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MCX A:通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品,这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台,结合元件的卓越特色与创新功能,打造下一代智慧边缘设备。
NetApp全新全快闪SAN阵列 提供操作简易且经济实惠的区块储存 (2023.05.18)
NetApp发布了多款创新产品与方案,包括一款全新现代区块储存产品。NetApp还推出一项保证,突显了NetApp在勒索软体攻击後恢复档案资料的卓越能力。 此次新产品与解决方案的发布解决了客户面临的重要挑战,包括日益复杂的资讯科技、有限的IT预算、达到永续标准的迫切性,以及层出不穷的网路威胁
Swissbit新型采用SLC-NAND的储存卡适合关键工业应用 (2022.12.07)
Swissbit新型SLC SD 和 microSD 卡S-600系列采用真正的 SLC NAND,可实现最大可靠性和最隹数据保留。虽然许多制造商正在从其产品组合中淘汰采用 SLC-NAND 的储存卡,但 Swissbit展示采用 S-600 系列的最新一代 SD 和 microSD 卡,这些卡基於单级单元格-Flash集
Imagination推出首款即时嵌入式RTXM-2200 适用於各式大容量设备 (2022.06.22)
Imagination 推出首款即时嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200,高度可扩充、功能丰富、设计弹性的32位元嵌入式解决方案适用於各式大容量设备。RTXM-2200为Imagination 2021年12月发表之 Catapult CPU系列 的首批商用核心之一
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飞奔 (2021.04.22)
为了超越普通的NIC,SmartNIC将会对PCIe汇流排提出更多的需求。 CXL和CCIX等第五代PCIe和协议在此背景下应运而生。未来将能共享一致性记忆体、快取记忆体,并建立多主机点对点连接
支援24G SAS/ PCIe Gen 4三模式 Microchip新型储存控制器开始量产 (2021.01.13)
追求更高效能,是下一代数据中心储存平台的共同目标。现在,伺服器OEM和云端服务营运商常采用的方法包括:PCIe Gen 4 X16 CPU介面、最新的非挥发性(NVMe)SSD和24G SAS基础架构
智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代 (2020.09.28)
与其大规模进行装置控制,还不如让装置有自主运作的能力,甚至透过数据的分析来产生出可用的「智慧」。于是智慧物联的应用架构开始生成。
Arm:高效能处理器才能驱动运算型储存的未来 (2020.09.04)
物联网数据量预计在 2025 年将超过 79 ZB,但数据真正的价值来自於分析之後产生的洞见。我们越能在接近数据生成的位置处理这些洞见越好,原因是安全性、延迟性与能源效率都能提升
DRAMless并非永远代表低预算 (2020.02.13)
除了设计没有DRAM的SSD或USB磁碟机的成本外,还有其他原因。
Hyperstone推出低功耗SSD控制器 X1支持可靠的3D闪存 (2019.02.13)
Hyperstone宣布推出型号为X1的新型SATA III SSD控制器。X1的设计完全满足工业领域需求,物标产品应用包括可靠性的SSD、M.2及U.2模组,CFast卡和Essd的系统封装盘以及板载控制器和闪存芯片的闪存盘等
海派世通将展出最新的固态硬碟(SSD)控制器 (2019.02.11)
闪存控制器设计公司海派世通,将在Embedded World 2019展出最新的固态硬碟(SSD)控制器和健康监测解决方案,活动将於德国纽伦堡展览中心举行,展览期间为2019年2月26日至2月28日
Hyperstone将在2018深圳国际嵌入式系?展上展出 (2018.12.04)
闪存控制器设计公司Hyperstone,确定将於2018年12月20日至22日在中国深圳会展中心9号馆所举办的深圳国际嵌入式系?展上展出。 叁观Hyperstone 1A53摊位,了解针对工业级坚固耐用的存储解?方案所设计的工业领先NAND闪存控制器
美高森美推出24G SAS和PCle Gen 4三模式储存控制器技术 (2018.08.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 为Microchip Technology Inc.全资子公司,凭藉在24G SAS 和PCle Gen 4三模式控制器技术,推出SmartROC 3200和SmartIOC 2200储存控制器,该新装置含有专门设计的关键技术,以满足下一代资料中心对储存性能及灵活性的严苛要求
美高森美智慧型储存 HBA 和 RAID 配接器 适用资料中心 (2017.11.02)
美高森美公司(Microsemi Corporation)发布其全新智慧型储存 SAS/SATA 配接器。这些新推出的进阶智慧型储存配接器是美高森美专为资料中心 SAS/SATA 伺服器储存推出的智慧型储存产品,内含完整印刷电路板层级解决方案,以及自订嵌入式解决方案的 Silicon Plus 软体
美高森美推出全新智慧储存输入/输出控制器 (2017.04.05)
美高森美(Microsemi)公司推出新一代储存输入/输出(I/O)控制器产品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。这两款产品均由美高森美的统一智慧储存堆叠(Unified Smart Storage Stack)推动。这种新型智慧储存平台的推出,显著增强了美高森美资料中心应用伺服器储存解决方案的产品阵容
群联电子采用Cadence Voltus-Fi客制电源完整性方案加速产品上市时程 (2015.10.22)
益华电脑(Cadence)宣布,群联电子(Phison)采用Cadence Voltus-Fi客制电源完整性解决方案(Custom Power Integrity Solution)为其先进的快闪记忆体控制器晶片进行电子迁移与电阻电位降(EMIR)检查,实现了矽晶验证(silicon-proven)的准确度
意法半导体推出新系列小内存容量微控制器 (2015.01.05)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)最新的STM32F446系列微控制器为设计人员带来更多应用选择,新产品整合更高的ARM Cortex-M4处理性能、256KB或512KB片上闪存(均配备128KB RAM)、高效内存扩展接口以及各种通讯接口
TDK推支持串行ATA 3Gbps的Half Slim Type SSD SHG4A系列 (2013.11.05)
TDK株式会社(社长:上釜健宏)将于2013年11月开始销售尺寸为1.8inch HDD的一半,约54mm×40mm的支持串行ATAⅡ的工业用Half Slim Type NAND闪存模块SHG4A系列。产品尺寸虽小,却能达到SLC型NAND闪存、128GByte的容量
Altera开始量产销售FPGA性能最高的SoC (2013.09.27)
Altera公司宣布,开始量产销售其Cyclone V SoC芯片以及Arria V SoC工程样品。随着处理器峰值时钟频率的提高——商用级Cyclone V SoC达到了925 MHz,汽车级达到了700 MHz,工业级Arria V SoC达到了1.05 GHz,在FPGA业界,这些组件成为性能最高的SoC
美高森美针对建基于ARM的 SmartFusion2 SoC FPGA设计 (2013.07.02)
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供货商美高森美公司宣布SmartFusion2 SoC FPGA用户现在可以享受到其日前发表的系统创建器(System Builder)设计工具所带来的各种效益


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