 |
资策会与大众电脑开发AI热成像警示系统 确保全天候行车安全 (2024.05.06)
顺应现今自驾、电动车用电子产业蓬勃发展，资策会软体技术研究院（软体院）日前也发表与大众电脑最新合作，首创结合人工智慧（AI）辨识技术、热成像相机、车用AR HUD的「AI热成像AR-HUD智慧驾驶警示系统」，实现能兼具适应全天候环境、高精准辨识、直觉性呈现的智驾安全警示优势 |
|
各国官员叁访台南沙仑绿能科学城 考察韧性城市方案 (2024.03.15)
为了解台湾如何透过绿能技术与智慧科技提升防灾与减灾的成效，由财团法人国际合作发展基金会率领的「智慧韧性城市研习班」近日来台叁访，班上成员来自东欧、非洲、南亚、东南亚及中南美洲等22国共25人 |
|
工研院CES展後赋能科技创新 掌握AI产业链商机可期 (2024.01.18)
为协助产业掌握2024年的国际科技重要趋势，工研院今（18）日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」，带回展会第一手现场情报及洞见。其中依工研院团队观察指出 |
|
工研院2024 CES展会直击 AI产业链机会商机可期 (2024.01.18)
全球最大的消费技术产业盛会CES（International Consumer Electronics Show）2024展现科技产业风向，工研院今（18）日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」，协助产业掌握国际科技趋势及布局未来 |
|
国研院启动「超精密加工联合实验室」 大昌华嘉支援学研界培育光学加工人才 (2024.01.16)
由於台湾精密光学产业发展一直在全球扮演重要角色，近年来也随着光学系统在智慧驾驶辅助（Intelligent Drive）、虚拟实境（Virtual Reality, VR）与扩增实境（Augmented Reality, AR），甚至低轨道卫星、光通讯等应用的蓬勃发展下，迎来了另一波契机 |
 |
MIC：CES 2024五大重要趋势 (2024.01.16)
资策会MIC分析CES 2024要点: AI PC成为提升自我的重要夥伴；生成式AI让电动车座舱应用更直觉、生活化；电动车产业转向务实技术应用；生成式AI为数位健康带来创新与自动化元素；ESG带动ePaper、反射式LCD新应用商机 |
|
联发科蔡力行：持续追求技术领先 强化AI与车用平台 (2023.11.19)
联发科技於17日凌晨在美国与当地产业分析师及媒体分享公司及产品策略，并由??董事长暨执行长蔡力行亲自说明。此外，Meta Reality Labs??总裁Jean Boufarhat也出席现场，共同宣布与联发科技在新一代AR眼镜的合作 |
|
MIH联盟发表智慧移动解决方案 全面支持人流及物流运输 (2023.10.25)
MIH开放电动汽车联盟（MIH Consortium）於Japan Mobility Show上发布全新的智慧移动解决方案：Project X及Project Y，全面覆盖都市生活中人流移动（People Mover）以及物流运送（Goods Mover）的新趋势，包括共享汽车、叫车服务、食物快递与货物运送 |
|
下一站，台湾电动车供应链何去何从？ (2023.09.23)
台湾经济部正着手推动电动车整车自主生产能量相关补助计画，预估汽车整车与零组件等相关产业可??成为台湾下一个「新兴兆元产业」。对於台湾供应链来说，不论是传统车用或电动车用零件，现阶段都是绝隹的进入时机 |
|
因应新出行时代的汽车照明 (2023.08.20)
伴随智慧驾驶的普及，汽车也在越来越多脱离驾驶本身的概念，车舱也会愈加体现第三生活空间的概念；而在新出行时代下，一个由「感测」和「视觉化」融合的照明浪潮正席卷而来 |
|
耐能最新AI晶片KL730问世 驱动轻量级GPT解决方案大规模应用 (2023.08.15)
耐能宣布发布 KL730 晶片。整合了车规级 NPU 和影像讯号处理器 （ISP），并将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。
KL730 作为耐能最新款晶片，从设计之初就以实现 AI 功能为目的，并更新了多项节能及安全的技术创新 |
|
英飞凌与Kontrol合作提升自动驾驶汽车安全性 (2023.07.21)
英飞凌科技与奥地利产品合规验证公司 Kontrol 建立战略合作关系，让未来出行更加具备合规与安全性。在自动驾驶领域，合法性、标准、规范以及法院裁决对所有的市场叁与者来说仍是重大挑战 |
|
资策会集结MIH研发车电AI 再创智慧车辆产业发展契机 (2023.05.30)
从日前NVIDIA创办人黄仁勋完成於COMPUTEX主题演讲之後，旋即宣布与联发科合作，投入研发车用智慧座舱，可见人工智慧（AI）下一步关键应用领域。资策会软体技术研究院（软体院）也适於今（30）日，和MIH开放电动车联盟（MIH Consortium）在交通部及产业代表共同见证下，签署「智慧驾驶软体协同开发」合作备忘录（MOU） |
|
联发科技与NVIDIA合作 为汽车产业提供全产品方案蓝图 (2023.05.29)
联发科技宣布与辉达 (NVIDIA) 合作，为软体定义汽车提供完整的智慧座舱方案。双方将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智慧汽车提供卓越的解决方案。
联发科技??董事长兼执行长蔡力行表示：「NVIDIA在人工智慧和运算领域是享有盛名的开拓者和领导者 |
|
TrendForce：AI需求持续看涨 估2023年AI伺服器出货增近4成 (2023.05.29)
AI伺服器及AI晶片需求同步看涨，TrendForce今（29）日预估2023年AI伺服器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，年增38.4%，占整体伺服器出货量近9%，至2026年将占15%，同步上修2022~2026年AI伺服器出货量年复合成长率至22% |
|
先进光学感测技术协助实现汽车智慧表面 (2023.05.22)
全球汽车智慧化已经成为主流趋势，越来越多智慧化功能得以实现。随着自动驾驶的发展，人们对智慧表面的需求正在逐渐增加，从根本上改变消费者和汽车的互动方式。 |
|
国研院仪科中心与Moore Nanotechnology Systems签署国际合作备忘录 (2023.04.20)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（简称国研院仪科中心）建构跨领域整合的仪器科技研发服务平台，同时致力培育高阶仪器人才。今（4/20）日结合发展超精密加工的学术社群 |
|
联发科Dimensity Auto汽车平台赋能智慧创新驱动未来 (2023.04.17)
联发科技深耕汽车领域，提供汽车产业未来应用和极致体验，今（17）日发布全新整合的汽车解决方案Dimensity Auto 汽车平台，进一步丰富车用产品组合，赋能汽车制造商和合作夥伴的智慧科技创新 |
|
精准测距易如反掌 ToF持续扩展应用市场 (2023.03.24)
TOF具备高精度、高速度、低功耗、低成本等特点，近年来获得广泛应用。未来，TOF将会被应用於3D成像、智慧驾驶、虚拟实境、增强现实等市场。 |
|
Imagination与Telechips透过硬体虚拟化提升汽车显示器多样性 (2023.03.16)
Imagination与Telechips共同於Embedded World 2023展示车载资讯娱乐系统（IVI）、驾驶舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）用户介面。Telechips TCC805x（Dolphin3）处理器系列以Telechips累积之丰富市场知识为基础，运用Imagination的PowerVR Series9XTP图形处理器核心提供2D和3D图形性能 |
