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台北国际自行车展6日登场 Bike Venture计画链结永续新创 (2024.03.06)
全球自行车产业最具指标地位之一的「台北国际自行车展（TAIPEI CYCLE）」，今（2024）年再度於3月6~9日假南港一、二馆盛大举行，共吸引国内外950名业者叁展，使用3,500个摊位，包括美利达（MERIDA）、巨大（GIANT）、桂盟（KMC）及速联（SRAM）、SHIMANO等国际知名品牌大厂皆共襄盛举，展览规模已较去年成长近15%，相较疫前也成长5% |
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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事，尤其在AI应用的推波助澜之下，突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果，就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
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洛克威尔自动化推出FactoryTalk Design Hub 提升协作力及生产力 (2022.10.27)
洛克威尔自动化宣布推出 FactoryTalk Design Hub，工业企业现在可透过云端，以更简化、更高效的作业方式提升自动化设计能力，凭着增强的协作力、生命周期管理和随需存取云端软体，无论团队的规模大小、技能和所在地点皆能更智慧地工作，藉此提高设计生产力，加快产品上市时间，并降低系统建置和维护成本 |
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西门子与联华电子合作开发3D IC hybrid-bonding流程 (2022.09.30)
西门子数位化工业软体近日与联华电子（UMC）合作，为联华电子的晶圆对晶圆堆叠（wafer-on-wafer）及晶片对晶圆堆叠（chip-on-wafer）技术提供新的多晶片 3D IC 规划、组装验证，以及寄生叁数萃取（PEX）工作流程 |
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Molex与桩基动力学公司合作改造建筑结构基础测试技术 (2022.09.01)
Molex 莫仕宣布与桩基动力学公司（Pile Dynamics Inc.；PDI）达成高度成功的合作。两家公司共同利用连接器、电缆和感应器方面的最新科技 ，彻底改变了建基於大型基础设施（如桥梁、摩天大楼和体育场馆等）的传统品质检测方法，实现了零故障检测 |
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运用类比IP自动化方案 优化SoC开发专案的成本与时程 (2022.07.20)
东西讲座特别邀请英国类比IP新创公司Agile Analog现身说法，一揭类比与数位设计的差异与新流程。 |
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Molex Quad-Row板对板连接器 建立节省空间连接新标准 (2022.06.23)
Molex莫仕於今日宣布了Molex莫仕Quad-Row板对板连接器的商业可用性，该连接器具有行业首创的交错电路布局，比传统连接器设计节省30%的空间。这些连接器正在申请专利中，为产品开发者和设备制造商提供了更大的自由和灵活性来支持紧凑的结构，包括智慧手机、智慧手表、穿戴式设备、游戏机，以及增强现实/虚拟实境（AR/VR）设备 |
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洛克威尔自动化发表全新微型控制器和设计软体 (2022.06.01)
为了优化机器的智慧制造设计，发表Connected Components Workbench软体，机器制造商可借助全新的Micro850和Micro870 2080-Lx0E控制器来提高独立机器设计与程式设计的效率。这些创新控制器通过新的DNP3协议简化了项目的实施，DNP3协议是一套开放标准通讯协议，用於数据撷取与监视控制系统(SCADA)和远端监控系统，以实现精确的资料报告 |
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EMA、Cadence和RIT联手打造全新大学级PCB设计课程 (2022.02.23)
根据PCD&F的年度行业调查，未来15年内，78%的PCB设计师将退休。由於缺乏培训和指导机会，训练有素的PCB专业人员将面临严重短缺的现象。EDA系统解决方案供应商EMA Design Automation与Cadence合作 |
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格罗方德品牌发表新识别 强调与客户更紧密合作 (2021.07.20)
格罗方德今日发表了新的品牌识别，该公司表示，新的识别代表半导体将无所不错，同时将更紧密与客户合作。
格罗方德指出，新品牌标志是由标志主体和GF的英文字母文字组合而成 |
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抢挖美国人才 中国期望在EDA产业弯道超车 (2021.03.05)
目前中国EDA人才市场情况却不容乐观，因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。 |
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台湾半导体业者全力备战未来的人才争夺战 (2021.03.04)
面对这一波半导体新浪潮，台湾正经历硬体转型软体的过度阵痛期，如何寻求相关人才，成为刻不容缓的问题。然而，留住人才的第一步，得先决定产业方向。 |
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ST携手施耐德开发节能方案 实现碳中和目标 (2021.01.14)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布与施耐德电气成为策略合作夥伴，以在2027年实现碳中和的目标。施耐德电气是能源管理数位化和自动化数位转型的领导厂商，将支援意法半导体推动减少全球环境影响计画的下一阶段工作 |
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大数据管理平台串联跨部门 实现虚实整合成效 (2020.12.10)
如何统一存放、安全管理庞大的数据资料，并整理出有效资讯让其表单化、视觉化是非常重要的课题。 |
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ST与广达合作研发AR智慧眼镜叁考设计 加速OEM开发产品 (2020.11.27)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与笔记型电脑制造大厂广达电脑，同意合作研发虚拟实境（AR）智慧眼镜的叁考设计。透过ST雷射光束扫描技术，加上广达AR眼镜设计制造的能力，这项AR眼镜叁考设计将加速OEM厂商的产品开发 |
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2020游戏市场迎接新世代 行动化势不可挡！ (2020.02.18)
2020年对游戏市场来说，会是十分值得期待的一年，因为多项的新产品与新服务都会在今年内有所进展，并且定义接下来十年的游戏形式与发展。 |
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裕隆鸿海跨业合资平台 打造创新模式价值链 (2020.02.10)
近年来跨界合作风行，台湾传产制造与资通讯产业透过共享Domain knowledge，合力创新经营模式价值链已成主流，工具机、面板皆如是。如今就连台湾老牌汽车龙头裕隆集团日前也宣布与鸿海科技集团双方签署合作协议，未来将投入新台币155.76亿元成立合资公司，发挥车辆研发与资通讯产业资源互补优势 |
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机器学习实现AI与EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年来，AI与EDA如何完美匹配，一直被工程人员讨论著。实际上，人工智能已经开始逐渐在EDA领域发挥作用。不久之后，AI将可望在EDA领域找到一席之地。 |
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AI深入EDA设计 Mentor以机器学习强化CMP建模 (2019.08.13)
多年来，分析师和开发人员一直在讨论人工智能（AI）和电子设计自动化（EDA）之间的完美匹配。EDA问题具有高维度、不连续性、非线性和高阶交互等特性。现在设计人员面临的问题，在於可以采用哪些更好的方法来应对这种复杂程度，而不是再应用一种过去的经验，并使用这种经验来预测类似问题的解决方案 |
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Moldex3D成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」 (2019.07.03)
为带动工业4.0的智慧制造进展，科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助，筹备逾三年的「智慧设计与制造网实整合研发中心」，为结合材料基础数据库与模型研发、智慧设计技术以及智慧制造三大领域的研发为主要目标 |
