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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式 (2023.10.22)
工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM，而工研院将如何与台湾的半导体产业合作，一同建立虚拟IDM的模式。 |
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M31发表台积电N12e制程低功耗IP 推动AIoT创新 (2023.09.28)
M31在北美开放创新平台生态系统论坛（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技术行销??总-Jayanta发表演讲，展示M31在台积电N12e制程平台上的低功耗矽智财（IP）解决方案，并第七度获颁台积电特殊制程IP合作夥伴奖的肯定 |
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瑞萨整合Reality AI工具和e2 studio IDE提升AIoT效能 (2023.09.23)
为了协助设计人员能够快速建构准确且强大的AI应用程式，瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布，将为其Reality AI Tools与e2 studio整合式开发环境之间建立介面，使设计人员能在两个程式之间无缝共享资料、专案和AI程式码模组 |
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u-blox Introduces Its First Multi-mode Cellular and Satellite IoT Module with Embedded Positioning (2023.09.12)
u-blox has announced its SARA-S520M10L, a cellular and satellite IoT module with accurate, low-power positioning, and ubiquitous connectivity. The module's communication and tracking capability is ideal for asset tracking, fleet management, maritime transportation, mining, utilities, and smart agriculture applications |
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CEVA加入三星SAFE晶圆代工计画 加速各项应用晶片设计 (2023.08.16)
CEVA 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) ，利用三星的先进晶圆代工制程，加快产品上市速度。
CEVA的IP已经在三星的晶圆代工厂中以多种制程技术投入生产，广泛用於包括5G基础设施、汽车、监控和消费性电子等终端市场 |
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ADI与鸿海合作打造新一代汽车数位座舱平台与电池管理系统 (2023.07.20)
Analog Devices, Inc.与鸿海科技集团今日宣布，双方将於车用领域建立合作关系，共同打造新一代车辆数位座舱平台及高效能电池管理系统，并已签署合作备忘录（Memorandum Of Understanding, MOU） |
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经部COMPUTEX展法人新创成果 募资突破新台不币30亿元 (2023.05.31)
近期随着COMPUTEX 2023话题持续火热，经济部也在其中设立亚洲规模最大新创展会InnoVEX，共集结台湾21家新创团队筹组TREE新创主题馆。其中由经济部法人衍生的新创公司近2年成绩耀眼 |
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西门子欢厌「黄金十年」 推出开放式数位商务平台Xcelerator (2022.12.20)
西门子今日(12/20)厌祝在台湾业绩持续成长的「黄金十年」，同时也在台湾正式推出开放式数位商务平台西门子「Xcelerator」，为工业、楼宇、电网、交通各种规模的客户加速推动数位转型 |
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是德科技加入英特尔晶圆代工服务加速器EDA联盟计画 (2022.12.19)
是德科技（Keysight Technologies）宣布加入英特尔（Intel）晶圆代工服务（IFS）加速器电子设计自动化（EDA）联盟计画。
成为IFS EDA联盟成员後，是德科技将扩大对流程设计套件（PDK）和叁考设计流程创建的支援，以便为英特尔即将推出的先进技术节点提供所需的服务 |
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Renesas Forum 2022展示多元应用 偕系统商合力打造全球战略布局 (2022.10.11)
云端、物联网、AI与资安在半导体产业进展已形成必然趋势，为了有效因应市场需求，瑞萨电子（Renesas）於9月29日举办「Renesas Forum 2022」，展示旗下各类应用的叁考设计与Demo，邀请科技产业人士叁与此次盛会 |
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GRL扩大营业规模纳入无线测试服务 协助客户避免相容性问题 (2022.06.30)
Granite River Labs（GRL）宣布扩大其台湾据点至两倍规模，以因应有线产品认证测试市场的强劲需求，同时推出全新的领先无线测试服务。此外，更推出MAS市场准入服务，利用其全球性跨国企业优势，协助客户解决不同国家和贸易地区的复杂法规与安规的监管要求 |
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Imagination宣布加入硬体生态共创计划 打造全面优化解决方案 (2022.05.23)
Imagination Technologies日前於「Wave Summit 2022」大会上宣布携手百度飞桨（PaddlePaddle）及多家合作夥伴共同发起 「硬体生态共创计划」（Hardware Ecosystem Co-creation Program）。
透过自身优势技术和市场应用经验共同建构高效的软硬一体平台方案 |
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体现智慧与MES的云端移转 (2022.02.23)
对於提高效率、即时化更新，以及远端工作时能落实职能的需求，使得云端技术的价值倍增，当中包括制造执行系统（MES）。
透过云端制造执行系统（MES），制造商可获取完整能见度及连线能力以掌控厂区运作 |
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高通携手运算伙伴 为 PC打造产业动能 (2022.01.10)
高通技术公司强调在推动PC产业过渡至以Arm为基础的运算架构的进程中，获得的生态系伙伴的广泛支援。高通的Snapdragon运算平台产品组合已驱动多家PC厂商的多款创新装置，为超过200家正在测试或部署Windows on Snapdragon和二合一笔记型电脑的企业客户带来出色的连网能力、AI加速体验和强大的安全性 |
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友达为世新打造全台最大LED即时混合实境智能摄影棚 (2022.01.07)
友达光电以显示技术核心优势起步，结合集团资源与智慧物联技术，攻占各大垂直场域屡创佳绩。旗下专攻智慧育乐整合方案的子公司创利空间，为世新大学打造出，全台最大LED即时混合实境智能摄影棚（LVS，LED Virtual Studio） |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性，德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 |
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[新闻十日谈]NVIDIA GTC 2021是科幻，还是未来世界? (2021.12.29)
NVIDIA的年度技术大会GTC（GPU Technology Conference），已经成为科技产业的重要发展指标。会中所发表的一系列新技术与新应用... |
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泵浦利用智慧传感延伸价值 (2021.12.28)
因应当前国际净零碳排趋势，除了在工业上带来庞大节能省水压力，未来还有商业上智慧城市及建筑等应用领域，亟待流体机械设备厂商支援。 |
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积极布局AIoT 嵌入式电脑模组越来越智慧 (2021.12.28)
嵌入式电脑模组(COM)兼顾设计时程与成本，目前主流趋势为COM Express规范，可分基本型、紧凑型与迷你型，符合少量多样客制化需求。本文特别专访研华科技，从其市场布局与转型一窥嵌入式模组电脑的未来发展 |
