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金屬中心八連霸愛迪生獎 以三項技術勇奪1銀2銅 (2024.04.23) 在2024愛迪生獎(Edison Awards)中表現優異,金屬中心本次憑藉著「不銹鋼耐蝕暨表面硬化系統設備」與「微型複雜管內鍍膜系統技術」以及「電極智慧化3D變曲率電化學加工系統」等三項科技研發成果獲得殊榮 |
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強化供應鏈韌性 美國正積極補齊製造業缺口 (2024.03.21) 由於國外關稅和貿易政策變得越來越難以預測,美國業者正尋找技術解決方案,力求供應鏈自給自足並更具彈性:將數位轉型與工業4.0技術整合至供應鏈中,正成為管理階層關注的優先事項之一 |
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Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17) 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商 |
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2030全球XR市場上看3500億美元 垂直應用成新創商機 (2024.02.18) 台北市電腦公會(TCA)表示,沉浸式體驗是CES 2024三大亮點之一。多家科技大廠相關動作,不僅帶動空間運算應用新聞熱度,更讓不少廠商推出的AR(擴增實境)、VR(虛擬實境)、MR(混合實境)等各類XR新品獲得媒體報導,帶動創投對AR、VR、XR、MR的投資關注 |
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STUDER 2023年營收大幅成長 強調可持續發展重要性 (2024.02.15) 儘管全球投資環境惡劣,但根據瑞士精密內外圓磨床製造大廠STUDER今(2024)年舉行的「Fritz Studer AG」會上,以「斯圖特之聲」(Sound of STUDER)為主題,宣布其最新2023年度財報,仍在許多地區提高了銷售金額與市占率 |
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迎接數位化和可持續發展的挑戰 (2024.01.17) 本文回顧2023年產業的五大強項,也點出2024年創新的關鍵,以及展望未來,如何因應挑戰迎向更大的發展機遇。 |
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分散式模組化VNA有效解決長纜線測試痛點 (2023.11.20) 在VNA測量中,電纜的影響是一個不可忽視的問題。
分散式模組化VNA可在100公尺範圍內,執行長距離S參數測量。
消除長電纜的影響、實現長距離的同步測量以及靈活的配置 |
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歐洲航太技術展在德國盛大展開,全球吸睛 鐳洋推出衛星通訊整合方案,目標搶佔龐大的歐洲衛星商機 (2023.11.15) 知名歐洲航太技術展(Space Tech Expo Europe)將於11月14至16日在德國布萊梅盛大舉行,共吸引全球 40 多個國家、逾650家廠商參與,首次參展的衛星天線設計大廠鐳洋科技創辦人王奕翔今(15)日指出 |
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Littelfuse完成收購C&K Switches 擴展技術範圍和生產力 (2023.10.05) 全球工業技術製造商Littelfuse公司完成對C&K Switches (簡稱C&K)的收購。C&K 為先進高性能馬達開關和互連解決方案設計/製造商,在全球的工業、交通、航空航太和資料通訊等廣泛的終端市場具有影響力 |
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天空是下一塊拼圖 低軌衛星建構下世代通訊世界觀 (2023.09.23) 衛星製造和發射成本不斷降低,使得更多企業能進入這個領域。
新一代LEO衛星具有更小的尺寸、更輕的重量和更強的性能。
目前許多國家都在策略上加強對LEO衛星技術的支持 |
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震旦通業展示航太3D解決方案 助快速、精準製程 (2023.09.19) 隨著全球軍工和航太零部件需求的急劇增加,根據Mordor研究機構預測,2028年航空航天和國防領域的3D列印市場將達到73.7億美元,預計年複合增長率為19.40%。震旦集團旗下通業技研日前參加2023台北航太暨國防工業展覽會時 |
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Microchip PolarFire FPGA採用先進安全架構 通過英國國家網路安全中心審查 (2023.08.31) 安全性已成為當前各垂直市場所有設計的當務之急。英國政府的國家網路安全中心(NCSC)根據嚴格的設備等級韌性要求,對Microchip公司採用單晶片加密設計流程的PolarFire FPGA元件進行審查,PolarFire FPGA成功通過審查,向系統架構師和設計人員證明其安全性,可有力保障通信、工業、航空航太、國防、核及其他系統的安全性 |
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R&S攜手高通測試3GPP Rel. 17 GSO和GEO衛星晶片組 (2023.06.29) Rohde & Schwarz與高通技術公司合作,將根據3GPP Release 17標準進行一系列全面的NB-IoT NTN測試,以準確驗證通過GSO和GEO星座在各種工作模式下進行的雙向物聯網(IoT)資料。
在2023年上海世界移動通信大會(MWC Shanghai 2023)上,Rohde & Schwarz將在公司展台上為與會者提供高通技術的NTN Release 17物聯網晶片組的即時演示 |
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無人機載具掀起另一波科技戰爭 (2023.06.27) 全球積極發展智慧運輸,帶動無人機載具創新應用快速發展,只要搭配精密的電腦控制及演算科技,未來甚至可能出現無人車載無人機執行任務的應用場景,從天空到地面,從陸地到海面,新興科技戰早已開打 |
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震旦通業成立3D創新技術應用中心 提供在地服務 (2023.06.12) 震旦集團旗下通業技研於近日在台中和台北舉辦「通業技研3D用戶暨Stratasys使用者大會」,分享與展示通業在汽車、航空航太、醫療等高端客製產業,推動增材製造、批量生產零件的垂直整合應用實例及未來發展方向 |
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GE科學家展示超高溫SiC MOSFET效能 承受超過800 ℃ (2023.06.02) 來自通用電氣研究(GE Research)的科學家們創造了一項新記錄,展示可以承受超過溫度 800 ℃的金屬-氧化物-半導體場效應晶體管(SiC MOSFET)。這相較於之前已知的該技術演示高出 200℃,對於極端操作環境中未來應用深具潛力 |
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歐洲太空總署與達梭合作 推動航空新創產業成長 (2023.05.03) 迎來疫後航太產業景氣復甦,達梭系統(Dassault Systemes)持續與歐洲領先的航太機構和科技公司合作,致力培育與加速新的航空新創公司和創新技術的發展。在今(3)日與歐洲太空總署(European Space Agency;ESA)宣佈簽署合作意向書(Letter of Intent) |
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ROHM SiC MOSFET/SiC SBD結合Apex Microtechnology模組提升工控設備功率 (2023.03.31) 電源和馬達占全世界用電量的一大半,為實現無碳社會,如何提高其效率已成為全球性的社會問題,而功率元件是提高效率的關鍵。ROHM的SiC MOSFET和SiC蕭特基二極體(簡稱SiC SBD)已被成功應用於大功率類比模組製造商Apex Microtechnology的功率模組系列產品 |
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精準測距易如反掌 ToF持續擴展應用市場 (2023.03.24) TOF具備高精度、高速度、低功耗、低成本等特點,近年來獲得廣泛應用。未來,TOF將會被應用於3D成像、智慧駕駛、虛擬實境、增強現實等市場。 |
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R&S參與嵌入式世界2023 展示嵌入式系統測試解決方案 (2023.03.13) 無論是在消費電子、電信、工業、醫療、汽車還是航空航太領域,嵌入式系統都是當今電子設備的核心。無瑕疵的操作至關重要,工程師在設計越來越緊湊的嵌入式系統時面臨著複雜的挑戰,這些系統要滿足當今對效率、安全、可靠性和互通性的要求 |