帳號：
密碼：
相關物件共 3 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
賀利氏推出全球首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
【2020年9月23日，台北訊】在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流；而隨著5G技術的發展
[SEMICON] 賀利氏首創可替代金線的AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流。隨著5G技術的發展，記憶體容量需求增加，再加上市場競爭激烈，廠商需要高性價比的材料解決方案
賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展發佈 (2019.09.18)
為了在5G市場中搶占先機，各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案，不僅能大幅降低成本，更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）期間展出多項材料解決方案


  十大熱門新聞
1 u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片
2 恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置
3 Western Digital全新極速8TB桌上型SSD 釋放數位創作無限可能
4 安勤專為工業和通信領域推出ECM-ASL 3.5吋嵌入式單板電腦
5 凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案
6 Microchip安全觸控螢幕控制器系列新品提供加密驗證和資料加密功能
7 凌華科技新款顯示卡搭載Intel Arc A380E GPU
8 ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆
9 貿澤即日起供貨Microchip PIC32CZ CA微控制器
10 ROHM新型紅外光源VCSELED融合VCSEL和LED特點

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw