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利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11)
本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响，介绍如何使用小型湿度和温度感测器，以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。 |
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英飞凌进一步扩展AURIX TC3xx MCAL 以支援AUTOSARv4.4.0 (2023.06.15)
英飞凌科技股份有限公司透过在既有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4.4.0的支援，进一步扩展其AURIX TC3xx MCAL。这将加快OEM厂商的软体发展。针对ASIL D应用，MC-ISAR TC3xx路线图已更新，以提供符合ASIL D标准的驱动程式 |
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利用软体可配置I/O因应工业4.0挑战 (2023.03.24)
本文介绍一种软体可配置输入/输出（I/O）元件及其专用隔离电源和数据解决方案，该解决方案有助於因应传统类比讯号与工业乙太网路的桥接挑战... |
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2022年MCU年度新品喜好度总票选 (2023.02.24)
MCU市场发展，客户的需求主要都来自於供需的考量。从8位元到32位元市场，厂商持续推出新产品的态势不变。在MCU市场欧美品牌依然是使用者最为主流的选择。 |
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ADI举办2022年实体科技展 以四大主轴提高边缘生产力 (2022.12.02)
ADI举办2022年实体科技展，以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主题，分享如何在边缘提高生产力、强化安全性和获取智能洞察。展示方案完整涵盖环境感测、精密控制、能源供应与资料撷取、以及分别针对新型AI人工智慧，与专为IoT应用而设计之微控制器系列 |
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如何达到3D位置感测的即时控制 (2022.11.28)
本文回顾3D霍尔效应位置感测器的基础知识，并描述在机器人、篡改侦测、人机介面控制和万向节马达系统中的用途；以及介绍高精密度线性3D霍尔效应位置感测器的范例 |
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XGS-PON与Wi-Fi 7的异质混合网路优势 (2022.11.23)
随着宽频应用的大频宽需求增加，异质网路结合XGS-PON与Wi-Fi 7的诸多优点，以发挥在光纤网路中传递的宽频多媒体、宽频上网与即时视讯的宽频资讯能有效传播到最後一哩 |
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瑞萨推出适用於车用摄影机的ASIL B电源管理IC (2022.11.04)
瑞萨电子推出用於新一代车用摄影机的创新车用电源管理IC（PMIC）。RAA271082是一款符合ISO-26262标准的多功能多轨电源IC，具有一个初级高压同步降压稳压器、两个次级低压同步降压稳压器和一个低压LDO稳压器 |
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泓格新款DNP3闸道器实现电力设备最隹化管理 (2022.09.07)
DNP3 （Distributed Network Protocol 3）分布式网路规约，是一种使用於自动化组件之间的通讯协议，该协议叁考IEC 870-5所制定，目的是为了统一SCADA的通讯方式，让SCADA可以使用DNP3协议与主站、远程终端单元 （RTUs）、智能电子设备（IEDs）等进行通讯，主要应用於电力系统与自来水公司等公用事业 |
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Microchip 8-Bit MCU新奇好用的CIP简介 (2022.08.29)
Microchip连续好几年都是全世界8-Bit MCU（八位元微控制器）销量排名冠军！其中一个很重要的原因就是：它真是好用！如何好用呢？就让我们针对它其中所谓的CIP功能来快速了解一下 |
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ROHM推出车电多萤幕SerDes IC 提升车电功能安全 (2022.08.03)
半导体制造商ROHM（针对多萤幕化趋势的车电显示器市场，推出支援高画质解析度（1,980×1,080像素）的SerDes IC（序列器：BU18TL82-M，解序列器：BU18RL82-M）。
近年来随着电子後视镜和液晶仪表板的普及 |
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PCIe效能满足功耗敏感性装置与关键任务应用 (2022.07.24)
在各种装置应用中，优越电源管理与错误处理能力有效提升了PCIe 功能，得以称职胜任储存装置、网路、骨干及 I/O 互连技术的可靠表现。 |
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贸泽即日起供应Analog Devices ADIN2111乙太网路交换器 (2022.07.01)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供应Analog Devices的ADIN2111双埠乙太网路交换器。Analog Devices推出ADIN2111，为10BASE-T1L线路、环形和菊链网路提供完整的单晶片解决方案，持续扩大其强大的10BASE-T1L单对乙太网路解决方案产品组合 |
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笙泉：以32位元运算优势推升8位元MCU市场 为客户创新价值 (2021.11.10)
笙泉科技是专注于开发以Flash为记忆体基础之MCU厂商，目前主要产品包括8位元、32位元、以及USB产品。其中8051 MCU是目前市面上效能最高、且使用最为广泛的CPU内核。笙泉科技累积超过17年的产品研发经验，现阶段研发资源专注于与8位元的8051 MCU，以及32位元的Cortex M0及M3 MCU为主力 |
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透过 1-Wire 通讯有效连接 IoT 端点中的感测器 (2021.10.08)
本文说明开发人员如何利用1-Wire通讯协定，以符合成本效益的单一线路加上接地方式连接 IoT 感测器；并且探讨1-Wire通讯协定如何大幅延伸感测器的范围，以及在相同电线上提供电力与数据 |
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八位元MCU的创新变革与应用 (2021.08.19)
近年来32位元（bit）微控制器（MCU）逐渐扩大市占率，但以2020年MCU的销售比例来看，8 bit MCU仍有接近一半的份额。本文从市场应用与开发者的角度来分析8 bit MCU近年来功能上的演变，以及为何能在市场上历经30年仍占有一席之地的原因 |
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HOLTEK新推出HT67F2372内置LCD的高资源A/D MCU (2021.07.28)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372产品，此颗MCU为HT67F2362的延伸产品，提供更丰富的系统资源，方便客户开发更高阶的产品。该产品提供IEC/UL 60730验证所需的软体库，方便客户产品进行IEC/UL 60730认证 |
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疫情下的成长新契机 蓝牙装置瞄准穿戴与定位市场 (2021.05.10)
尽管多数市场遭受疫情影响，部分蓝牙市场却出现成长契机。随着人们越来越重视健康，蓝牙可穿戴式装置的需求亦不断增加。蓝牙装置预期在可穿戴式装置和定位系统等市场将出现大幅成长 |
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HOLTEK推出HT66F2372低工作电压1.8V~5.5V MCU (2021.05.04)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372产品，最新款MCU为HT66F2362的延伸产品，提供更丰富的系统资源，方便客户开发更高阶的产品，包含IEC/UL 60730验证所需的软体库，协助进行IEC/UL 60730认证 |
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瞄准智慧家用与灯控 笙泉MCU产品布局与蓝牙应用紧密结合 (2021.04.21)
蓝牙技术发展至今，在应用上已经相对成熟，低功耗蓝牙（BLE）更成为当今市场最热门也应用最广泛的短距离无线通讯技术。关注近年来最炙热也最广为市场熟知的应用，莫过於就是TWS（True Wireless Stereo，真无线蓝牙）耳机 |
