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LatticeECP4 FPGA 适用低成本、低功耗市场 (2011.11.28)
隔了两年时间，莱迪思半导体公司(Lattice)推出下一代LatticeECP FPGA系列。ECP4采用低成本wire-bond封装和高性能flip chip封装，提供比ECP3更高阶的功能，适用于低成本和低功耗的无线、有线、视讯和运算市场


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