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降低音讯装置杂讯的策略 (2024.01.27)
在耳机和麦克风领域中，由於使用者追求的是准确且不修饰的原音重现，因此避免不必要的干扰成为音讯技术的重点。本文探讨如何在音讯装置中减少不想要的噪音的多种作法，并提出解决方案范例说明 |
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Ceva与凌阳合作将蓝牙音讯技术导入音讯处理器应用 (2024.01.18)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司与多媒体和汽车应用晶片供应商凌阳科技扩大合作，将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音讯解决方案整合到凌阳科技的airlyra系列高解析度音讯处理器中，锁定无线扬声器、音箱和其他无线音讯设备等应用 |
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??立微抢攻AI边缘运算 发表系统晶片eCV系列 (2024.01.02)
??创科技子公司??立微电子宣布，推出崭新的eCV系列晶片：eCV-5及eCV-4等系统晶片，以抢攻AI边缘运算市场。该系列晶片亦将於2024年的消费电子展(CES)首次展出，为AI发展之电子产品拥有以3D视觉为核心之自主驾驭性，提出多样化之「AI +」解决方案 |
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运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新 (2023.10.28)
随着蓝牙技术的更新，辅助性听戴设备（Assistive Hearables）将是一个新的成长领域。本文叙述如何整合完整助听、APP调音、蓝牙音讯串流等功能，为辅助听戴设备技术带来变革，打造更多便民、可负担的新型听力产品 |
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思睿逻辑为个人电脑市场提供沉浸式听觉解决方案 (2023.06.02)
思睿逻辑Cirrus Logic推出专为个人电脑打造的顶级音讯方案，无论使用轻薄笔电微型内建喇叭或者外接耳机、进行语音通话或聆听音乐，都能享有更响亮与沉浸式的听觉体验 |
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ADI与Seeing Machines合作推进ADAS系统 (2023.01.05)
ADI及Seeing Machines合作，将共同支援高性能驾驶员及乘客监测系统(DMS/OMS)技术研发。
有监於长途驾驶或交通拥塞时驾驶员极易疲劳和分心，成为车辆事故频发、人员伤亡的诱因，新一代精密先进驾驶辅助系统(ADAS)的快速发展，将为不断攀升、安全等级各异的自驾功能提供安全支援 |
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ST车规音讯功放晶片为紧急电子呼叫、远端资讯处理及AVAS提供数位讯号处理功能 (2022.12.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）所推出的FDA803S及FDA903S为FDA（fully digital amplifier，纯数位放大器）系列中最新的单通道全差分10W D类音讯功率放大器。目标应用包含紧急电子呼叫、远端资讯处理等需要车用系统音讯通道产生最高达10W之标准输出功率的语音、音乐或警示通知 |
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恩智浦NXH3675蓝牙5.3超低功耗方案 实现高品质无线音讯串流 (2022.12.08)
恩智浦半导体（NXP）今（8）日宣布推出NXH3675高品质音讯串流解决方案，藉由高度整合的单晶片2.4 GHz收发器，通过蓝牙5.3低功耗（Low Energy；LE）音讯标准认证。
据统计，如今已有数以百万计的消费者在日常生活中，透过耳塞、助听器和其他听戴式装置（hearable device）不断使用蓝牙音讯装置 |
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瑞萨推出高整合度蓝牙低功耗无线SoC新品 (2022.06.21)
为了实现更小的外型设计，并让系统解决方案具有成本效益，瑞萨电子今（21）日宣布推出SmartBond DA1470x系列蓝牙低功耗（LE）解决方案，此为先进的无线整合片上系?（SoC） |
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大联大品隹推出MediaTek Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音辨识方案 (2022.03.16)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音辨识方案。
全球疫情的爆发加速数位转型、智慧物联网的发展进程。为有效对抗疫情，减少人们在日常生活中的直接触碰，非接触式技术被广泛使用在各大场景中 |
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CEVA与信??合作提供适用於智慧摄影机和视讯会议系统的第二代 Cupola360 SoC (2022.01.13)
全球无线连接、智慧感测技术及整合IP解决方案授权许可厂商CEVA和信??科技宣布，信??科技(ASPEED Technology)获得CEVA-BX1音讯/语音DSP授权许可，并将应用在智慧摄影镜头和视讯会议系统用的第二代Cupola360 SoC元件「AST1230」 |
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圆刚整合软硬体周边设备 加值网红直播成效 (2021.06.04)
网红、实况主们在直播时，除了直播画面的画质外，实况画面、声音之间的顺畅切换一直是重要的需求。圆刚科技即将推出的NEXUS实况控制器，可以整合所有直播影音的软硬体周边设备，只要透过NEXUS直播控制器，实况主切画面不再麻烦，只要事先设定好快捷键，就能无缝切换，轻松完成 |
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高通推出Snapdragon 780G 5G行动平台 推升7系列顶级性能 (2021.03.26)
高通技术公司宣布发表7系列产品组合的最新产品：高通Snapdragon 780G 5G行动平台，整体设计除了提供强大的AI效能与出色的镜头拍摄表现，还透过高通Spectra 570三组影像讯号处理器（ISP）与第六代高通AI引擎，协助使用者无缝捕捉、提升并分享他们日常时刻的最隹画面 |
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ADI汽车音讯汇流排和BMS IC用於VOLVO首款全电动SUV (2021.03.02)
Analog Devices, Inc.(ADI)和VOLVO富豪汽车(VOLVO)宣布，VOLVO首款纯电动SUV XC40 Recharge将采用ADI电池管理系统(BMS)和汽车音讯汇流排（Automotive Audio Bus；A2B）IC。这些先进技术不仅可减轻车辆重量并充分延长行驶里程，让电动车的拥有成本更具吸引力，同时支援永续发展的未来需求 |
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新唐联合时代拓灵 推出全新单晶片沉浸式会议模组方案 (2020.07.06)
新唐科技今日宣布时代拓灵推出了面向沉浸式会议的单晶片低功耗语音模组采用新唐ISD94100系列晶片，最大特点就在於其低功耗，可在有效保障流畅智慧语音交互能力的同时，降低功耗和产品成本 |
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CEVA宣布TensorFlow Lite for Microcontrollers整合DSP和语音神经网路 (2020.04.07)
无线互连和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布，其CEVA-BX DSP核心和以会话型AI和情境感知应用为目标的WhisPro话音辨识(speech recognition)软体现在支援TensorFlow Lite for Microcontrollers，後者是一款生产就绪的跨平台框架，可用来将微型机器学习(tiny machine learning)部署在边缘设备中的高能效处理器之内 |
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MEMS麦克风供需持盈保泰 网红应用利基显形 (2020.03.31)
更真实、更即时且更轻便的音讯传输将成为一大需求，已臻成熟的MEMS麦克风技术便是网红利基市场的重要科技推手。 |
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实现超低功耗、具成本优势的语音交互应用之音讯方案 (2020.03.20)
音讯/语音用户介面（VUI）是未来人机交互的一个重要的新兴趋势，将越来越多地用于智慧家居控制、建筑物自动化、智慧零售、联接的汽车、医疗等... |
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全新电容式 MEMS设计大幅提升音讯拾取品质 (2020.03.17)
采用英飞凌独特密封双膜技术的最新一代微机电系统（MEMS）麦克风，为高阶应用定义全新基准，为各种消费性装置提供全新的音讯体验。 |
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艾迈斯半导体为半入耳式真无线耳机配备选择性降噪功能 (2020.01.08)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）在CES展会中(2020年1月7日~10日，拉斯维加斯)以最新的无线耳机创新套件，为所有人展示了个人音讯应用的未来。
所展出立即可用的叁考设计，展示半入耳式真无线耳机，如何在增强听力的同时达成选择性降噪功能，同时还支援距离感测，以实现自动省电及提高可用度 |
