账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 3 곧
ꢂ鿦薘곧€扡彣‱ꇩ낕跦Ⲯ薶뿨ꢂ髧莝駩Ⲑ랯藥릴돦貆裦몸볤频郥Ⲏ趉菨뾽铧↨
科盛科技Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型进阶CAE分析 (2015.09.14)
全球塑胶模流分析软体供应商科盛科技（Moldex3D）宣布正式发行Moldex3D Digimat-RP（Reinforced Plastics纤维强化塑胶）。 Moldex3D Digimat-RP主要结合了Moldex3D真实三维射出成型分析及Digimat高阶多尺度复合材料与CAE模型，提供一个更直觉流畅的操作流程，将射出后的非线性材料性质匹配至有限元素模型，提升后续结构分析结果准确性
Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型之进阶CAE分析 (2015.09.11)
全球塑胶模流分析软体供应商科盛科技(Moldex3D)正式发行Moldex3D Digimat-RP（Reinforced Plastics纤维强化塑胶）。 Moldex3D Digimat-RP主要结合了Moldex3D真实三维射出成型分析及Digimat高阶多尺度复合材料与CAE模型，提供一个更直觉流畅的操作流程，将射出后的非线性材料性质匹配至有限元素模型，提升后续结构分析结果准确性
头颅与组织结构 - 逼真的复合材料模型为外科医生提供了更多辅助-头颅与组织结构 - 逼真的复合材料模型为外科医生提供了更多辅助 (2014.10.30)
头颅与组织结构 - 逼真的复合材料模型为外科医生提供了更多辅助


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
2 Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
3 Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
4 Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能
5 凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
6 ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊
7 Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组
8 Transphorm与伟诠电子合作推出新款整合型氮化??器件
9 意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性
10 博世在轻度混合动力系统中采用 DELO 黏合剂

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw