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ROHM新型红外光源VCSELED融合VCSEL和LED特点 (2024.04.17)
半导体制造商ROHM新型红外光源技术「VCSELED」确立透过雷射用树脂光扩散材料将垂直共振腔面射型雷射VCSEL元件密封，该技术有??成为提高汽车驾驶监控系统（DMS）和车舱监控系统（IMS）性能的光源，ROHM目前正进行运用该技术的相关产品开发 |
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应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机！ (2023.09.05)
因应人工智慧（AI）、物联网产业兴起，将进一步提高晶片需求并，推动半导体产业成长，预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而，晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战，美商应用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，将之归类为「5C」大挑战，以及对应提出的研发技术平台与策略 |
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博世力士乐台北自动化展登场 发表工业4.0节能与智慧制造新品 (2023.08.25)
德国工业4.0领导者台湾博世力士乐（Bosch Rexroth）於8月23~26日在台北国际自动化工业展在P202 摊位上，发表一系列节能及智慧制造解决方案之外；还将在现场展示与PowerArena百威雷科技合作，以Nexo无线锁紧系统建置整合软硬体的Gogoro电动车智慧产线 |
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应材推出Vistara晶圆制造新平台 协助客户解决晶片制造挑战 (2023.07.17)
为可容纳来自合作夥伴前所未有的多种反应室的类型、尺寸和配置，应用材料公司最新推出10多年来最重要的晶圆制造平台创新方案Vistara，便强调专为晶片制造商提供必备的灵活性、智慧功能及永续性，以解决日益严峻的晶片制造挑战 |
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工研院与阳明交大、清大发表新型磁性记忆体与110GHz超高频技术 (2023.06.15)
工研院分别携手国立阳明交通大学与国立清华大学，在全球半导体领域顶尖之「超大型积体技术及电路国际会议」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）、IEEE国际微波会议（IEEE／MTT-S International Microwave Symposium；IMS），发表新型磁性记忆体与110GHz超高频模型技术成果 |
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Google MediaPipe快速上手 ━ 浮空手势也能用来当作简报播放器 (2023.05.29)
本文简单帮大家认识MediaPipe及其手部追踪、手部特徵点提取及手势辨识的原理，最後再用一个浮空手势辨识来控制PowerPoint简报播放的实例。 |
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英飞凌QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准 (2023.04.14)
追求高效率的高功率应用持续往更高功率密度及成本最隹化发展，也为电动车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌今日宣布其高压MOSFET适用的QDPAK和DDPAK顶部冷却（TSC）封装已成功注册为JEDEC标准 |
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HEAD acoustics凭藉R&S CMX500加速5G语音服务测试 (2022.11.22)
HEAD acoustics已支持Rohde & Schwarz的5G测试解决方案，用於验证5G移动设备的语音和音讯服务。升级後的R&S CMX500 5G信令测试器大大减少了占地面积，更易操作，结合调试和分析功能，支援终端使用者的语音服务测试 |
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Qorvo推出750V SiC FET 封装D2PAK-7L提供更大灵活性 (2022.07.27)
Qorvo今日宣布推出采用表面贴装D2PAK-7L封装的七款750V碳化矽（SiC）FET，借助此封装选项，Qorvo SiC FET可为车载充电器、软切换DC/DC转换器、电池充电（快速DC和工业）以及IT/伺服器电源等快速增长应用量身客制，能够为在热增强型封装中实现更高效率、低传导损耗和卓越成本效益高功率应用提供更隹解决方案 |
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豪威推出人工智慧专用积体电路 同时实现DMS/OMS与集成ISP和NPU (2022.06.01)
豪威集团，全球排名前列的先进数位成像、类比、触控和显示技术等半导体解决方案开发商，发布用於汽车行业的高级人工智慧专用积体电路（ASIC），该产品能以无缝方式同时为专用的驾驶员/乘客监控系统（DMS/OMS）供电 |
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应用材料推出运用EUV延展2D微缩与3D闸极全环电晶体技术 (2022.04.25)
应用材料公司推出多项创新技术，协助客户运用EUV持续进行2D微缩，并展示业界最完整的次世代3D闸极全环电晶体制造技术组合。
晶片制造商正试图透过两个可相互搭配的途径来增加未来几年的电晶体密度 |
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是德科技IMS eCall验证率先取得GCF认证 (2021.12.29)
是德科技（Keysight）取得全球认证论坛（GCF）的符合性测试案例认证，协助晶片供应商验证基于IP多媒体子系统（IMS）上的汽车自动紧急呼叫（eCall）功能，并能透过4G LTE网路发挥更大的功用 |
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ADSP-CM403 HAE在太阳能应用中的谐波分析 (2021.11.19)
本文叙述创新技术以谐波分析引擎（HAE）方式改善智慧电网的整合度，为其监控电源品质和增强稳定度。 |
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英飞凌OptiMOSTOLx系列推出全新封装 可强化 TCoB 耐用性 (2021.06.15)
英飞凌科技借助创新的 TO-Leadless (TOLL) 封装，在 OptiMOS 功率 MOSFET TOLx 系列推出两款新封装：TOLG (配备鸥翼型导线的 TO 导线) 以及 TOLT (TO 导线顶部散热)。 TOLx 系列皆具备极低的 RDS(on) 与超过 300 A 的高额定电流，可提升高功率密度设计的系统效率 |
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研扬科技采用iMS智能记忆体巡检解决方案 降低产品硬体成本 (2021.02.02)
研扬科技，日前与皇虎测试(KingTiger, KTi)及美商安迈科技 (AMI) 完成测试最新「智能记忆体巡检」方案 (Intelligent Memory Surveillance, iMS)。这款测试软体是由KTi研发，可在BIOS开机阶段就可以直接检测是否有记忆体毁损的状况发生，进而屏蔽错误 |
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R&S将提供首批PTCRB认证的IMS测试项目 推动5G NR一致性测试 (2021.02.01)
罗德史瓦兹（R&S）宣布，将提供首批经过验证的IMS一致性测试项目，用於根据PTCRB标准进行的5G NR认证测试，为5G IMS一致性测试的发展铺平道路。
早在2008年，Rohde & Schwarz就完成了IMS测试项目的首次验证，并持续积极投入在LTE一致性和营运商接受度测试以及营运商5G IMS测试 |
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联发科携手瑞士电信、爱立信、OPPO完成5G载波聚合与VoNR测试 (2021.01.26)
联发科技宣布，近期成功与瑞士电信、爱立信、OPPO共同完成5G载波聚合与VoNR语音及网路通话测试，将欧洲5G网路进程推进了一大步。
截至目前，大多数运营商的5G网路仍以非独立组网为主 |
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是德提交3GPP协定测试案例 验证支援IP多媒体子系统的5G NR装置 (2020.10.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布已率先提交协定测试案例至3GPP，以验证支援IP多媒体子系统（IMS）的5G New Radio（NR）装置。这是基於利用是德科技符合性测试工具套件，以及高通科技（Qualcomm Technologies）下一代 Snapdragon 行动平台的智慧型手机测试装置 |
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汽车电气化 英飞凌备好迎接轻型油电混合车的强劲成长 (2020.03.20)
英飞凌科技预计汽车48V系统未来几年将出现显着成长，为此，正致力於扩展相关功率元件产品组合。旗下采用 OptiMOS 5 技术的80V和100V MOSFET 推出新封装产品，满足各种48V应用的不同需求 |
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是德与IDT合作 共同分析5G毫米波波束成形积体电路 (2019.10.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布与瑞萨电子（Renesas Electronics Corporation）独资成立的子公司Integrated Device Technologies（IDT）扩大合作，共同对5G New Radio（NR）毫米波波束成形器的积体电路（IC）进行元件分析，以加速开发5G NR基地台 |
