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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限，改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）持续深化边缘AI布局，今（23）日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术，让旗下嵌入式相机模组，能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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豪威集团汽车影像感测器相容於高通Snapdragon Digital Chassis (2024.04.16)
豪威集团宣布，其采用TheiaCel技术的OX08D10 800万画素CMOS影像感测器，现已与高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系统晶片（SoC）和Snapdragon Cockpit平台预先整合并透过色彩调校验证 ，可用於下一代先进驾驶辅助系统和人工智慧互联数位驾驶舱 |
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意法半导体与trinamiX、维信诺合作 打造手机OLED萤幕脸部认证系统 (2024.04.11)
生物辨识解决方案供应商trinamiX与主要合作夥伴维信诺，以及意法半导体合作研发出智慧型手机隐形脸部认证系统。维信诺为世界领先之整合先进显示解决方案供应商，提供半透明OLED萤幕，可将脸部认证模组隐形安装於手机萤幕下，不仅成本具有市场竞争力，而且无需从头开始设计 |
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具备超载保护USB 供电ISM无线通讯 (2024.02.28)
本文以具有超载保护功能的USB供电 433.92 MHz RF 低杂讯放大器接收器：CN0555为例，说明实际运作的特点及效率。 |
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imec推出小型装置的无线充电技术 功耗创新低 (2024.02.20)
於本周举行的2024年国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）推出一款创新的超音波充电技术概念验证，锁定植入式装置应用。此次提出的解决方案尺寸仅有 8 mm x 5.3 mm，不仅支援高达53度角的波束控制功能，功耗也减少了69%，在目前的先进系统之中，跻身尺寸最小、功耗最低的无线超音波充电装置 |
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imec总裁：2023是AI关键年 快速影响每个人 (2024.02.19)
历史每天都在开展，唯有时间流逝才会显现出事件带来的真正影响，而2023年是不凡的一年。随着人工智慧窜起，如今变得人人唾手可得，2023年无疑是新纪元的开端。 |
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Basler 受邀叁与先进封装制程设备前瞻技术研讨会 (2023.12.22)
Basler受邀叁与由工业技术研究院 (ITRI) 与台湾电子设备协会 (TEEIA) 举办之先进封装制程设备前瞻技术研讨会，与业界先进一起探讨自动光学检测 (AOI) 在封装产业的技术发展与应用 |
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锁定5G先进基地台及行动装置应用 imec展示高效能矽基氮化?? (2023.12.14)
於本周举行的2023年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了在8寸矽晶圆上制造的氮化铝（AlN）／氮化??（GaN）金属绝缘体半导体（MIS）高电子迁移率电晶体（HEMT），该元件能在28GHz的操作频率下展现高输出功率及能源效率 |
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突破相机性能极限 imec展示全新次微米像素彩色成像技术 (2023.12.12)
於本周举行的2023年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一套能在次微米（sib-micron）等级的解析度下忠实分割色彩的全新技术，采用的是在12寸晶圆上制造的传统後段制程 |
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英特尔展示下世代电晶体微缩技术突破 将应用於未来制程节点 (2023.12.12)
英特尔公开多项技术突破，为公司未来的制程蓝图保留了创新发展，凸显摩尔定律的延续和进化。在今年 IEEE 国际电子元件会议（IEDM）上，英特尔研究人员展示了结合晶片背部供电和直接背部接触的3D堆叠 CMOS（互补金属氧化物半导体）电晶体的最新进展 |
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贸泽电子推介多款Skyworks Solutions新品 (2023.12.05)
全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）供货Skyworks Solutions公司最新的创新产品，Skyworks Solutions为高效能类比与混合讯号半导体的制造商与供应商，其产品符合航太、汽车、宽频、智慧型手机、行动网路基础架构、工业、连网家庭和医疗等应用范围 |
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国科会公布国家核心关键技术 首波22项重点技术 (2023.12.05)
国科会今日宣布，「国家核心关键技术审议会」已於民国112年11月14日完成召开，并由行政院於112年12月5日公告包含矽光子与量子运算等22项技术，涵盖国防科技、太空、农业、半导体、资通安全等技术领域 |
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设计低功耗、高精度自行车功率计 (2023.11.26)
本文主要探讨讯号链、电源管理和微控制器IC在一种实用的力感测产品：自行车功率计的应用，以及说明自行车功率计运作的物理原理和电子设计，该解决方案功耗非常低，能够精准放大低频小讯号，并且成本低、体积小 |
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汽车时脉和时序解决方案 (2023.11.24)
先进驾驶辅助系统ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）的应用是现代化汽车不可或缺的一部分，不但可以用来避免事故，还配备了不同的安全功能。本篇文章将介绍汽车时脉和时序解决方案如何在这些系统中发挥作用 |
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Teledyne e2v推出新一代高性能CMOS影像感测器系列 (2023.11.22)
Teledyne Technologies推出Emerald Gen2，其新的最先进的 CMOS 图像感测器系列。该新系列可提供增强的性能，使新感测器成为各种机器视觉用途、室外监控以及交通检测和监控摄像机的理想选择 |
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Basler 与 Siemens 强强联手推动机器视觉和工厂自动化 (2023.11.21)
先进电脑视觉产品国际供应大厂 Basler AG宣布与自动化和数位化领域的创新领导技术公司 Siemens 建立新的合作夥伴关系。此策略合夥关系为各行各业的自动化客户带来好消息，现在就能更轻松将机器视觉方案直接整合到自有自动化系统中 |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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意法半导体创新红外线感测器提升大楼自动化人员动作侦测性能 (2023.10.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新型人体存在和动作侦测晶片，可提升传统使用被动红外线（Passive Infrared；PIR）感测技术的监控系统、家庭自动化设备和连网装置的监测性能 |
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Micron采用先进1β技术 推出高速DDR5记忆体 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 记忆体，奠基於1β 制程节点技术，美光 1β DDR5 DRAM 的内建系统功能速率可达 7,200 MT/s，目前已出货给所有资料中心及 PC 客户。美光 1β DDR5 记忆体采用先进高介电常数 CMOS 制程、四相位时脉及时脉同步，相较於前一代产品，效能可提升 50%，每瓦效能功耗可降低33% |
