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R&S汽车乙太网测试方案帮助Realtek加速进军汽车市场 (2022.02.07)
R&S正在与Realtek就汽车晶片组开发展开合作，以确保其设计符合当前和未来的OPEN Alliance标准。
先进驾驶辅助系统(ADAS)和增强型资讯娱乐应用的发展需要依赖车载通信的进步，以支援更高资料传输所需 |
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R&S以车用乙太网路加速瑞昱半导体进军车用市场 (2022.01.24)
R&S正与IC设计公司瑞昱半导体合作。瑞昱为网路和多媒体无晶圆厂 IC 设计公司之一，以确保符合当前和未来的 OPEN ALLIANCE标准。
车载通讯的发展带来高阶驾驶辅助系统 (ADAS) 和增强型资讯娱乐应用的需求，以支持所需的更高数据速率 |
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汽车测试面临车辆复杂性的挑战 (2019.03.18)
汽车变得越来越复杂，而日益增大的复杂性正在挑战测试和量测公司为汽车制造商提供的可用于验证系统功能的工具和系统。 |
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瑞萨电子发表与R-Car相容的车联网软体开发工具 (2018.10.19)
瑞萨电子公司今（19）日宣布推出车联网软体开发工具（Connected Car Software Development Tools）。使用这些新工具，开发人员就可以运用R-Car系统单晶片（SoC）系列，来创建各式各样的应用程式，例如预测性安全资讯娱乐应用程式━透过以云端大数据为基础所开发的演算法，即时连结车辆和云端的动态资料 |
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康隹特首款搭载NXP i.MX8处理器的SMARC2.0模组 (2018.08.08)
德国康隹特推出首款搭载64位NXP i.MX8多核ARM处理器系列的 SMARC2.0电脑模组conga-SMX8。
搭载ARM Cortex-A53/A72的conga-SMX8是专用於超低功耗嵌入式电脑设计的新旗舰模组，支援最新的一流ARM处理器，具备出色的性能，灵活的图形处理能力和众多嵌入式功能，用於各种工业物联网(IIoT)应用 |
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Maxim与Qualcomm合作提供智慧化车联网资讯娱乐系统解决方案 (2018.07.12)
Maxim宣布其专利组合精选产品与来自Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.的解决方案相结合，帮助汽车制造商和一级供应商将Maxim的汽车安全完整性等级(ASIL)产品整合到Qualcomm Snapdragon 820汽车平台的资讯娱乐系统，Maxim的高效能解决方案旨在为下一代汽车提供必要模组 |
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东芝推出车用资讯娱乐应用介面桥接IC (2018.06.29)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布针对车用资讯娱乐(IVI)应用推出新系列视讯介面桥接IC。
目前多数解决方案将智慧型手机和平板电脑的系统级晶片(SoC)应用於车载资讯娱乐系统，然而显示器等设备之间连接标准不同，故东芝新系列将提供现有SoC端缺少的显示介面 |
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优化电源管理以提高汽车能效 (2017.09.08)
汽车行业正朝电动车（EV）发展，这时候，电池电力与驾驶范围之间的关系对终端使用者来说非常重要。 |
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瑞萨电子R-Car SoC支援汽车级Linux (AGL)平台 (2017.08.10)
瑞萨电子(Renesas)宣布其第一款采用汽车级Linux (AGL)软体的R-Car系统单晶片(SoC)开始大量出货。AGL是跨产业的努力成果，其目标是为连网汽车开发完全开放的软体堆叠。
瑞萨认为，AGL是扩大软体开发人员基数不可或缺的一步 |
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满足功耗／效能／晶片面积需求 新思推新系列ARC HS处理器 (2017.06.26)
看好固态硬碟（SSD）、无线基频、无线控制、家用网路、车用控制与资讯娱乐、多频道家用音响、高阶人机互动介面（HMI）、工业控制和家庭自动化等各式高阶嵌入式应用市场前景，新思科技（Synopsys）推出ARC HS4x和HS4xD处理器 |
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德州仪器汽车处理器出货量突破1.5亿颗 (2017.01.04)
德州仪器(TI)宣布其先进驾驶辅助系统(ADAS)和数位驾驶舱系统单晶片(SoC)的出货量已经突破1.5亿，为超过35家OEM厂商提供服务。凭借着在汽车领域上长达35年的丰厚经验，同时为全球车用厂商提供数十亿个类比与嵌入式处理解决方案，TI所创造的TDA和「Jacinto」系列处理器可帮助设计人员能够提供更安全且连接性更高的应用 |
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莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客制化智慧互连解决方案供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件，专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心，为先进驾驶辅助系统（ADAS）和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案，实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接 |
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莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件，专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心，为先进驾驶辅助系统（ADAS）和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案，实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接 |
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汽车资讯娱乐系统的主动式天线驱动器 (2015.04.02)
新的 TLF4277-2 稳压器已通过 AEC 汽车认证，同时更符合 RoHS 和 WEE 标准，是一项环保的产品。采用 PG-SSOP-14 EP 封装，可在 SO-8 尺寸下提供更加强化的热效能。单晶片解决方案适合为主动式天线供电，效能和可靠性更佳，系统成本更低 |
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研扬最新无风扇嵌入式Box PC适用于工业及交通产业 (2015.01.12)
研扬科技日前发表全新无风扇嵌入式Box PC－AEC-6638。这款嵌入式控制器搭载最新高阶英特尔中央处理器的扩充性强。AEC-6638搭载第4代英特尔Core i3-4100E/i5-4400E中央处理器，低使用功耗仅37W（i5 SKU） |
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科技穿上身 穿戴式装置战云起 (2014.02.10)
一股「解放双手」的风潮正爆红，
穿戴式装置应用一一浮现，也带起相关技术备受重视，
很显然的,这个产业即将迎来下一波的高速成长市场。 |
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ADI推出新一代SigmaDSP处理器 (2014.01.14)
高性能信号处理解决方案厂商Analog Devices, Inc.美商亚德诺公司，最近其SigmaDSP处理器系列推出一款以音频?中心的新品，信号处理能力远远超越以前的SigmaDSP组件。软硬件方面的改进使ADAU1452 SigmaDSP处理器执行音频处理算法的能力比其前代产品最多提高3倍，?设计工程师改进产品的音频性能提供了更多的弹性 |
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MEMS感测器在汽车业的创新应用 (2013.11.26)
MEMS感测器可检测机车移动、行驶距离、方向和海拔高度,
精确的陀螺仪测量资料还可提高地图与GPS定位的匹配度。 |
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动作MEMS感测器及其在汽车工业的新应用 (2013.10.01)
前言
汽车电子是全球半导体市场中最受追捧的应用市场之一，汽车技术创新是影响汽车差异化和消费者购车的最重要因素。 MEMS是汽车市场成长最快的半导体晶片，其中，加速度计、陀螺仪和压力感测器占百分比最大 |
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ST和RealVNC连手让驾驶员在开车的同时可安全地控制手机应用软件 (2012.05.17)
意法半导体（ST）在车用信息娱乐系统应用处理器内整合VNC的初始发明人及技术供货商RealVNC公司的远程遥控技术。这一整合将有助于简化手机与汽车连接解决方案的研发难度，并加快新産品的推出速度，并可支持手机应用软件与汽车系统之间的无缝互通 |
