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Igus汉诺威工业展出247种新品 将motion plastics技术融入AI数位化 (2024.05.01)
尽管全球经济形势动荡，依igus最新公布2023年的活跃客户数量仍然增加了6.7%，年营业额达到 11.36 亿欧元，比起前一年相比仅略降1.65%。并在今年举行的汉诺威工业展（HANNOVER MESSE）期间，推出了涵括从电池生产解决方案到自主移动型机器人等应用领域，导入免润滑动态工程塑胶的247种产品，兼顾产业数位化与环境永续发展 |
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2024.3月(第388期) (2024.03.05)
蓝牙装置出货量稳定上升，
未来趋势是更大传输频宽、
支援5GHz或6GHz频段，
以及位置资讯更精准。
蓝牙音讯也成为无线聆听的主要驱动力。
在工业自动化生产与管理方面也有显着效用 |
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将意图转化为行动：走进嵌入式语音控制新时代 (2024.02.22)
本文探讨恩智浦新一代智慧语音技术组合的语音辨识引擎，开发人员在嵌入式语音控制设计中面临的挑战、Speech to Intent新引擎，以及如何应用。 |
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低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物联网的潜在经济价值可??在2030年之前达到12.6兆美元。
各项标准陆续整合，以促成终端连接到云端解决方案的部署。
智慧家庭也将为物联网生态系带来庞大的机会。 |
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新唐科技推出适用於机器学习的新端点 AI 平台 (2024.01.19)
新唐科技推出推出AI 和机器学习单晶片新品，新的端点 AI 平台可以加速完整功能微控制器 AI 产品的开发。这些解决方案是基於新唐新架构设计的微控制器和微处理器，包括NuMicro MA35D1、NuMicro M467和配备 Ethos U55 NPU 的 NuMicro M55M1系列 |
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??立微抢攻AI边缘运算 发表系统晶片eCV系列 (2024.01.02)
??创科技子公司??立微电子宣布，推出崭新的eCV系列晶片：eCV-5及eCV-4等系统晶片，以抢攻AI边缘运算市场。该系列晶片亦将於2024年的消费电子展(CES)首次展出，为AI发展之电子产品拥有以3D视觉为核心之自主驾驭性，提出多样化之「AI +」解决方案 |
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AI赋能智慧边缘 行动运算处理器的时代革命 (2023.12.26)
AI的应用可以提高行动装置的运算能力，提升用户的使用体验。
随着行动运算处理器的进化，行动装置将变得更加强大和智能。
而先进制程、多核心架构和AI应用都是未来行动处理器的发展方向 |
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瑞萨开发第一代自有32位元RISC-V CPU核心 (2023.12.01)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布已设计并测试基於开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位元CPU核心。新的RISC-V CPU核心将扩充瑞萨现有的32位元微控制器（MCU）IP产品组合，包括独有的RX系列和基於Arm Cortex-M架构的RA系列 |
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智慧传动元件导入数位创新科技 (2023.06.29)
近几年受惠於电动（自行）车、协作轻型机器人等创新自动化应用蓬勃发展，间接驱动传动元件的需求快速成长，主要制造大厂也分别透过跨域整合或是透过数位科技平台，降低成本，希??能在下一波蓝海市场抢夺先机 |
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Igus直播2023数位新品 聚焦低碳永续智造 (2023.06.05)
呼应国际低碳智慧制造浪潮，延续自今（2023）年汉诺威工业展的成功展示体验，德商动态工程塑胶专家igus日前再度以「enjoyneering」为主题举行线上发表会，透过与德国科隆总部连线，由各部门主管现身说法，展现igus最新技术正彻底改变工业生产和销售模式，同时直播带货igus今年多款数位新品 |
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英飞凌收购Imagimob 进一步增强和扩展其嵌入式AI解决方案 (2023.05.18)
英飞凌科技股份有限公司宣布已收购位於瑞典斯德哥尔摩的新创企业 Imagimob，这是一家领先的平台提供商，致力於为边缘设备的机器学习（ML）解决方案开发提供助力。透过此次收购，英飞凌进一步加强了其在机器学习解决方案的领先地位，并大幅扩充了其AI产品阵容 |
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贸泽2023年第一季新增超过15,000项新品 (2023.04.27)
Mouser Electronics（贸泽电子）为原厂授权代理商，致力於快速导入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快从设计链到供应链等产品的上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界 |
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Enjoyneering：igus实体和数位新品陆续问世 推动智慧工程塑胶发展 (2023.04.25)
相较於近期因「ChatGPT」引发热潮的人工智慧（AI）话题，由於微软与Meta先後裁撤相关部门，而沉寂一段时间的元宇宙（Metaverse）概念，未来似??也有进一步透过对话结合的可能 |
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益登科技代理ArkX Labs非接触式语音方案 扩展亚洲与印度业务 (2023.03.29)
先进远场语音撷取及辨识技术的领先供应商ArkX Laboratories(ArkX Labs)，与益登科技合作，扩展其全球经销网路。益登科技总部位於台北，为ArkX Labs在大中华区、韩国、新加坡、马来西亚、泰国、越南及印度地区销售其生产就绪的EveryWord非接触式语音技术产品系列 |
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智慧人机介面将产品设计发想变成无限可能 (2022.12.27)
晶片、软体和机器学习技术不断推陈出新，正在用各种人机介面的可能性为更加智慧的世界赋能；而通过新的智慧介面功能使其物联网产品获得差异化优势，同时加快产品上市速度 |
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三星於开发者大会展示SmartThings演进成果与装置体验 (2022.10.13)
三星电子於旧金山举行年度三星开发者大会（Samsung Developer Conference，SDC），全球开发者、创作者与设计师齐聚一堂，探索由三星技术促成的无缝串联体验。
三星於会中深入分享品牌如何精简流程，造就颠覆常规的用户体验，并揭示SmartThings从互联平台，转化为智慧生活推进器的新愿景 |
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大联大品隹推出MediaTek晶片之亚马逊智慧物联网语音辨识方案 (2022.09.08)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）晶片的亚马逊智慧物联网语音辨识方案。
语言是人与人之间传递和获取讯息的重要方式，随着语音辨识技术的发展，这种交互方式也被应用到了人与机器之间 |
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MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键 (2022.08.23)
AIoT意即将IoT导入AI系统，从工业应用领域发展到人们的日常生活中，为众多产业带来更多创新应用，MCU在实现边缘AI或终端AI中成为主要关键核心。 |
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意法半导体和Sensory合作透过软体生态系统推动嵌入式声控应用 (2022.06.30)
目前的穿戴式装置、智慧家电等设备已逐渐成为日常生活常见的产品，大众也期??产品更好用、更高效能，意法半导体（STMicroelectronics；ST）与Sensory宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）使用者社群能为各种智慧嵌入式产品开发直观的语音辨识使用者介面及产品原型 |
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恩智浦与安富利携手协办2022年台大电机创客松竞赛 (2022.03.22)
由台湾大学电机系主办、恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与零组件通路商安富利，共同协办的「2022年台大电机创客松 MakeNTU」活动，於3月19日与20日举办24小时连续不间断竞赛 |
