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Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列无线系统单晶片（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架，不只2B智慧工厂的人机介面(HMI)，也出现2C的应用，距离消费者端越来越近。研调报告指出，预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元，年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22)
本文介绍嵌入式安全原理，还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器单元（MCU），以及专用安全装置，以满足严格的嵌入式安全新兴需求 |
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新唐科技推出适用於机器学习的新端点 AI 平台 (2024.01.19)
新唐科技推出推出AI 和机器学习单晶片新品，新的端点 AI 平台可以加速完整功能微控制器 AI 产品的开发。这些解决方案是基於新唐新架构设计的微控制器和微处理器，包括NuMicro MA35D1、NuMicro M467和配备 Ethos U55 NPU 的 NuMicro M55M1系列 |
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Microchip乙太网交换器系列 LAN969x 具备时间敏感网路功能和可扩展埠频宽 (2024.01.17)
对於工业自动化应用中的资料控制、监测和处理，嵌入式解决方案具有确定性通信功能至关重要。Microchip推出新一代LAN969x乙太网交换器，具备时间敏感网路（TSN）、46Gbps至102Gbps的可扩展频宽，以及1 GHz单核Arm Cortex-A53 CPU，向设计人员提供具有确定性通信功能的可靠、稳健的网路解决方案 |
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利用边缘运算节约能源和提升永续性 (2023.11.16)
边缘运算可以在产生数据的地方即时处理数据，而不须在远端的数据中心处理，这提供了一个更环保、更智慧的解决方案。 |
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天空是下一块拼图 低轨卫星建构下世代通讯世界观 (2023.09.23)
卫星制造和发射成本不断降低，使得更多企业能进入这个领域。
新一代LEO卫星具有更小的尺寸、更轻的重量和更强的性能。
目前许多国家都在策略上加强对LEO卫星技术的支持 |
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Microchip新型10BASE-T1S乙太网解决方案协助OEM厂商连接汽车设备 (2023.09.15)
在汽车应用中，汽车设计人员利用10BASE-T1S乙太网解决方案来创建新的分区架构。10BASE-T1S技术使低速设备连接到标准乙太网网路成为可能，免除对专用通信系统的需求。Microchip公司推出符合汽车应用要求的LAN8650/1 MAC-PHY系列新元件，进一步扩大符合车用等级乙太网解决方案产品阵容 |
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物联网协助创造永续发展未来 (2023.08.28)
物联网技术节省的能源足以弥补其制造和部署的能源成本，而利用物联网网罗资料，也足以抵销物联网对环境资源的消耗，甚至利用智慧能源分配等技术实现自动化运作。 |
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精诚集团与Neo4j合作 於台日两地成立图数据技术发展中心 (2023.07.19)
看好生成式AI未来在商业领域的应用，精诚集团与全球市占第一的图形化资料库企业Neo4j合作，於台湾及日本成立Neo4j图形化资料库技术发展中心，双方将携手协助台日企业运用图形化资料库进行生成式AI训练，协助企业从内部复杂的数据资料中找出有用的关连性，满足客户进阶数据分析需求，实现企业级生成式AI应用场景 |
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Microchip首批车规等级乙太网PHY简化系统设计 (2023.07.14)
汽车设计人员希??使用能将应用迁移到乙太网网路的技术来取代传统的闸道子系统，以便轻松获取从边缘到云端的资讯。为了向OEM厂商提供车规等级乙太网解决方案，Microchip公司推出首批车规等级乙太网PHY |
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配电网路的即时模拟环境开发 (2023.04.23)
本文叙述如何透过电、热及交通运输（或移动性）等领域的整合，以分散式设施和可再生能源为特点，促使工程师与研究人员寻找出方法，设计以在地风力、太阳能等能量来源等发电方式为基础，并且稳定、有效率的能源系统 |
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经济部创新科技囊括爱迪生7奖 引AI带动产业革新、生医获奖历年之最 (2023.04.22)
放眼未来人工智慧（AI）发展趋势，台湾该如何结合产业革新技术研发与应用，将是保有竞争力关键，而经济部辖下法人单位更可扮演重要的点火角色！近日即有台湾5个机构/企业，在全球近400多项技术/产品激烈竞争中，共有8项科技专案技术获得2023爱迪生奖（Edison Awards）殊荣，名列全球第三 |
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Microchip推出SPE元件 助力推动IIoT边缘和高速应用 (2023.03.09)
单对乙太网（SPE, Single Pair Ethernet）技术正在为全乙太网IIoT和工业营运技术（OT）网路奠定基础。这些网路采用新型同步低速乙太网边缘设备和简化的布线基础设施构建，用於延迟敏感型串流传输 |
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爱立信於MWC展示四大未来连网主轴 携手夥伴打造高效节能网路 (2023.02.24)
2023世界行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC）即将登场，爱立信将於会中一系列全新产品解决方案，包含节能高效的无线接取网（RAN）、传输产品组合、室内无线单元等，由爱立信矽晶片驱动，整合强大的软硬体设计，持续以高效节能的产品提高整体网路性能 |
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Nordic推出nRF7002协同IC和DK 助力Wi-Fi 6物联网应用 (2023.02.02)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC以及相关的nRF7002开发套件（DK）。这款低功耗Wi-Fi 6协同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款产品，提供无缝双频段（2.4和5GHz）连接。
nRF7002 IC可与Nordic业界知名的nRF52和nRF53系列多协定系统单晶片（SoC）和nRF9160蜂巢式物联网（LTE-M/NB-IoT）系统级封装（SiP）产品一起使用，并且同样可以配合非Nordic主机设备 |
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R&S在2023年世界行动通讯大会展示行动通讯测试解决方案 (2023.02.01)
Rohde & Schwarz在巴赛隆纳举行的2023年世界行动通讯大会上带来了对无线通讯测试的特殊见解和对整个行动通讯生态链的深刻理解。以『测试、量测、创新』为座右铭，公司将展示创新行动和无线通讯测试解决方案组合 |
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工研院携手和硕 抢攻全球5G节能专网市场 (2023.01.07)
因应全球5G专网应用风起云涌，工研院与和硕联合科技看准北美5G专网市场应用，於美国消费性电子展（CES 2023）首日便宣布签约，期??透过双方软硬整合，能透过工研院的「O-RAN节能专网网管技术」、「CBRS（Citizen Broadband Radio Service |
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Nordic成为DECT论坛正式成员 NR+支援大规模物联网网路 (2022.12.19)
Nordic Semiconductor宣布成为DECT论坛的正式成员，该组织负责促进数位增强无绳通讯（DECT）产业标准的发展，以及推动业界采用最新标准DECT New Radio（NR）+。欧洲电讯标准协会（ETSI）的DECT NR+是世界上第一个非蜂巢式5G无线标准，目的在支援密度达到每平方公里百万台设备的大规模物联网网路 |
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AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧，智慧型载具与联网装置网网相连，「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低运算负载量，快速、低延迟地传输资讯 |
