账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 407
IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利 (2024.05.21)
IBM与SAP宣布合作新愿景:包括加入生成式AI能力与符合各行业需求的云端解决方案,协助客户创造更多商业价值。这项合作计画奠基於IBM与SAP的夥伴关系,扎根於领先科技、行业与应用的专业知识,实现双方对於「客户为先」与满足客户业务需求的一贯承诺
NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与和硕联合科技(PEGATRON),今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室,双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案
工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02)
在人工智慧(AI)浪潮席卷全球之下,工研院新创公司「欧美科技」今(30)日宣布成立,将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用,运用半导体矽穿孔量测研发成果,推动AI晶片高阶制程提升整体良率,帮助半导体业者快速监别产品,也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资
工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机 (2024.04.25)
为推动产业转型升级与建立绿色竞争力,工研院今(25)日宣布和台湾显示解决方案大厂友达光电签署策略夥伴协议书,未来双方将携手在「前瞻显示」、「车辆电子与智慧座舱」、「垂直场域整合方案」、「净零排放ESG」4大领域加强合作,透过工研院的跨领域优势与友达在市场应用的实力,加乘创新技术的发展,提升国际竞争力
元太与友达携手进军智慧零售市场 打造大型彩色电子纸显示器 (2024.04.23)
E Ink元太科技与友达光电今(23)日签署「大型彩色电子纸策略夥伴合作备忘录」,宣布将由元太提供全彩电子纸模组,友达提供软硬体整合技术与关键零组件TFT背板,合作推出大型彩色电子纸显示器,落实包括零售在内的多元智慧应用场域
imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11)
於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)推出一款开放式制程设计套件(PDK),该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式
D-Link友讯看准网通整合运用商机 抢攻垂直方案市场 (2024.03.05)
D-Link友讯科技今(5)日指出,2023第四季合并营收净额为新台币37.10 亿元,营业毛利7.50 亿元,税後净利0.56 亿元,每股盈馀(EPS)0.05 元。第四季营收主力产品以交换器类为主,占 44%;全球市场出货状态则以泛亚太区域占比最高,占 65%
SmartViser和安立知策略联盟 为智慧手机和平板实现能源标章法规测试最隹化 (2024.02.26)
SmartViser 和 Anritsu 安立知强强联手,共同为行动装置开创能源标章法规测试的新时代。双方的策略夥伴关系充分利用了 SmartViser 在测试自动化方面的专业技术以及 Anritsu 安立知的尖端测试解决方案,为持续发展中的行动生态系统提供全面、高效且创新的测试解决方案
imec与三井化学缔结策略夥伴关系 推动EUV奈米碳管光罩护膜商用 (2023.12.22)
比利时微电子研究中心(imec)与三井化学共同宣布,为了推动针对极紫外光(EUV)微影应用的奈米碳管(CNT)光刻薄膜技术商业化,双方正式建立策略夥伴关系。此次合作
2024年电动车市场展??与供应链整备 (2023.12.21)
未来25年,汽车业转型与电动车绿色革命势必让产业链重新洗牌,虽然得电动车者未必得天下,但是如果可以拿到全球电动车产业的话语权,对政府、车商、供应链甚至终端消费者都是一大利多
研华2023全球夥伴会议 共迎AIoT与Edge Computing新商机 (2023.12.01)
为全力迎接智能地球AIoT新商机,研华公司近日也以「Edge Evolution-Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」两大主题,於研华AIoT智能共创园区同时展开两场全球夥伴会议
IBM软体科技整合服务中心开幕 加速催化产业竞争力 (2023.11.13)
IBM宣布将在高雄亚洲新湾区成立「软体科技整合服务中心」,将就近提供在地企业科技转型服务,投资金额将达新台币数十亿元,预估5年内将带来1,000个工作机会。高雄从IBM全球选址据点中脱颖而出
默克成功维护其在液晶显示技术领域的专利权 (2023.11.08)
默克近日宣布杜塞道夫地方法院在今年二月的第一审判决中裁定科技创新公司默克胜诉,认定北京八亿时空液晶科技股份有限公司侵犯默克的1726633号欧洲专利。法院的?定涉及具有在德国为该有效专利所保护的特定成分液晶混合物,禁止在德国销售含有侵权液晶混合物的液晶显示器产品
M31发表台积电N12e制程低功耗IP 推动AIoT创新 (2023.09.28)
M31在北美开放创新平台生态系统论坛(TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum)上,由M31技术行销??总-Jayanta发表演讲,展示M31在台积电N12e制程平台上的低功耗矽智财(IP)解决方案,并第七度获颁台积电特殊制程IP合作夥伴奖的肯定
施耐德电机联手硕成电子促碳中和 推出锂铁电池不断电系统 (2023.08.31)
因应近年国际品牌大厂纷纷宣示加入RE100,台湾身为全球主要的半导体产业、制造业中心之一,该如何提升工厂、产线「电力使用效率」,以接轨国际大厂、加入绿色供应链,便成为关键的重要课题!且随着全球能源需求不断成长和环保意识增加,让储能技术逐渐成为能源产业的关注焦点
安勤上半年营收获利成长 下半年着重交通、医疗领域布局 (2023.08.14)
工业电脑制造商安勤科技日前董事会通过半年报,累计上半年营业毛利1,081,946(仟元),毛利率达27%,比去年同期毛利率24%上升3%,上半年每股纯益(EPS)4.31,创同期新高
台达350kW充电桩率先取得VPC验证 协助客户加速充电站启动营运 (2023.08.02)
因应台电自2023年7月起要求业者申请商用充电桩送电时,须检附经济部标准检验局自愿性产品验证(Voluntary Product Certification;VPC)证书规范。台达今(2)日宣布旗下350kW直流超快充电桩已率先通过验证
NEC与微软合作推行生成式AI 支援企业专用开发环境 (2023.07.27)
因应目前生成式人工智慧(AI)领域正受到市场极大的关注,NEC集团也在今(27)日宣布已开发,并可提供针对每个客户进行客制化的生成式AI服务,以协助客户因应新技术带来的商业变革,并为企业创造新价值
安勤联手亚信推出TSN方案 解锁IIoT时间精确度与安全性 (2023.07.18)
专业嵌入式工控电脑领导品牌安勤科技今(18)日再度说明与工业乙太网路晶片厂亚信电子建立策略合作夥伴关系,将共同推出专为工业物联网(IIoT)所设计的时效性(TSN)网路解决方案,联手推进工控网路市场动能,持续加速汇流工业物联网,拓展其韧性与可靠性
Fortinet携生态系夥伴 共筑工控资安联防体系 (2023.07.04)
当世界各国持续智慧制造、数位转型趋势下,台湾制造业的产值及附加价值不断提升,针对工控场域的骇客攻击却也来势汹汹。Fortinet今(4)日即宣告於7月6日举办的Fortinet 2023 Secure OT Summit,将以其深耕营运技术(OT)资安领域超过20年的实战经验,并携手钜钢机械、洛克威尔自动化、必维国际检验集团(Bureau Veritas)、台湾科技大学工业4


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
2 Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
3 Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能
4 凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
5 LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例
6 Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组
7 意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性
8 Transphorm与伟诠电子合作推出新款整合型氮化??器件
9 Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud设备管理服务
10 安提国际MegaEdge系列新品为边缘AI推论与电脑视觉应用赋能

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw