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台达智慧园区方案亮相城市展 示范提升营运管理效率 (2024.03.19)
台达今（19）日亮相2024台北智慧城市展，示范多项智慧园区/城市解决方案，最引人注目的是现已应用於台中港、高雄港及半导体园区的「智慧园区管理平台」为核心，整合路灯、能源管理、楼控、安防等城市应用，推动园区绿色与数位双轨转型 |
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瀚??引进智能家居系列产品上市 推进连网增速新趋势 (2024.03.13)
当进入AIoT时代以来，业者持续推出与智能家居相关软硬体。包括瀚??科技今（12）日发表最新引进台湾的NETGEAR交换器，带来极速连接的未来体验；Arlo多项获奖的智能连接设备，提供用户无缝的智能家居体验；以及Evren作业系统，适合开发精简型电脑，将为企业带来更安全、更高效的解决方案 |
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5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22)
RedCap是轻量化的5G技术，降低复杂度、成本、尺寸和功耗。
因此，RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力，
可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。 |
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开启创新：5G与智慧城市的未来 (2023.11.20)
5G将催生一个由互联装置组成的智慧生态系统，能够使用巨量资料来改变我们的工作、生活和娱乐方式，并且与物联网、人工智慧、延展实境和区块链等新兴技术相互结合，在这个高度互联新世界，「智慧城市」的概念终将成为现实 |
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Microchip推出PDS-204GCO交换器 扩大户外应用保护功能 (2023.03.02)
专为智慧建筑和智慧城市的户外应用而设计的PoE交换器支援从公共Wi-Fi和视讯监控到联网路灯等服务，因此越来越需要更好的可靠性和网路安全保护。Microchip Technology Inc. 今日宣布推出PDS-204GCO 交换器，进一步扩大具有高行业标准户外保护功能的PoE交换器产品线 |
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英研借力NVIDIA 运用AI打造全新智慧交通 (2023.01.10)
因应智慧城市已是各国政府近来推动数位政府主要政策，智慧交通更是智慧城市不可或缺一环。英业达集团旗下新事业英研智能今（10）日也发表其借力NVIDIA，携手Canon及世曦工程三方，跨域打造全新解决方案，运用AI边缘运算来简化交通管理成效 |
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资安问题升级 安全晶片提升物联网防护能力 (2022.10.27)
物联网应用已成为科技产业中不可或缺的一环，然而却也衍生许多资安方面的技术议题需要解决。透过安全晶片，将可以为各种应用提供更高的安全性。 |
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TI：提高功率密度 有效管理系统散热问题 (2022.10.21)
几??各种应用的半导体数量都在加倍增加，电子工程师面临的许多设计挑战都与更高功率密度的需求息息相关。
·超大规模资料中心：机架式伺服器使用大量的电力，这对於想要因应持续成长需求的公用事业公司和电力工程师构成一大挑战 |
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高通携手远传5G专网去线化解决方案 智慧边缘推动数位转型 (2022.03.21)
高通与远传电信今日宣布共同打造「5G专网弹性制造解决方案」，并将於3月22日起在2022智慧城市展中，携手英业达、灼灼科技以智慧人脸辨识系统等应用场景，展现5G无线网路高速、大频宽、低延迟特性所支援的智慧边缘运算能力 |
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Basler加入5G工业联网自动化联盟 (2022.02.11)
作为联盟成员中的首家影像产品制造商，透过整合资讯技术(IT)和运营技术(OT)领域，以及在工业领域建立5G技术来支援这一平台。
全球领先的电脑视觉产品供应商Basler AG已加入5G工业联网自动化联盟(5G-ACIA) |
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泓格IoT交换器可支援电源排程 进一步管理企业网路 (2022.01.17)
泓格IoT交换器iNS-306是一款结合PoE供电与电源管理的全新系列交换器。提供简易友善的人机介面，内建网页伺服器，使用者可以在远端藉由网页方式管理PoE装置的供电状态，并支援电源排程功能使设备在不需要使用时自动将电源关闭以达到节能的目的 |
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边缘运算将成为下一个重大网路安全挑战 (2021.10.21)
近年来「边缘运算」的资安相关技术逐渐被重视，而如何保护远端边缘设备，避免受物理性入侵攻击，以及保护边缘设备安全更被积极的讨论。 |
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研扬携手台科大及中华电信 布建5G试验场域 (2021.08.10)
研扬科技日前与中华电信、台科大合作建置「5G智慧制造技术研发验证场域（5G Smart Manufacturing Technology Research and Validation Site；5G SMT RVS）」，来因应5G智慧制造技术，同时满足5G应用市场多方面的需求 |
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铁道障碍物入侵！ AI如何即时辨识与预警？ (2021.07.09)
太鲁阁号列车出轨事故，除显工地管理不良的严重问题外，也不禁让人想问，难道没法透过「科技」来及早预警，让司机或自动控制系统紧急刹车，避免悲剧的发生吗？ |
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The Imaging Source板级相机使自助结帐更快速、便捷 (2021.06.29)
自助结帐系统已广泛运用在零售店、超市或大卖场中，用以缩短消费者排队等待的时间以及降低人工成本，使结帐过程更有效率。但尽管有上述好处，仍有客户抱怨在使用自助结帐机时，他们无法在萤幕上找到购买的产品选项 |
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THE IMAGING SOURCE兆镁新 推出「IP67等级 FPD-Link III 嵌入式视觉相机」 (2021.06.25)
THE IMAGING SOURCE IP67等级彩色及黑白工业相机为恶劣的工业环境提供顶级嵌入式视觉性能。坚固耐用的相机模组支援最新 NVIDIAR Jetson 以及Raspberry Pi 4平台，并提供多款高品质Sony及 ONSemi CMOS 感测器 |
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莱迪思新版sensAI解决方案打造网路边缘装置AI/ML应用 (2021.06.21)
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）sensAI解决方案集合简化AL/ML模型在智慧型网路边缘装置的执行部署，此次推出强化功能，可以加速开发基于莱迪思低功耗FPGA的AI/ML应用。
新版的加强功能包括支援莱迪思Propel设计环境进行基于嵌入式处理器的开发，并支援TensorFlow Lite深度学习架构，实现装置上的推论 |
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Fujitsu与趋势科技展示企业5G防护 加快制造业数位转型 (2021.04.13)
未来，企业 5G 网路技术必将成为全球真正落实智慧工厂愿景的催化剂，连网与自动化将让工厂设备与企业应用程式更密切连结，进而提高生产能力与工厂整体绩效。然而 |
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商业边缘方案首创进入太空站 HPE系统加速卫星资料处理 (2021.03.03)
Hewlett Packard Enterprise(HPE)宣布率先在太空站利用高阶的商业边缘运算系统即时处理资料，以加速太空探索，并提高太空人自给自足的能力。
国际太空站(ISS)上的太空人和太空探险家将利用HPE的Spaceborne Computer-2(SBC-2)边缘运算系统进行各种实验 |
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推出首款AI类比矩阵处理器 采用低功耗架构提升边缘TOPS效能 (2021.01.23)
未来是AI处理器的时代，这些智慧处理器将媲美现在的CPU与影像处理器，晋升为最主流的逻辑元件。但要在边缘环境实现智慧普及化，元件设计仍有成本与功耗的关键挑战 |
