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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限，改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）持续深化边缘AI布局，今（23）日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术，让旗下嵌入式相机模组，能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战，自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升，以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势，需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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Microchip推出新版MPLAB XC-DSC编译器具有弹性授权效能 (2023.11.22)
随着工业和自驾车市场快速发展，软体工具能够更快、更高效地进行即时控制应用的编码和除错。为了提升常用於即时控制系统的dsPIC数位讯号控制器（DSC）开发，Microchip推出编译器产品线最新版本MPLAB XC-DSC编译器 |
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英飞凌与Eatron合作推进汽车电池管理解决方案 (2023.11.13)
英飞凌科与Eatron Technologies签署合作协定，将Eatron先进的机器学习解决方案和演算法整合至英飞凌的AURIX TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推进汽车电池管理系统（BMS）的发展 |
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耐能最新AI晶片KL730问世 驱动轻量级GPT解决方案大规模应用 (2023.08.15)
耐能宣布发布 KL730 晶片。整合了车规级 NPU 和影像讯号处理器 （ISP），并将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。
KL730 作为耐能最新款晶片，从设计之初就以实现 AI 功能为目的，并更新了多项节能及安全的技术创新 |
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电动车商机持续升温 政策推动与市场发展并行 (2023.06.29)
全球绿能交通正朝着可持续发展的方向迈进。各国政府和机构采取措施推动电动车的发展，同时也鼓励人们使用低碳交通方式。台湾也制定了发展目标和补助政策，以促进电动车的普及，并为能源转型做出贡献 |
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Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品 (2023.06.21)
思睿逻辑Cirrus Logic推出全新系列专业音讯产品，以高还原度音讯转换器，提供制造商设计人员客制化产品。全新设计的Cirrus Logic Pro音讯转换器系列，首推高性能、低功耗类比数位（A/D）转换器，今年稍晚也将推出数位类比（D/A）转换器及音讯编解码器 |
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思睿逻辑为个人电脑市场提供沉浸式听觉解决方案 (2023.06.02)
思睿逻辑Cirrus Logic推出专为个人电脑打造的顶级音讯方案，无论使用轻薄笔电微型内建喇叭或者外接耳机、进行语音通话或聆听音乐，都能享有更响亮与沉浸式的听觉体验 |
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思睿逻辑推出人电脑专属音讯解决方案 带来沉浸式飨宴 (2023.06.01)
思睿逻辑Cirrus Logic本（1）日宣布推出专为个人电脑打造的顶级音讯方案，无论使用轻薄笔电微型内建喇叭或者外接耳机、进行语音通话或聆听音乐，都能享有更响亮与沉浸式的听觉体验 |
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xMEMS颠覆固态矽基驱动器市场 (2023.06.01)
本文探讨xMEMS驱动器和微型扬声器中的基本概念，以及听众未来对入耳式（IEM）和无线耳机的期待。 |
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高通推出全新Snapdragon 7+ Gen 2行动平台 卓越效能提升 (2023.03.20)
高通技术公司宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行动平台，为 Snapdragon 7 系列带来全新顶级体验。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 与 GPU 效能，支援顺畅、持久的游戏体验，动态低光源摄影和 4K HDR 录影，AI增强体验，以及高速 5G 与 Wi-Fi 连接能力 |
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TI视觉处理器有效扩展智慧摄影机的边缘AI性能 (2023.03.16)
德州仪器（TI）推出了全新六款的Arm Cortex架构视觉处理器。此产品系列能让设计人员以更低的成本和更高的效能，在视讯门铃、机器视觉和自主行动机器人等应用领域新增更多视觉和人工智慧（AI）处理能力 |
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CEVA推出高效DSP架构满足5G-Advanced大规模计算需求 (2023.03.06)
CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架构，为迄今效率最高的CEVA-XC20架构。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多执行绪大规模计算技术，旨在应对智慧手机、高端增强行动宽频（eMBB）装置，例如固定无线接入和工业终端，以及一系列蜂巢式基础设施装置等广泛多样用例中的下一代5G-Advanced工作负载 |
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从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24)
随着电子产品走向智能化，车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年，库存修正可能延续至2023年上半年，库存去化等不利因素利空钝化後，MCU需求仍後市可期 |
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高通Snapdragon 8 Gen 2加速三星Galaxy S23系列效能 (2023.02.02)
高通技术公司宣布以专为Galaxy设计的顶级Snapdragon 8 Gen 2行动平台（Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy）驱动三星电子公司於全球推出的最新旗舰级Galaxy S23系列。
全新客制化Snapdragon 8 Gen 2具备加速的效能，是迄今为止处理速度最快的Snapdragon行动平台，并为连网运算定义全新标准 |
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TI：ULC技术可为汽车和工业应用建立可靠实惠小型清洁系统 (2023.01.18)
德州仪器（TI）推出首次采用超音波镜头清洁（ULC）技术的专用半导体，摄影机系统将能够藉由微观振动快速侦测和去除污垢、冰和水。
去除摄影机镜头上的污染物传统上需要手动清洁，这可能会导致系统停机，或者使得各种机械零件有故障的可能性 |
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NXP推出i.MX 95系列应用处理器 提供高效能安全功能 (2023.01.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 95系列产品，其为恩智浦i.MX 9系列应用处理器的最新成员。此外，i.MX 95系列还提供高效能安全功能，这些功能根据汽车ASIL-B标准和工业SIL-2功能安全标准开发，包括整合的EdgeLock安全区域（secure enclave） |
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艾迈斯欧司朗携手Quadric开发智慧图像感测器 秀CES展会 (2023.01.09)
艾迈斯欧司朗与设备端（on-device）AI机器学习处理器IP创新者Quadric宣布达成战略合作，双方将联合开发整合感测模组，结合艾迈斯欧司朗前沿的Mira系列可见光和红外光CMOS感测器与Quadric新型Chimera GPNPU处理器 |
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2023.1月(第88期)工业智慧边缘 (2023.01.03)
边缘运算对工业领域的重要性，现已不言而喻。
它统筹感测、赋能运算，并加速传输，
是当今智慧应用里至关重要的一环。
而随着智慧应用的持续深化，
人们对於各项装置的自主性能也都有了更进一步的期待，
於是更多的AI、更高的运算效能被添加到边缘装置里，
一种新的智慧边缘系统也就因应而生 |
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联发科技智慧物联网平台Genio 700问世 (2023.01.03)
联发科技发布智慧物联网平台Genio 700，整合高性能八核CPU，适用於智慧家庭、智慧零售和工业物联网产品。该产品预计2023年第二季度开始商用。
Genio 700采用高能效6奈米制程，八核CPU包括2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4 TOPs强劲性能 |
