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大数据和AI预测助力 快土石流不只一步！ (2023.10.21)
专家们已经开始使用人工智慧（AI）技术，特别是预测模型，从小型山体滑坡收集数据，并将其输入系统，来帮助人们密切关注未来的土石流的出现，并避免发生潜在的悲剧 |
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NVIDIA人工智慧感知技术携手ROS社群 加速机器人应用开发 (2021.09.26)
NVIDIA (辉达) 宣布其最新计画，将为 ROS 开发者社群提供一套感知技术。这项计画对于想把先进的电脑视觉及人工智慧 (AI)/ 机器学习 (ML) 功能，加入其基于 ROS 架构的机器人应用程式的开发者来说，将能缩短他们的开发时间，并提升执行效能 |
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NVIDIA人工智慧感知技术将走进ROS开发者社群 (2021.09.23)
所有移动的事物都将变成自主模式，所有自主的事物都需要先进的即时感知功能。 NVIDIA (辉达) 宣布其最新计画，旨在为 ROS 开发者社群提供一套感知技术。这项计画对于想把先进的电脑视觉及人工智慧 (AI)/ 机器学习 (ML) 功能加入其基于 ROS 架构的机器人应用程式的开发者来说，将能缩短他们的开发时间，并提升执行效能 |
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运用浪潮集能突破重大工程成效 (2021.08.02)
藉由高效能源传输及远端高频宽通讯技术，C-Power自主无人海上电力系统，提升海上资料与通讯服务，开启新的海上应用。 |
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力旺携手熵码 与美国DARPA建立技术伙伴关系 (2021.06.09)
力旺电子今日宣布，已与美国国防高等研究计画署 (Defense Advanced Research Projects Agency，简称 DARPA) 签署合约共享安全矽智财解决方案，提升其半导体安全防护层级，以加快推进DARPA计画的技术创新 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
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CEVA与美国DARPA建立夥伴关系 支援5G通讯与感知技术创新 (2021.01.14)
无线连接和智慧感测技术授权许可商CEVA宣布，与美国国防部高等研究计画署(DARPA)达成一项开放式授权合约，加快推进DARPA计画的技术创新。这项合作夥伴关系是DARPA Toolbox计画的一部分，建立框架让DARPA机构使用CEVA所有商用IP、工具和支援，以促进其计画的开展 |
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物竞人择 以智慧科技前瞻未来新世界 (2020.12.30)
现今科技出现加速进化的趋势，而如何善于选择及取用科技，将会决定人类未来世界的样貌，透过各种的创新科技设备及装置应用，未来人们将能更自主掌控，却也有可能离不开科技的协助 |
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PIDA：LiDAR成为自动驾驶的核心感测套件 (2020.08.12)
根据ResearchAndMarkets指出，激光雷达市场2019年产值达9.81亿美元，到2025年预计达2,766万美元，2020到2025年复合年增长率预计为20.7％。光电协进会（PIDA）认为，提升LiDAR市场增长的主要因素包括无人机中LiDAR系统的采用不断增加、工程和建筑中地理信息系统（GIS）LiDAR的使用 |
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PIDA：以色列研究人员找出自驾车系统辨识盲点 (2020.03.17)
光电协进会（PIDA）指出，提高自驾车的辨识率一直是产学界努力的重点，最近以色列Ben-Gurion大学的网路安全研究中心研究人员发现，他们可以欺骗自动驾驶仪上的自动驾驶仪，以错误地踩刹车，以回应投影在驾驶室上的「幻影」图像━━像是道路或广告牌等 |
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晶心科技与Secure-IC结盟 提供强化网路安全的RISC-V核心 (2019.11.13)
Secure-IC今日宣布与RISC-V基金会创始成员、32/64位元嵌入式CPU核心供应商晶心科技(建立战略合作夥伴关系，共同推出安全、高效能的处理器。Andes RISC-V处理器整合Secure-IC的Cyber Escort Unit |
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半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药，以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。 |
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人工智慧正在改变EDA的设计流程 (2019.09.10)
EDA让电子设计有了飞跃式的成长；如今，人工智慧正站在EDA成功的基础上，正逐渐重塑了EDA设计的风貌。 |
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半导体巨头齐聚TSIA年会 看好AI为台湾IC带来更大机会 (2018.11.27)
台湾半导体产业协会(TSIA)於27日在新竹举办2018 TSIA年会，由理事长台积电魏哲家总裁主持。魏哲家在致词时指出，受到人工智慧与各项数位应用的带动，台湾半导体产业将会持续蓬勃发展 |
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丰田斥资28亿美元成立无人车开发公司 招募千名员工 (2018.03.05)
日本汽车制造商丰田将投资成立前沿技术开发公司 TRI-AD，该公司由丰田与汽车零组件供应商 Aisin Seiki、Denso 共同成立，未来将向 TRI-AD 投资 28 亿美元，招募 1,000 名员工，开发完全可以自主决策的无人驾驶车辆、以及辅助驾驶系统 |
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2018年FLEXI产业卓越奖表扬软性混合电子领域业者 (2018.03.05)
2018年FLEXI产业卓越奖 (FLEXI Awards) 於美国加州蒙特雷市(Monterey)所举办的第17届FLEX软性混合电子会议暨展览会(FLEX Conference and Exhibition)期间，表扬了软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics)产业里多项突破性成就 |
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是德科技与加州大学圣地牙哥分校共同展示5G 2Gbps 无线通讯链路 (2015.12.07)
是德科技（Keysight）日前与美国加州大学圣地牙哥分校（UCSD）共同展示64（8×8）和256相元（16×16）、60-GHz的晶圆级（wafer-scale）相位阵列发射器，其中整合了高效率天线，可在100到200公尺的距离传送高达Gbps的资料 |
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新型折叠式机械起降支架不受地形限制 (2015.11.23)
为了改善直升机除了在平地起降之外，也能够稳定的在崎岖地形起降，美国国防高等研究计画署（DARPA）与美国乔治亚理工学院共同设计研发出新型折叠式机械起降支架，借以取代一般直升机的起降橇设计：机械起降支架系统具有关节 |
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技术成熟 市场多元 资料撷取规格快速演进 (2014.08.18)
资料撷取技术（Data Acquisition；DAQ）成熟已久，在各种产业自动化中，扮演重要角色，资料撷取的硬体系统架构从前端到后端，依序为感测器、讯号处理、PC，再加上处理软体 |
