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Imagination与Telechips透过硬体虚拟化提升汽车显示器多样性 (2023.03.16)
Imagination与Telechips共同於Embedded World 2023展示车载资讯娱乐系统（IVI）、驾驶舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）用户介面。Telechips TCC805x（Dolphin3）处理器系列以Telechips累积之丰富市场知识为基础，运用Imagination的PowerVR Series9XTP图形处理器核心提供2D和3D图形性能 |
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NXP发表S32Z与S32E实时处理器 满足软体定义汽车电子系统 (2022.08.17)
恩智浦半导体(NXP)，今日在台湾发表两款针对新一代智能汽车电子系统控制的实时处理器系列方案━S32Z与S32E，该产品采系统级封装（SiP）与台积16奈米制程，是专门面向未来以软体定义的汽车电子系统所设计 |
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恩智浦推出S32汽车平台实时处理器系列 实现新一代软体定义汽车 (2022.08.17)
恩智浦半导体（NXP）推出两款全新处理器系列，运用安全的高效能实时处理能力，持续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。S32Z和S32E处理器系列帮助汽车产业加快整合各种实时应用，实现域控制（domain control）、区域控制（zonal control）、安全处理和车辆电气化，这些功能对於打造下一代安全高效的汽车至关重要 |
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ROHM与芯驰科技合作 缔结车电解决方案夥伴关系 (2022.07.21)
ROHM与芯驰科技缔结了车电领域的技术开发合作夥伴关系。芯驰科技与ROHM於2019年开始展开技术交流，针对智慧座舱应用产品开发建立了合作关系。本次首批合作的成果中，芯驰科技智慧座舱SoC X9系列的叁考板上，搭载了ROHM的SerDes IC和PMIC等产品，现已推出解决方案 |
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MCU的虚拟化解决方案平台 (2022.06.26)
未来汽车的C.A.S.E.趋势将会大幅推进汽车设计的改变，而传统的E/E架构将难以实现新需求。本文叙述如何藉由MCU的虚拟化解决方案平台，妥善解决未来几代汽车在创新E/E架构的挑战 |
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瑞萨车用ECU虚拟平台在域ECU中安全整合多应用程式 (2022.04.26)
为了协助客户能够轻松、快速设计开发先进车用系统，瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布推出整合式车用ECU虚拟化平台，使设计人员能够将多个应用程式整合到单一电子控制单元（ECU）中，且彼此安全可靠地各自独立以避免干扰 |
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意法半导体新微控制器优化设计实现软体定义电动汽车 (2022.03.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款车规微控制器（MCU）。新产品针对电动汽车和汽车集中式（场域）电气架构优化了性能，有助於降低电动汽车成本，延长续航里程，加快充电速度 |
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Imagination和Mobica联手打造汽车虚拟化环境 (2021.11.10)
Imagination和Mobica联手展示如何运用 HyperLane 虚拟化技术创造优化、安全、可靠的汽车视觉运算解决方案
为了提高汽车的显示性能和安全性，Imagination Technologies与 Mobica合作 |
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意法半导体为新路车专案 提供首批Stellar先进车用微控制器 (2021.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics）开始向主要车商交货其首批Stellar SR6系列车用微控制器（MCU），以开发出兼具性能和更高安全性的下一代先进车用电子应用。
Stellar SR6系列高扩充性MCU家族为高性能和高效能车辆平台而设计，计画于2024年量产 |
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安全、高效及省电为要 Imagination以GPU、EPP及NNA为三大发展主轴 (2021.05.04)
随着半导体及乙太网路技术演进的日新月异，致力於打造半导体和软体智财(IP)的Imagination Technologies公司，着重以图形、运算、视觉和AI技术实现低功耗、高性能、安全性等成效，使用更有效，新方式来解决关键问题的技术为客户创造最隹化效益 |
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ST推出多应用、确定性车规级MCU功能 提升域/区域架构安全 (2020.11.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出其创新车用微控制器Stellar系列的进一步产品资讯，介绍新款微控制器如何确保多个独立即时应用软体在执行的可靠性和确定性 |
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Imagination最新XS GPU IP系列产品 实现ADAS加速和安全绘图负载 (2020.07.09)
Imagination Technologies宣布，推出车用XS GPU系列产品，以实现ADAS加速和安全关键型绘图工作负载。XS是截至目前开发出的最先进汽车GPU IP，并且是业界第一款符合ISO 26262标准的授权IP，ISO 26262是专为因应汽车产业风险所制定的标准 |
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大联大品隹集团推出NXP i.MX8QM的QNX汽车数位仪表板方案 (2019.04.11)
大联大控股今日宣布，旗下品隹集团即将推出以恩智浦半导体（NXP）i.MX8Q为基础的QNX汽车数位仪表板方案。
近年来，3D导航系统、3G/LTE无线装置、高解析度彩色萤幕、语音辨识系统以及连接USB和蓝芽数据的需求问世，也让车用讯息娱乐系统的复杂程度因此提升 |
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AMD将高效能资料中心运算推向全新领域 (2018.11.08)
AMD在旧金山登场的Next Horizon大会上揭示即将推出的7奈米制程运算与绘图产品阵容，旨在扩充现代资料中心效能，全面展现其对资料中心运算创新的承诺与决心。
AMD在会中分享即将问市的「Zen 2」处理器核心基础架构的全新细节 |
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是德Ixia部门针对容器和Kubernetes丛集工作负载提供封包级可视度 (2018.08.15)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布已扩展旗下 Ixia CloudLens 可视度平台的阵容，以提供封包级可视度，让使用者能清楚查看容器（container）和 Kubernetes 丛集中的工作负载 |
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瑞萨电子推出R-Car虚拟技术软体包 (2018.06.29)
瑞萨电子推出「R-Car虚拟技术支援包（virtualization support package）」，让R-Car汽车系统单晶片（SoC）上的虚拟机器管理软体（hypervisor）开发变得更加容易。
R-Car虚拟技术支援包的内容 |
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AMD发布Radeon Instinct 加速推升机器智慧 (2016.12.14)
AMD近日发表新策略，在伺服器运算中以全新硬体与开源软体方案，加速机器智慧新时代，其设计大幅提升效能与效率，并更易于深度学习工作负载的执行。全新Radeon? Instinct加速器将为客户提供强大且基于GPU的解决方案以执行深度学习推论与训练工作 |
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轻松控制机器人 (2016.04.20)
本作品使用微处理器HT32F1765作为教具盒的运算核心，搭配蓝牙模组将不同积木的电阻值传送至嵌入式系统开发平台NUC140VE3CN，来控制轮车执行相对应的动作... |
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AMD发表GPU硬体虚拟化产品线 (2016.02.04)
AMD公司发表首款GPU硬体虚拟化产品AMD FirePro S系列GPU，搭载Multiuser GPU（MxGPU）技术。 AMD突破性的GPU硬体虚拟化架构，为各种新兴使用者体验提供创新的解决方案，包括远端工作站、云端游戏、云端运算，以及虚拟桌上型基础架构（Virtual Desktop Infrastructure；VDI） |
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AMD于VMworld 2015大会发表GPU硬体虚拟化解决方案 (2015.09.02)
AMD近日在VMworld 2015年度大会上，展示基于硬体的GPU虚拟化解决方案「AMD Multiuser GPU」。 AMD全新的解决方案提供虚拟化工作站等级体验，拥有完整ISV认证，运算效能更如同终端使用者在使用桌上型电脑般顺畅 |
