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Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物联网解决方案nRF91系列SiP (2023.06.26)
Nordic Semiconductor发布全面端至端蜂巢式物联网解决方案，可支援DECT NR+ (“NR+”)，其中包含的新产品基於nRF91系列系统级封装（SiP），借助Nordic设计、控制和提供的晶片组、模组、软体和服务，实现简便性、稳定性和成本效率 |
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掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试
内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下，以系统封装（SiP）为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长 |
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贺利氏针对先进封装制程推出多款创新产品 提升半导体装置效能 (2022.09.14)
在规模持续扩大的半导体市场中，5G、人工智慧和高效能运算等应用推动材料解决方案的发展，以应对先进封装领域日益增长的需求和挑战。半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏於 2022 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）推出多款提升装置效能的创新产品，包含散热、微小化、消除缺陷和电磁干扰（EMI）等全方位解决方案 |
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u-blox推出ALEX-R5微型蜂巢式模组 以SiP封装升级定位装置精准度 (2021.01.27)
定位与无线通讯技术与服务厂商u-blox宣布推出ALEX-R5微型蜂巢式模组，它把低功耗广域网路（LPWA）和全球导航卫星系统（GNSS）技术，整合到系统级封装（SiP）的精巧尺寸。
ALEX-R5包含u-blox完全自行设计的硬体元件，以安全的UBX-R5 LTE-M/NB-IoT晶片组平台为基础，并结合立即可用的Secure Cloud功能，且具备高度定位精准度的u-blox M8 GNSS晶片 |
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SEMICON Taiwan盛大登场 抢攻5G及AI新兴应用商机 (2020.09.02)
国际半导体协会(SEMI)今(2)日宣布年度最大半导体盛事国际半导体展(SEMICON Taiwan 2020)，将於9月23日至25日於台北南港展览馆一馆盛大登场。今年展览亮点将聚焦於先进制程、智慧制造、绿色制造三大主题，展示最新半导体上下游产业链尖端技术 |
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Vicor推出ZVS升降压稳压器 支援更大工作温度范围 (2020.03.30)
Vicor发布PI3740 ZVS升降压稳压器，支援-55°C至+115°C的更大工作温度范围，可选择锡铅BGA封装。PI3740是一款高密度、高效率的升降压稳压器，支援8至60V的输入电压范围以及10至50V的输出电压 |
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爱德万将展示促进5G技术采用的最新IC测试解决方案 (2019.07.10)
爱德万测试（Advantest Corporation）将於7月9～11日，藉旧金山莫斯康展览中心（Moscone Center）登场的2019 SEMICON West半导体设备展，向业界展示最新IC测试产品，包括V93000 Wave Scale Millimeter解决方案 |
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贺利氏三大新品亮相半导体展 广泛应用於各式工业需求 (2018.09.05)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏，在本次2018台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan），展出一系列可被广泛运用於工业应用中的解决方案，包含新型红外线辐射器、超细焊锡粉制成的焊锡膏以及高纯度石英玻璃 |
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TrendForce：Q3利基型DRAM价格预估持平 (2018.08.07)
据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查，DRAM原厂已陆续与客户谈定7月份利基型记忆体合约价，价格大致和6月相同。展??第三季，预期DDR4利基型记忆体报价水准将较接近主流标准型与伺服器记忆体，因原厂可透过封装打线型式的改变(bonding option)做产品别更换 |
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UTAC为Octavo Systems 提供高密度系统封装（SiP）服务 (2018.05.03)
新加坡IC封装公司联测控股有限公司(UTAC)表示，其在中国大陆东莞厂的持续投资，使得UTAC能够服务於要求最苛刻的SiP应用，并为Octavo Systems提供高密度SiP服务。
Octavo Systems的OSD335x-SM SiP产品整合了德州仪器的ARMCortex-A8处理器，以提供市场上最小的嵌入式运算解决方案 |
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Vicor 发布20 Amp 24V Cool-Power ZVS降压稳压器 (2018.01.17)
Vicor 推出Cool-Power ZVS降压稳压器 PI3325-00-LGIZ ，是目前针对24V/28V应用的最大电流输出ZVS降压稳压器，可在高达20A的电流下提供稳压5V输出。
PI3325-00-LGIZ采用10x14x2.5毫米LGA SiP封装，可满足越来越多应用对高功率密度的不断需求 |
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意法半导体全桥SiP 内建MOSFET、闸极驱动器和保护技术 (2017.12.07)
意法半导体(ST)的PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mm x 11mm的封装内整合一个完整的600V/8A MOSFET全桥电路，能够为工业马达驱控制器、整流器、电源、功率转换器和逆变器厂商节省物料成本和电路板空间 |
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奥地利微电子推出PSI5介面汽车级磁性位置感测器 (2017.10.16)
全球高性能感测器解决方案供应商奥地利微电子公司（ams AG）推出具备双线PSI5介面的AS5172A/B磁性位置感测器，可实现精确旋转位置测量资料的快速及安全传输。
新的AS5172A和AS5172B系统单晶片（SoC）是360度非接触式的旋转磁性位置感测器，能够提供14位元高解析度的绝对角度测量 |
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Vicor新款Cool-Power ZVS 48V直接至负载点降压稳压器产品系列 (2017.06.08)
Vicor新款Cool-Power ZVS 48V直接至负载点降压稳压器产品系列
PI3526-00-LGIZ是48V输入(30-60Vin) Cool-Power ZVS降压稳压器组合的最新成员。 PI352x是扩展现有PI354x 48V直接至负载点(PoL)应用产品组合中较高电流范围的解决方案 |
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Vicor推出全新20 Amp 48V Cool-Power ZVS降压稳压器系列首款产品 (2017.03.06)
Vicor推出全新20 Amp 48V Cool-Power ZVS降压稳压器系列产品PI3525-00-LGIZ，这款 产品是 48V (30-60Vin) 输入 Cool-Power ZVS 降压稳压器组合的最新成品。 PI352x是现有 PI354x 产品组合里电流较高的解决方案，能为 48V 直接负载点 (PoL) 应用实现大小可调的电源选项 |
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聚焦『封装五大法宝』之四：基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进，以支援五大应用市场的需求，手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。 |
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智原科技采用Cadence OrbitIO与SiP布局工具大幅节省封装设计时程 (2016.06.24)
益华电脑（Cadence）宣布，ASIC设计服务、SoC暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology）采用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互连设计器)及Cadence SiP布局工具，相较于先前封装设计流程节省达六成时间 |
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Vicor推出最新AC至负载点开发套件 (2016.04.08)
（美国麻萨诸塞州讯） Vicor公司日前推出其最新AC至负载点开发套件（ACPoLDKit）。这款开发套件使电源系统设计人员能够立即开始操作并且评估特征在于电源组件为最薄、最高效能、最高密度的完整电源系统解决方案，不会遇到与其本身原型设计电路板、系统互连、能量储存及热管理组件设计及取得相关联的麻烦事与时间问题 |
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欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程 (2013.08.26)
欧洲ESiP (高效率硅多芯片系统级封装整合) 项目日前宣布研究计划已告一段落，该项目的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案，同时也开发出可简化分析及测试的方法 |
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巨景将为Android 2.3提供最佳微型化解决方案 (2011.04.27)
巨景科技（ChipSiP）26日宣布，CT83486C1已通过南韩IC设计公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的兼容认证，预期可为Android 2.3提供最佳微型化解决方案。
巨景表示，CT83产品以SiP封装技术，透过堆栈式设计提供2Gb至4Gb等容量（x16/32 bit）的DDR2 SDRAM解决方案，传输速度最高可到800Mbps，电源电压为1.8V |
