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经济部成立电力电子系统研发联盟 抢进国际供应关键位置 (2022.01.21) 根据工研院IEK Consulting资料显示,台湾2021年半导体产值将仅次於美国突破4兆元,经济部长期投注大量资源、持续协助半导体产业奠定深厚基础,於今20日见证「电力电子系统研发联盟(PESC)」成立誓师大会 |
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先进内埋基板技术研讨会 (2016.01.07) 为符合行动装置产品的轻薄短小、高速与多功能性的需求,国内外业者纷纷以主、被动元件内埋于基板技术提升其功能性。并结合3D构装技术以达到整合基板的目的,有鉴于内埋基板(Embedded Substrate)的重要性及了解其最新的技术发展与标准推动趋势我们特别邀请日本知名学者、业者与工研院菁英就此议题作一系列探讨 |
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