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支援三大应用情境 5G商用场景逐步确立 (2019.11.19)
随着5G服务陆续启动,将带动第一波5G零组件市场商机。5G酝酿期还需3到5年,2025年会有约14%的行动连结采用5G。而挖掘出创新应用服务,将是切入5G市场的致胜关键。
工研院:2020台湾整体通讯产业产值多达1兆 (2019.10.24)
工研院产科国际所举办的「眺??2020产业发展趋势研讨会」今(24)日迈入第3 天,上半天为通讯专场。工研院预估2020年台湾通讯产业产值将达新台币1兆169亿元,年成长1.9%。 2019年为5G元年,零组件市场商机逐渐浮现,预估2019年全球5G基地台市场将达22亿美元
风起云涌的网络IC市场 (2007.07.05)
近年来,国外网络IC业者纷纷来台设立据点,提供与本土业者具竞争性的产品,意欲进攻台湾市场的企图心昭然若揭。在这样的情况下,遂造成『人人有机会,个个没把握』的情形
整合全球资源 打造在地需求 (2004.12.04)
最近两年政府大力鼓吹国际级科技大厂前来台湾设立研发中心,专注于各类通讯技术的Broadcom(美商博通),在2003年11月响应政府的号召,于新竹成立了SoC设计研发中心,短短一年的时间,不仅组织规模迅速扩充,在产品的开发上也有具体的成绩,除了达成总公司交付的任务之外,更希望藉该中心的发展,提升国内研发设计实力
创新前瞻 借镜硅谷 (2003.08.05)
本刊在6月初,与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者,一同到硅谷参访了11家高科技厂商,继上期为读者介绍了四家各具特色的处理器厂商之后,本期将接着就模拟、内存与通讯等领域,为读者介绍几家具备技术领先与创新的厂商,由于这些技术多是台湾较弱势的地方,除了与读者分享之外,也希望能对国内高科技产业有所帮助
刀锋服务器带动刀锋交换器兴起 (2002.05.17)
随着刀锋服务器(Blade Server)兴起,交换器也逐步走向刀锋形发展,以插卡方式应用于服务器,目前富士通(Fujitsu)、西门子(Siemens)等国际大厂均投入刀锋型交换器发展,友讯及智邦并以接获订单,目前正在送样阶段,预计下半年量产出货
中华电信MAN标案 国际、本土品牌对决 (2002.05.03)
为发展光纤以太网络,中华电信首次针对MAN进行采购,目前属于试用阶段,主要以核心(core)及边缘(edge)网络高阶交换器为主,历经一次流标,中华电信都会网络(MAN)标案30日进行第二次投标,共有友冠、台联、捷禾及豪勉四家厂商送件,预计五月初开标,由于属于试点性质,采购埠数约1万多埠,预估金额为新台币1亿多元
MIC:WLAN跃居局域网络销售主力 (2002.03.28)
据MIC调查,2001年台湾局域网络产品的销售额为新台币15.55亿元,较2000年的20.12亿元下滑,不过在高阶交换器、无线局域网络产品刺激需求下,2002~2003年均将维持成长态势,销售额分别为17.62亿元及20.53亿元,但2004年起,由于产品世代交替周期及售价下滑等因素,整体销售量将开始微幅衰退
iSCSI进入商品化阶段 未来商机可期 (2001.10.23)
CNET消息指出,标榜Storage over IP的iSCSI网络储存标准,将进入商品化的阶段。其中,思科在周一宣布要升级它的SN 5420网络产品,利用iSCSI连接服务器,并能和磁带机以及硬盘机系统沟通
各家厂商磨拳擦掌 进攻交换器芯片市场 (2001.04.20)
以太网络一Gbps今年才刚起飞,各厂商已摩拳擦掌,Marvell19日同时发表10/100Mbps48埠交换器系统单芯片,及2至22埠一Gbps交换器单芯片;国家半导体(NS)昨天也宣布将与LSI Logic就一Gbps交换器芯片策略联盟,NS表示将继续与需要一Gbps物理层(phy)芯片的厂商合作
厂商看好明年网络设备股 (2000.12.22)
由于受到股市看跌的效应,大家均对计算机通讯等科技产业明年全球成长性看法悲观。但是不是有厂商对明年的营运抱持乐观态度,展望明年业绩面,并且预估明年成长幅度均在三到五成
高阶封装市场的现况与发展 (2000.10.01)
参考数据:
IDT发表第一颗IP共同微处理器 (2000.09.22)
IDT宣布,该公司新研发的IP共同微处理器(IP co-processor)的订制版本,将为思科系统(Cisco)多层交换器Catalyst系列提供新的应用。 IDT表示,该公司以业界最高运算速度的产品,结合具备特殊化逻辑元件和高速控制介面的CAM(Content Addressable Memory)技术,将跨入IP共同微处理器市场
阿尔卡特致3Com客户书 (2000.07.24)
阿尔卡特(Alcatel)表示,由于3Com目前正进行组织的重组,重组后的3Com将放弃部分市场,如大型企业局域网络、宽域网络及WAN端设备,以及核心/局端的高阶交换器市场等,而将主力放在新兴的电信相关领域市场
民生科技陆续推出多种控制IC营收可望突破一亿 (2000.06.30)
本土IC设计公司民生科技预计将自今年下半年起,陆续推出包括三合一网络控制芯片、高阶交换器控制IC及物理层(PHY)芯片等产品,进一步强化网络方面的布局。民生估计,配合8吋晶圆产能的开出,年底前网络产品单月营收贡献,将由五月份的3千余万元,成长至7、8千万水平,并可望在明年第一季单月营收突破1亿元关卡


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