉，今年金属中心共获得二银、二铜殊荣的4项技术，不仅可协助传统制造业转型升级，并迈向节能减碳目标；同时透过数位技术应用，提升医疗服务成果成效 |
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研华COMPUTEX首度整合全球夥伴大会 强化全球边缘 AI 生态系链结 (2026.05.14)
迎接COMPUTEX Taipei 2026将届，研华公司今（14）日宣布，即将於6月2~5日展会活动期间，首度与其全球合作夥伴大会（World Partner Conference, WPC）深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴 |
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研扬：订单能见度延伸至半年 AI成关键引擎 (2026.05.14)
研扬对第二季及下半年营运展??审慎乐观。 |
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经济部表扬2026爱迪生奖得主 横跨生医、永续与AI领域 (2026.05.12)
从经济部今（12）日表扬台湾在「2026 Edison Awards爱迪生奖」，共取得16座奖项得主内容看来，台湾已逐渐在全球创新技术版图中站稳关键位置，今年技术趋势更高度聚焦於高阶医材、环境永续与数位转型 |
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迎接边缘AI新变局 (2026.05.08)
延续工业4.0时期「虚实融合系统（Cyber Physical System ,CPS）」整合软硬体应用加值，近年来AI潮流也不断演进。除了Agentic AI、Physical等模型应用陆续问世。 |
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工具机转型待标准接轨 (2026.05.08)
当台湾工具机正趁势走向与半导体转型过程中，仍须克服既存在双方对於精准量级上定义的本质差异，以及整个物理特性与环境控制的系统性挑战，也关??信任与否的文化隔阖 |
