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瑞萨发表新一代车用SoC和MCU产品路线图 (2023.11.09)
瑞萨电子（Renesas Electronics）针对主要应用制定新一代系统晶片（SoC）和微控制器（MCU）的计画，横跨汽车数位领域。瑞萨提供第五代R-Car SoC的最新资讯，针对高性能应用，采用先进小晶片封装整合技术，将为工程师提供更大的弹性来规划其设计 |
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英业达与瑞萨合作开发车用连网闸道概念验证 (2023.09.11)
英业达和瑞萨电子今（11）日宣布，将共同为快速成长的电动汽车（EV）市场，开发连网闸道（connected gateway）概念验证（PoC）。该闸道采用瑞萨的R-Car系统晶片（SoC），旨在协助第一阶汽车零件供应商和汽车制造商，加速新一代汽车的开发 |
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Imagination将GPU和NNA加速器推动AIoT最新RISC-V应用 (2022.08.29)
Imagination Technologies日前宣布授权阿里巴巴集团旗下平头哥半导体（T-Head Semiconductor）在其最新RISC-V应用处理器中运用IMG B系列GPU和PowerVR Series3NX NNA核心，这些应用处理器将应用於人工智慧物联网（AIoT）领域 |
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Silicon Labs 推出Z-Wave 800全系列SoC和模组产品 (2021.12.23)
Silicon Labs（芯科科技）致力於以安全、智慧无线技术建立更互联世界，近日推出Z-Wave 800系列单晶片系统（SoC）和模组，用於采用Z-Wave协定的智慧家庭和自动化应用生态系统中 |
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Astera Labs发表业界首款CXL 2.0 Memory Accelerator SoC平台 (2021.11.23)
智慧系统连接方案商Astera Labs，今日发布Compute Express Link (CXL) 1.1/2.0互连标准的新产品Leo Memory Accelerator Platform，该平台可为处理器、工作负载加速器及智慧I/O装置实现强大的共用和扩充分解记忆体(Disaggregated Memory) |
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Silicon Labs推出安全Sub-GHz SoC 电池寿命超过10年 (2021.09.15)
Silicon Labs（芯科科技）推出全新的Sub-GHz SoC，这是具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求 |
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Xilinx携手魔视智能 推动汽车前视镜头创新 (2021.09.03)
赛灵思与嵌入式人工智慧自动驾驶供应商魔视智能（Motovis）宣布，两家公司正合作推出一款解决方案，将赛灵思车规级（Xilinx Automotive，XA）Zynq系统单晶片（SoC）平台和Motovis针对车用市场的卷积神经网路（CNN）IP组合在一起，专用于前视镜头系统的车辆感知和控制 |
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Microchip智慧HLS工具套件协助以FPGA平台进行C++演算法开发 (2021.09.02)
基于大部分边缘计算、电脑视觉和工业控制演算法都是由开发人员使用C++ 语言来开发，然而他们对底层FPGA硬体的了解不多，甚至是一无所知。而边缘计算应用需要综合考虑效能与低功耗，带动开发人员将现场可程式逻辑闸阵列（FPGA）用作高能效加速器的需求，如此一来能够提供灵活性和加快上市时间 |
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Xilinx携手魔视智能 推动汽车前视镜头创新 (2021.09.01)
为抢攻24亿美元的车用前视镜头市场，赛灵思（Xilinx）与嵌入式人工智慧自动驾驶供应商魔视智能（Motovis）今(1)日宣布，双方合作推出一款解决方案，将赛灵思车规级（Xilinx Automotive，XA）Zynq系统单晶片（SoC）平台和Motovis针对车用市场的卷积神经网路（CNN）IP组合，专用于前视镜头系统的车辆感知和控制 |
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意法半导体推出G3-PLC Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组 (2021.07.08)
意法半导体（STMicroelectronics）新款ST8500和S2-LP晶片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通讯标准认证。
G3-PLC融合通讯规范可让智慧电网、智慧城市、工业和物联网设备根据网路条件随时自动、动态选择可用的最佳无线或电力线连线 |
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赛灵思：深耕自适应计算 助力AVB领域加速创新 (2021.07.05)
赛灵思整个业务体系的核心市场覆盖了六大垂直市场 （汽车、工业物联网、视觉、医疗和科学，航空航太，测试测量及模拟，专业音视频和广播，消费电子），这些领域的年收入份额不断 扩大，从最新的财报看已经占了公司主要业务收入的60%以上 |
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贸泽电子创新开发论坛即将上线 探索智慧物联最新应用与方案 (2021.05.21)
Mouser Electronics ( 贸泽电子 )，宣布将於5月25及27日举办「智慧、快速与安全连网趋势下的创新开发论坛」。 贸泽电子携手ADI、Renesas、Silicon Labs、工研院和中华亚太智慧物联发展协会，分别在周二与周四下午的2点到4点与您线上相约，一起从不同的面向来探讨物联网软硬体开发设计与解决方案 |
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大联大推出高通SoC的主动降噪蓝牙耳机方案 (2021.04.21)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3044 AIT开发板Adaptive aptX+ANC主动降噪蓝牙耳机方案。
据Qualcomm最新的消费者音频研究报告显示，有超过三分一的受访者在全球流感大流行期间，依靠自己的音频设备来帮助他们放松、锻炼、工作，并与所爱的人保持联系 |
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恩智浦新一代高效能汽车平台采用台积电5奈米制程 (2020.06.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）和台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）今(12)日宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积公司5奈米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积公司领先业界的5奈米制程，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统 |
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RISC-V前进AIoT 商用生态系成形 (2020.05.05)
开源指令集架构RISC-V在物联网时代独辟蹊径，集结产学界软硬体研发资源，刺激更快速上市、更弹性且更高效能的处理器开发，如今可供商用的生态系逐步成形。 |
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5G时代绝不落後！联发科发表5G双卡单晶片 (2019.11.26)
不输人，也不输阵。联发科技（MediaTek）今日在产、官与供应链夥伴的加持之下，发表了全球首款采用7奈米制程的5G单晶片（SoC）平台━天玑（Dimensity）1000，该晶片组整合了联发科最新的5G数据机、无线模组、GPU、CPU和APU架构於一身，为联发科与台湾的5G布局，落下了一个重要的里程碑 |
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儒卓力与爱普科技签署全球经销协定 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在台湾证券交易所上市的全球领先IoT RAM、利基型DRAM和AI记忆体解决方案供应商爱普科技签署全球经销协定。这项经销协定涵盖了爱普科技的全部产品，并且已经生效 |
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Maxim藉GMSL串列器/解串器技术 提升联发科车载资讯娱乐平台效能 (2019.07.09)
Maxim今日宣布其汽车产品入选联发科技(MediaTek)的AUTUS (智慧座舱系统)车载资讯娱乐(IVI)平台。为了保障汽车制造商和一级供应商对高效能、灵活性和高效率的需求，Maxim的gigabit多媒体串列链路(GMSL)串列器和解串器(SerDes)技术提供视讯传输效能 |
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Arm全新Mali-D77显示处理器 强化VR性能 (2019.05.16)
Arm宣布推出全新Mali-D77显示处理器IP，减少系统频宽与功耗，为未来虚拟实境带来更沉浸式的体验与更流畅的效能，并消除晕眩感，为消费者带来使用更友善、价格更亲民的VR装置 |
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CEVA授权许可InPlay Technologies部署蓝牙5低功耗IP (2019.01.02)
CEVA宣布InPlay Technologies Inc.已获得授权许可，在其最新的SwiftRadio SoC中部署使用CEVA的RivieraWaves蓝牙低功耗IP。
这款SoC器件将以低功耗无线应用的各种终端市场为目标，其中包括穿戴式设备、医疗保健、工业、VR/AR和物联网 |
