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可发光矽半导体材料发展动向 (2006.11.09)
基于未来光学元件与积体电路整合的发展，矽（Silicon）半导体材料如果可以发光，主动元件之间的信号直接利用光线传输，届时，包含电脑在内，电子产品的体积、功能、演算速度、电磁波干扰、发热等问题可望被彻底改善
ST发光矽技术成功整合光学/电子功能 (2002.11.05)
根据外电消息，半导体商ST（意法半导体）近日宣布其发光矽（Light-emitting silicon）技术已有突破，并且表示此成果可将光学和电子功能整合于一块矽晶片上，使矽发光器的效率，首次达到砷化镓（GaAs）等材料的效果，预计今年底前开始提供该技术之工程样品


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