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硕特新款电源输入模组 DS11 智慧连接器实现高价值 (2024.03.26)
数位世界迅速演进，整合式的 DS11 智慧连接器就是一例；DS11是智慧电源输入模组，几??能安装在所有设备，藉由智慧连接器，致使标准设备快速、轻松地数位化，并与物联网(IoT)整合，不需要耗费时间、成本密集的内部开发 |
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探索下一代高效小型电源管理 (2024.03.18)
低功耗蓝牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物联网为低功耗物联网设备带来了连线功能。运行这些协定的SoC、协同IC和SiP的无线解决方案，可以延长物联网设备的电池寿命。 |
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意法半导体公布公司组织新架构 (2024.01.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布新的公司组织架构，这项决定自2024年2月5日起生效。意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示：「我们正在重组公司产品部门，以进一步加速产品上市时间，提升产品开发创新速度和效率 |
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ST引领智慧出行革命 技术创新开启汽车新纪元 (2023.12.22)
近年来，汽车产业正面临着一股强烈的变革浪潮，被誉为「智慧出行」的全新趋势。这场变革的核心目标在於使汽车更安全、更环保、更互联，引领我们进入一个充满科技活力的汽车新时代 |
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ST引领智慧出行革命 技术创新开启汽车新纪元 (2023.12.18)
汽车产业正面临着一股强烈的变革浪潮，被誉为「智慧出行」的全新趋势。这场变革的核心目标在於使汽车更安全、更环保、更互联，引领我们进入一个充满科技活力的汽车新时代 |
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ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机 (2023.12.15)
适逢近日COP28大会落幕之後发表决议，如依SEMI提醒产业应重视的重点，即在其要求「2030年前提高3倍再生能源装置容量和2倍能源效率」，进而加速发展碳捕存、道路交通减排等创新技术，并寻求适当的供应商和解决方案来降低成本 |
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Transphorm新款TOLT封装形式的SuperGaN FET提供更灵活的热管理 (2023.11.29)
Transphorm继近期推出三款新型TOLL FET後，推出一款TOLT封装形式的SuperGaN FET，新品TP65H070G4RS电晶体的导通电阻为72毫欧，为采用JEDEC标准（MO-332）TOLT封装的顶部散热型表面贴装氮化??元件 |
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建兴储存推出企业级SSD「TruePLP」技术 避免断电资料遗失 (2023.11.15)
@內文:资料储存再进化！固态硬碟（SSD）是储存解决方案不可或缺的硬体之一。针对PLP（Power Loss Protection断电保护）这个至关重要的课题，建兴储存推出PCIe® Gen4 x4传输模式与NVMe™ 1.4c标准的SSD「PJ1」系列，搭载创新的「TruePLP」技术，为企业级与资料中心储存应用提供最隹的断电资料保护解决方案 |
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西门子Calibre DesignEnhancer实现「Calibre设计即正确」IC布局最隹化 (2023.08.02)
西门子数位化工业软体推出创新解决方案 Calibre DesignEnhancer，能帮助积体电路（IC）、自动布局布线（P&R）和全客制化设计团队在 IC 设计和验证过程中实现「Calibre 设计即正确」设计布局修改，从而显着提高生产力、提升设计品质并加快上市速度 |
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力旺电子和联电合作22奈米RRAM可靠度验证 对应AIoT和行动通讯市场需求 (2023.03.28)
力旺电子与联华电子今（28）日宣布，力旺的可变电阻式记忆体（RRAM）矽智财已通过联电22奈米超低功耗的可靠度验证，为联电的AIoT与行动通讯应用平台提供更多元的嵌入式记忆体解决方案 |
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Diodes推出高度整合之双通道USB Type-C协定解码器 (2022.12.14)
Diodes公司针对车内预装USB充电快速增加的各种机会，推出高度整合的双通道USB Type-C协定解码器。AP43776Q支援USB电力传输（PD）3.1标准功率范围（SPR）和可程式电源（PPS），以及Quick Charge QC5快充协定 |
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当机器视觉结合AI技术 推动物联网新进展 (2022.11.27)
在工厂自动化和农业等许多领域都应用到视觉感测技术，虽然看似效果显着，但只有当AI和机器学习被添加到组合中时，该技术才能真正发挥其作用。 |
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意法半导体推出多连结评估套件 提供室内外资产追踪目标应用 (2022.08.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的STEVAL-ASTRA1B 多种无线连接评估平台为资产追踪系统设计人员开发功能完整的概念验证原型提供一个完整生态系统。该评估套件以电池供电，外形功率配置高且小巧，亦提供韧体，以简化牲畜监测、车队管理、物流等目标应用的开发流程 |
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ST推出FlightSense多区ToF感测器 专为手势辨识侦测设计 (2022.08.16)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新FlightSense飞行时间（ToF）多区感测器。该产品与一套实用的软体演算法，组成一个专为电脑应用而设计的使用者侦测、手势辨识和闯入报警的整体解决方案 |
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贸泽荣获安森美选为2021全球最隹服务代理商 (2022.05.30)
贸泽电子（Mouser Electronics）获得安森美选为2021年全球最隹服务代理商；安森美为开发出许多智慧电源和感测技术的全球领导者，可解决世界各地最复杂的挑战，创造更安全、更环保、更智慧的世界 |
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震旦零接触解决方案协助企业打造智能永续环境 (2022.04.20)
数位转型已成为现今大多数企业发展必须面对的重要议题，而良好的软硬体解决方案能够提升企业低碳转型的智能成效。震旦办公设备(OA)於台湾夏普举办的2022年新品发表会--健康新夏普数位新生活联展的Samrt office展区 |
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Diodes推出超高功率密度充电器整体解决方案 (2021.11.04)
为提升智慧型手机充电器及笔记型电脑变压器等多样消费性电子产品应用，Diodes公司推出一款三晶片解决方案，可提升超高功率密度USB Type-C power delivery (PD) 系统的效能。 AP43771V USB Type-C PD 解码器相容于 PD3.0、PPS Rev 3.0、V1.2 (TID – 4305)及Qualcomm Quick Charge QC4/QC4+/QC5 (QC20201127203) 等多项通讯协定 |
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儒卓力提供英飞凌CIPOS Maxi SiC IPM IM828系列1200 V电源模组 (2021.08.30)
英飞凌的CIPOS Maxi 碳化矽（SiC）整合式电源模组（IPM）是一款采用CoolSiC MOFSET技术、55 mΩ三相的智慧电源模组，具有开路发射极，采用36x23D DIP封装，是可提供优良导热性和宽广切换速度选择（高达80 Hz）的全功能精简型变频器解决方案 |
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Maxim Integrated发布最高效率和最小尺寸的AI系统供电电源晶片组 (2021.08.24)
Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出MAX16602用于AI处理器核心供电的双输出稳压电源和MAX20790智慧电源级IC，帮助高效能、大功率人工智慧(AI)系统开发人员实现最高效率(降低能耗成本、减少发热)和最小方案尺寸的设计目标 |
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意法半导体与Arrival合作 为下一代电动汽车提供先进技术 (2021.07.07)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布与使用自主技术研发电动汽车（EV）的全球科技公司Arrival合作，为Arrival的汽车提供领先的半导体技术和产品，包括车用微控制器、电源管理和电池管理等产品 |
