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轻薄且可挠 薄膜封装备受OLED面板厂注目 (2017.08.15)
薄膜封装(Thin Film Encapsulation,TFE)商机炽热,根据市调机构UBI Research 2017 OLED封装年度报告指出,约至2021年将有70%的OLED面板采用薄膜封装技术。 UBI Research分析师Jang Hyunjun表示,预计TFE封装适用於窄边框,以及全萤幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中,相关制造设备与材料市场也将持续发展
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线 (2016.09.26)
穿戴式装置、智慧汽车、智慧型手机、AR(扩增实境),以及Drone(无人机)等应用发展风起云涌,ST(意法半导体)瞄准这些市场,大力推展MEMS感测器与致动器的产品线
3D列印应用产业联盟成立 助攻模具、医材、航太商机 (2016.09.19)
3D新制程,商机立即展!不论在医材、文创、车辆及航太模具等都有最新跨域应用,让产品一体成形快速制造。在经济部工业局的支持下,工研院结合国内3D列印相关业者成立「3D列印应用产业联盟」,展现3D列印相关应用产品,同时分享从设计到产品加值的新思维
Epson秉持日系原创科技 独步全球机械手臂市场 (2013.05.17)
近年来,工业用机械手臂在全球的经济发展中扮演日益重要的角色。不论是电子零件或食品产业,机械手臂皆可配合制程需求,执行输送、组合及包装产品。对于许多公司来说,这些机械手臂已经成为生产过程中不可或缺的一部分,预计在已开发及新兴的经济体中将会带动更多需求
IDC公布2012年台湾IT市场十大趋势预测 (2012.01.05)
IDC估计2011年台湾IT市场达2777亿台币,其中硬件支出达2055亿台币,软件支出273亿台币,信息服务支出445亿台币。总体市场较2010年成长8.5%。因应企业成长 需求及与技术转变带动,IDC预期2012年台湾企业仍将 持续增加信息支出,并导入更多创新的技术建构企业竞争力以响应快速 变动的市场
控制水滴表面的流向 (2010.03.29)
在过去,科学家只能控制水滴的大小,并无法控制表面水滴的流向,因此限制了某些应用的发展。日前麻省理工学院的科学家,研发出一种能控制表面水滴流向的技术,他们制造出一种特殊的表面结构,能让水滴在单一方向上涂布
选择最适合应用的USB(2) (2007.07.24)
本文将介绍许多USB的常见应用,并且讨论各种USB版本的优缺点,以便找出最适合特定应用的USB。文章接着分析其中部份应用的未来发展,并且认为到2009年以后,市场将需要资料产出更高的USB连线
Computex 2005展后特别报导 (2005.07.05)
举办​​进入第二十五个年头的Computex展,展览规模稳居全球第二,早已成为全球高科技产业的一大盛事,今年的Computex Taipei 2005,在5月31日盛大展出,展览场地与往年相同,设置在世贸展1馆、展2馆、展3馆与国际会议中心


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