 |
贸泽开售Microchip Technology WBZ451 Curiosity开发板 (2023.06.05)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的WBZ451 Curiosity开发板。WBZ451 Curiosity开发板为工程师提供了高效率且多功能的开发平台，适用於无线照明、工业自动化、智慧家庭和物联网（IoT）应用的原型打造 |
|
意法半导体推出超小尺寸低功耗物联网模组ST87M01 (2023.04.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出超小尺寸低功耗物联网模组ST87M01，集高可靠、稳定的NB-IoT资料通讯与精确、灵活之全球卫星导航系统（GNSS）地理定位能力於一身，是设计物联网装置和资产追踪的理想元件 |
 |
利用软体可配置I/O因应工业4.0挑战 (2023.03.24)
本文介绍一种软体可配置输入/输出（I/O）元件及其专用隔离电源和数据解决方案，该解决方案有助於因应传统类比讯号与工业乙太网路的桥接挑战... |
|
英飞凌推出160V MOTIX三相闸极驱动IC 具良好导热性能 (2023.02.07)
英飞凌专为汽车和工业马达控制应用开发的MOTIX系列提供了具有不同整合度的丰富产品组合，为了进一步壮大产品阵容，英飞凌推出MOTIX三相闸极驱动IC 6ED2742S01Q。
这款160V的绝缘层上矽（SOI）闸极驱动器整合了一个电源管理单元（PMU），并且采用了底部带有裸露焊垫的QFN-32封装，具有良好的导热性能 |
|
大联大品隹推出基於MediaTek产品之WiFi 6 AI智慧门锁方案 (2022.11.03)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的WiFi 6 AI智慧门锁方案。
在智慧家居快速发展的背景下，智慧门锁行业也迅速扩大规模。随着智慧门锁普及率逐年提升，人们对联网、可视、对讲等需求也日益突显，智慧门锁应用日趋复杂 |
|
广颖推出工业级PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0系列 (2022.06.27)
在可预见的未来里，万物联网将是一必然趋势，而其中需求的AI演算法也将转型，现行AI演算法相对复杂庞大，无法导入现有的终端装置；然，在物联网时代（IOT）进入智慧物联网时代（AIOT）、各项终端产品导入AI、提供更强大功能的需求下，AI Edge Box人工智慧边缘运算装置需求应运而生，边缘技术快速发展 |
|
瑞萨推出高整合度蓝牙低功耗无线SoC新品 (2022.06.21)
为了实现更小的外型设计，并让系统解决方案具有成本效益，瑞萨电子今（21）日宣布推出SmartBond DA1470x系列蓝牙低功耗（LE）解决方案，此为先进的无线整合片上系?（SoC） |
|
大联大品隹推出MediaTek SmartHome屏控方案 满足智慧家居需求 (2022.04.07)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於MediaTek（联发科）Filogic 130A（MT7933）晶片的SmartHome屏控方案。
在5G、物联网等技术的快速迭代下，「SmartHome」概念深入人心，越来越多的人乐於享受科技为生活带来的便利 |
|
大联大品隹推出MediaTek Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音辨识方案 (2022.03.16)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音辨识方案。
全球疫情的爆发加速数位转型、智慧物联网的发展进程。为有效对抗疫情，减少人们在日常生活中的直接触碰，非接触式技术被广泛使用在各大场景中 |
|
联发科发表无线连网晶片Filogic 130系列 助攻智慧家庭连网 (2021.11.23)
联发科技今日发表全新无线连网系统单晶片Filogic 130，整合了微控制器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2及电源管理单元（PMU），还额外整合独立音讯数位讯号处理器，路由器等无线连网装置制造商可便捷地为产品增加语音助理等服务 |
|
Armv8.1-M架构介绍 (2020.07.10)
本白皮书针对包括Helium在内的Arm8.1-M架构许多强化处，提供综述。 |
|
[CTIMES??安驰] 打造更高整合ATE方案 解决IC设计当务之急 (2020.06.30)
自动测试设备（ATE）是指用於检测电子元件功能完整性的相关装置仪器设备。这些测试装置透过讯号的产生与撷取，并捕捉元件的回应来检测元件的品质与特性是否良好。在半导体元件的生产过程中，ATE测试通常为晶片制造最後的一道关键流程，用於确保晶片的品质良好 |
|
贸泽供货Qorvo Active-Semi完整产品组合 (2019.11.19)
贸泽电子（ Mouser Electronics）身为Qorvo产品的全球授权代理商，宣布即将开始供应Active-Semi产品系列。这些可程式的电源管理解决方案能为客户提供极为吸引人的易用性、高效率和设计弹性，有助於缩小设计的占用面积，降低材料清单成本，并缩短上市时间 |
|
Imagination推出第二代IEEE 802.11n Wi-Fi IP 专为低功耗应用设计 (2019.10.15)
Imagination Technologies宣布，推出Ensigma的最新IEEE 802.11a /b/g/n 1X1 SISO Wi-Fi IP解决方案━iEW220，其中包含射频(RF)、基频和MAC，可同时支援2.4GHz和5GHz频谱。
iEW220采用台积电40奈米制程设计，无需牺牲功能性便可提供业界领先的功耗和面积 |
|
爱德万测试：5G与AI为测试设备带来新一波商机 (2019.09.06)
在矽晶片的发展中，每到一个新的时期，就会有不同的市场驱动力。从1990年代的PC，2000年的手机，到2010年的智慧手机，约以十年为间隔，持续推动着半导体产业的矽晶片发展节奏 |
|
Dialog为三星Galaxy Fit增加蓝牙低功耗连接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布，Samsung已於最新的Galaxy Fit中采用Dialog的无线微控制器。
Galaxy Fit是一款纤薄时尚的运动手环，可让用户透过直觉的纪录功能实现运动目标。它可以追踪各种活动，并为用户提供增强的睡眠分析和压力管理技术，以便全天监控他们的健康状况 |
|
Dialog推出最新蓝牙低功耗无限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor发表SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗系统单晶片，这是该公司用於无线连接，功能丰富的多核微控制器单元（MCU）系列。新产品系列包括四种型号，全植基於Dialog SmartBond产品的成功，将为各种物联网连接的消费应用带来更强大的处理能力、资源、应用范围和电池寿命 |
|
联发科NB-IoT SoC MT2625通过日本软银验证 (2018.07.11)
联发科技今日宣布，完成软银集团旗下软体银行公司(SoftBank)窄频物联网(NB-IoT)的连网验证，而此验证完成後，将在日本进一步推动各种商业NB-IoT应用。
联发科技??总经理暨智慧装置事业群总经理游人杰表示：「这项成功测试进一步巩固联发科技在蓬勃发展之NB-IoT市场的领导地位 |
|
爱德万推出电动车高功率类比IC测试新模组 瞄准车用市场 (2017.12.04)
爱德万测试 (Advantest Corporation)发布T2000 IPS系统两款最新模组，可测试应用於电动车 (EV) 动力控制系统的高压与高功率装置。
最新升级的MMXHE (多功能混合高压Multifunction Mixed High Voltage) 与MFHPE (多功能浮动高功率Multifunction Floating High Power) 模组具备爱德万测试创新多功能接脚设计 |
|
不完美 但仍持续进化 (2017.11.09)
完美，理想的智慧手表要有最全面的无线支援，包含蓝牙，Wi-Fi，5G以及对应IoT的技术；要拥有超长的电池寿命，不是一天两天，或者一个月两个月，而是以「年」来计，此外，它要有完美的显示器，无论白天黑夜，室内室外，都要完美的传递资讯 |
