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打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门 (2024.04.25)
XR头戴装置能够为使用者提供更真实、自然的沉浸式体验。
除了娱乐，XR装置已经开始渗透到教育、医疗、工业等领域。
而舒适度不足、内容不够等，都是普及路上尚待解决的难题 |
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以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度与聚焦性质，成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具，工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源，合作打造研发创新与打样中心 |
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MagikEye将於CES上展示图像3D感测技术 (2023.12.22)
3D感测技术先驱Magik Eye公司将在美国拉斯维加斯举行的2024年消费电子展（CES）上展示最新的下一代3D感测解决方案。Magik Eye以「为机器人时代提供人工智慧之眼」为使命，打造的Pico深度感测器（Pico Depth Sensor） |
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Arm策略性投资Raspberry Pi与观察 (2023.11.30)
事实上Raspberry Pi许久之前就有产业应用取向的产品，在2012年推出首款树莓派单板电脑後，在2014年就衍生推出Compute Module（简称CM）运算模组的产品... |
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【Maker玩AI】用Roboflow + Ultralytics HUB训练与管理 YOLO模型 (2023.10.29)
本篇介绍 Roboflow 与 Ultralytics HUB 这两个工具，在不需要安装任何软体、写任何程式的条件下，完成一个客制化物件侦测 YOLO 模型！ |
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Littelfuse保险丝/熔断器符合AEC-Q200 Rev E标准 专为汽车级应用而开发 (2023.08.09)
Littelfuse公司是致力於打造永续发展、网路互连及更安全世界的工业技术制造公司，宣布推出符合 AEC-Q200 Rev E 标准的保险丝/熔断器，该保险丝/熔断器专为满足汽车电子和电动汽车（EV）应用当中的严苛电路保护需求而设计 |
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报告：2023年第一季全球XR装置出货量较同期下降33% (2023.07.05)
市场研究机构Counterpoint Research日前发表了全球 XR 头戴式装置出货量的报告。报告中指出，2023 年第一季全球头戴式扩增实境(XR)装置出货量（包含AR与VR），较去年同期下降33%，显示消费者对XR市场正在失去兴趣，主因是市场领导者Meta的Quest系列已经两年多没有更新了 |
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华硕首款RISC-V单板电脑 开源CPU架构更弹性多元 (2023.06.08)
华硕智慧物联网（ASUS IoT）今推出Tinker V多功能单板电脑（SBC），搭载64位元RISC-V处理器，并支援Linux Debian和Yocto作业系统；Pico-ITX尺寸小巧亦整合丰富的连接埠，适合於物联网和闸道器应用 |
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沈浸式应用当道 虚拟整合开启实境新革命 (2023.05.25)
虚实整合可以应用於各种领域，创造出更为沉浸的游戏与应用体验。
虽然已经有了大幅的进步，但主要的瓶颈仍在於技术和设备的限制。
未来虚拟技术间的界限将逐渐模糊，整合将成为未来发展的趋势 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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IDC：2022年全球AR/VR头戴式装置出货量急遽下滑 (2023.03.10)
根据IDC全球AR/VR 头戴式装置季度追踪报告的最新研究结果，2022 年全球 AR/VR 头戴式装置的出货量出现逆转，年对年下滑了20.9%，仅有880万台。有监於市场上的供应商数量有限，宏观经济环境充满挑战，以及缺乏消费者的大规模采用，此衰退并不能算是意料之外 |
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安勤发表EPX-EHLP 2.5寸Pico ITX嵌入式单板电脑 (2023.03.10)
安勤科技推出2.5寸嵌入式单板EPX-EHLP，搭载Intel Pentium/Celeron/Atom BGA处理器SoC（Elkhart Lake Platform 4.5~12W），CPU底部安装、效能显着优异，且瞄准Intel UHD显卡入门级应用市场。EPX-EHLP具备高效能、丰富的I/O，以及安全的特性，是工业自动化、零售、智慧城市、物联网解决方案等的理想选择 |
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ARDUINO植物浇水套件解析 (2023.02.24)
Arduino官方以Arduino Nano RP2040 Connect开发板为基础，搭配相关感测器与配件，构成了植物浇水套件，到底浇水套件内容为何？ |
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5G企业私网崛起 基地台同频干扰管理重要性日增 (2022.08.16)
由於企业网路、无人化工厂、AI智慧医疗等宽频应用中，透过5G私有网路可以高速且独立的方式传输大量的且具机密性的资料。本文深入探讨如何避免5G行动通讯私有网路的同频干扰管理等问题 |
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IDC：2021年亚太区AR/VR头戴装置市场成长60% (2022.04.26)
根据IDC《AR/VR头戴式装置季度追?报告》的最新数据，2021年亚太区（包括日本和中国）的扩增实境和虚拟实境（AR/VR）头戴式装置市场年成长60.8%，出货量达到219万台。随着内容在新的供应商/开发商的影响下变得更加丰富，AR/VR头戴式装置的选择也越来越多，预计AR/VR出货量将继续成长 |
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艾讯发表嵌入式主机板CAPA520、PICO319与PICO318掌握5G商机 (2022.01.12)
全球知名领导厂商艾讯股份有限公司，持续致力於研发与制造，一系列创新、高效能工业电脑产品，发表支援高速5G网路的高效能3.5寸和低功耗Pico-ITX嵌入式主机板CAPA520、PICO319与PICO318，提供边缘到云端地无缝连结，提升资料处理与传输效能，加速AIoT人工智慧物联网解决方案 |
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IAR Systems支援Raspberry Pi Pico设计创新 (2021.06.09)
为了提供市场上多元的微控制器支援，以及因应不同组织之需求来调适授权选项。嵌入式研发前瞻软体工具与服务供应商IAR Systems旗下专业开发工具IAR Embedded Workbench for Arm现已支援Raspberry Pi设计的RP2040微控制器开发板 |
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宇瞻矮版记忆体拓展5G智慧杆、边缘AI应用 (2021.05.20)
5G技术发展打通AI物联网应用的最後一哩路，不仅带动边缘运算节点增加，对终端装置的运算能力的要求也越来越高。从小型化工业电脑、微型伺服器到新兴的5G智慧杆应用，嵌入式电脑逐渐朝向高效能、低功耗、小尺寸的方向发展 |
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从COM-HPC到SMARC 康隹特推出边缘运算更宽温的嵌入式平台 (2021.02.25)
在2021年德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World）线上展会中，德国康隹特聚焦用户端的强固挑战，推出适用於各性能水准的诸多平台。它们涵盖了宽广的工作温度范围，从高端COM-HPC 到低功耗SMARC一应俱全 |
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TI：DLP Pico技术实现实惠的桌上型3D列印应用 (2020.11.26)
3D列印能将想像化为栩栩如生的现实。透过3D列印，学生能将自己对现实世界的理解转化为3D物件。设计师能在投入量产前，先将巧思转化为看得见、摸得着的实体；牙医师能在诊所里直接打造防磨牙牙套，且无需再请病患跑一趟诊所 |
