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Mavenir解决方案为T-Mobile的DIGITS技术提供支援 (2017.06.28)
加速并重新定义服务提供者网路转型的Mavenir公司宣布,现已成为向T-Mobile的DIGITS提供支援的重要供应商,DIGITS是打破一部手机只能拥有一个号码以及一个号码只能用於一部手机限制的革命性新技术
是德科技与展讯通信签署合作备忘录 (2016.03.01)
是德科技(Keysight)日前与展讯通信(Spreadtrum)宣布,双方已签署策略合作备忘录(MoU),将在行动晶片先进技术研发方面展开密切合作。是德科技将与展讯通信团队协力运作,共同针对新的测试需求,联手开发测试解决方案,包括行动晶片基频测试、射频模组测试,以及相符性测试
D2于2015年Alcatel-Lucent Connections大会展示mCUE 4G等技术 (2015.05.06)
内嵌式IP通讯软件平台市场厂商美商迪尔亚科技(D2 Technologies)于布达佩斯的Alcatel-Lucent Conversations 2015会场中展示其mCUE 4G技术,并广泛研讨VoWiFi、VoLTE及Native IMS通讯的未来走向
安捷伦与Azimuth推出固定行动整合测试解决方案 (2008.03.03)
安捷伦科技(Agilent)与Azimuth Systems共同宣布将合作开发完整的固定行动整合(FMC)测试解决方案。此款解决方案针对Wi-Fi网络与通用存取网络间的功能和效能提供完整的FMC测试,打破目前市场上一道重要的技术藩篱
LSI Logic针对VoWLAN打造超薄数字信号处理器 (2007.03.06)
LSI Logic DSP产品部门日前发表其ZSP系列处理器解决方案最新成员,LSI403US数字信号处理器(DSP)。该处理器采用7mm x 7 mm芯片封装技术,为一款超薄封装、低成本,且低耗电的音频处理器,针对手机、PDA及其他支持VoWiFi功能的手持式装置,提供高效能与超薄尺寸的完美结合
Ascom开发VoWiFi手机利用TI VoIP和无线网络技术 (2007.03.06)
德州仪器(TI)宣布Ascom Wireless Solutions利用TI无线网络IP电话平台TNETV1700开发出Ascom i75系列VoWiFi(Voice over Wi-Fi)手机。在现场无线通信领域已有50多年经验的Ascom,利用TI的VoIP和无线技术提供VoWiFi功能,可提高用户的总体效率和生产力
针对VoIP应用评估嵌入型RISC处理器核心 (2007.03.06)
随着消费者持续采用VoIP技术,许多市场分析预测也显示出Voice-over-WiFi(VoWiFi)应用数量的持续攀升。这些预测结果吸引了全球系统整合厂商与研发业者的重视,许多研发厂商纷纷开发并推出新型解决方案,以因应即将到来的市场需求
VoWiFi手机设计探析 (2007.03.06)
住家无线电话市场方面,消费者早已习惯现在电话的通话和待机时间,因此如何达到同样的水平,成为制造商首要克服的难题。较低价格和较长电池寿命,无疑的将是无线VoIP广大普及的关键要素
CSR为VoIP市场推出UniVox Mobile参考设计 (2007.02.09)
无线技术供货商暨蓝牙连接方案厂商CSR,宣布推出UniVox Mobile参考设计,协助制造商为大众市场开发双模VoIP行动手机。根据ABI Research公司的报告,这个市场将在未来五年成长至超过三亿支手机的规模
CSR推出采UniFi单芯片WiFi的VoIP电话方案 (2006.09.13)
CSR宣布推出以该公司UniFi单芯片WiFi技术为基础的VoIP网络电话方案。新发表的UniVox可供制造商以最低成本生产最低功耗的家用无线VoIP电话。使用标准手机电池时,通话时间为20小时,同时待机时间更长达600小时
台湾WiMAX的市场展望 (2006.08.09)
在因特网普遍化、全球电信自由化与科技产品生活化的潮流带动下,促使应用服务朝向「通讯无线化」、「影音宽带化」以及「内容数字化」等多元化发展。而全球3C产业也因此开始重视无线宽带通讯技术,尤其是WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)技术,更是众所瞩目的焦点
Ascom利用TI无线网络IP电话平台开发VoWiFi手机 (2006.05.03)
德州仪器(TI)3日宣布,现场无线通信的欧洲市场供货商Ascom Wireless Solutions利用TI无线网络IP电话平台TNETV1700开发出Ascom i75系列VoWiFi(Voice over Wi-Fi)手机。TI整合式硬件与软件解决方案拥有Ascom所要求的高效能与低耗电,使Ascom能为企业客户提供更长的通话与待机时间以及更强大的功能,例如无线电话、警示和简讯
LSI Logic为VoWLAN市场打造超薄数字信号处理器 (2005.09.15)
LSI Logic DSP产品部门日前发表其ZSP系列处理器解决方案最新成员—LSI403US数字信号处理器(DSP)。该处理器采用7mmx7 mm芯片封装技术,为一款超薄封装、低成本,且低耗电的音频处理器,针对手机、PDA及其他支持VoWiFi功能的手持式装置,提供高效能与超薄尺寸的完美结合


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