账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 9
IoT愿景促进多功能感测器整合 (2018.10.18)
物联网能在网路边缘结合超低功率的智慧型装置,且云端运算能从庞大的资料量中判别模式,借此产生实用资讯。目前市场推出的感测器开发板均为小型多感测器模组,可用于物联网边缘的终端产品上
物联网样貌加速成形 (2017.01.09)
五年以前,IoT(物联网)这个名词对于一般大众而言,几乎等于智慧型手机与平板电脑的代名词,但是随着Smart Factory(智慧工厂)、Smart City(智慧城市)、Smart Home(智慧家庭)等应用蓬勃发展,物联网的真实样貌也开始逐渐成形
物联网样貌加速成形 (2016.11.29)
随着Smart Factory(智慧工厂)、Smart City(智慧城市)、Smart Home(智慧家庭)等应用蓬勃发展,物联网的真实样貌也开始逐渐成形。
加速产品上市时程 开发板地位日益重要 (2016.09.13)
市调机构Gartner认为,未来物联网市场将呈现破碎化,也将不会有一项主流产品,对于半导体厂商而言,如何得知市场需求就显得相当重要,而开发板正好可扮演此一角色,半导体厂可藉由开发板的使用者反馈,得知如何去修正目前产品的设计蓝图
IC大厂拥抱Arduino (2016.03.02)
Arduino自2005年发迹,2008年受Maker的重视,2013年IC大厂开始拥抱Arduino,原因无他,只因真正的物联网主流将会来自过去少有听闻的小厂或是创客。
大家都相容Arduino,然后呢? (2015.12.29)
自Intel于2013年推出相容Arduino的Galileo(伽利略)开发板后,其他知名晶片商也相继加入相容Arduino的行列,包含Linear、MediaTek、Samsung、Realtek等,并对应推出Linduino、LinkIt ONE、ARTIK 、Ameba等开发板
[专栏]物联网的瞎子摸象 (2015.10.15)
早于2013年、2014年,Intel、TSMC等大厂就纷纷力拱物联网(IoT),或许半导体大厂早就看出半导体需求即将转缓,必须有新的终端需求刺激,但看来缓不济急,半导体产业开启了一连串的整并,Intel并Altera、NXP并Freescale、Dialog并Atmel等等
[专栏]IC大厂纷纷拥抱Arduino,原因是? (2015.09.07)
2013年8月Intel宣布进军穿戴式(Wearable)、物联网(Internet of Thing, IoT),并对此提出Gelileo开发板,该板能相容Arduino接脚与Arduino软体整体开发环境(Integrated Development Environment, IDE),以及程式语法、函式库等
拓展物联网潜力三星投资新创企业Sigfox (2015.06.17)
三星近日在新闻发布会上宣布,将投资法国新创企业Sigfox,一位消息人士指出,另外还有两家公司投资了Sigfox,其中一间如同三星一般,也是重量级的科技大厂,Sigfox将会在未来几周内公布


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
2 Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
3 Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能
4 凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
5 LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例
6 Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组
7 Transphorm与伟诠电子合作推出新款整合型氮化??器件
8 意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性
9 Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud设备管理服务
10 安提国际MegaEdge系列新品为边缘AI推论与电脑视觉应用赋能

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw