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eIQ機器學習軟體環境增加新技術資源 (2020.07.14)
發佈一年,如今的恩智浦eIQ機器學習軟體中增加了哪些新資源?
高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智慧型相機 (2020.07.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統單晶片(SoC)導入高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設計,過去僅見於高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術
Western Digital全新NVMe SSD和NVMe-oF方案 實現可共享分解式儲存 (2020.06.30)
Western Digital今日宣布推出全新次世代資料基礎架構解決方案,以Ultrastar NVMe SSD為基礎設計,並透過NVMe over Fabrics(NVMe-oF)鞏固實現。全新雙埠Ultrastar DC SN840高效能NVMe SSD和Western Digital 自家設計的RapidFlex NVMe-oF控制卡都沿用Western Digital從NAND Flash到儲存平台的創新設計與整合能力
高通:機器人平台需與時俱進 整合5G與AI功能 (2020.06.22)
高通技術公司推出了高通機器人RB5平台,這是高通專為機器人設計,最先進、最具整合性和全面性的方案。在廣受機器人與無人機產品採用的RB3平台的成功基礎上,高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具
高通RB5平台首次結合5G與AI 開發低功耗機器人與無人機 (2020.06.18)
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台,這是高通專為機器人設計,全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上,高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具
Oracle雲端結合NVIDIA A100 Tensor Core GPU 提升AI功能靈活性 (2020.06.18)
Oracle雲端基礎設施(Oracle Cloud Infrastructure)專為客戶在雲端中執行人工智慧(AI)、機器學習(ML)、高效能運算(HPC)及大數據工作負載而量身打造。為充分展現此特性,甲骨文於第二代雲端基礎設施中結合了最新的NVIDIA A100 Tensor Core GPU,同時也是第一款將訓練、推理、HPC及分析等結合於一體,具彈性的多執行個體GPU
ams與Senova聯手開發Covid-19定點照護檢測技術 (2020.06.15)
高性能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)和位於德國的體外診斷醫療設備製造商Senova今日宣佈,兩家公司攜手合作,結合運用Senova技術和ams光譜感測器技術成功完成試驗,可以提高用於Covid-19 (SARS-CoV-2)病毒相關抗體檢測的側向層析檢測的效能和可用性
內外兼顧的EDA設計新思維 (2020.06.08)
許多的電子運算設備都已經導入了機器學習的能力。隨著AI應用規模不斷提高,EDA工具也將更為蓬勃發展。
Cadence數位與客製/類比EDA流程 獲台積電N6及N5製程認證 (2020.06.08)
全球電子設計廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈,為台積電N6及N5製程技術提供優化結果,增強其數位全流程及客製/類比工具套裝。Cadence工具套裝運用於台積電最新N6及N5製程技術,已通過台積電設計規則手冊(DRM)及SPICE模型認證
新型態競爭風雲起 EDA啟動AI晶片新戰場 (2020.06.05)
AI將引導全世界走向工業革命以來,相關廠商必須快速將運算晶片上市,來處理AI架構的全新挑戰,需求驅使EDA工具日新月異。
MIC:96%中小企業面臨二代接班 導入智慧製造時機浮現 (2020.06.04)
資策會產業情報研究所(MIC)於6/1~6/10舉辦第33屆春季線上研討會《蓄勢》,針對2020年MIC揀選的10大垂直新應用領域中的「智慧製造」,MIC觀測整體發展趨勢,分別從智慧科技導入、邊緣運算導入與工業雲平台發展現況談起,剖析智慧製造未來趨勢
Microchip Switchtec PAX PCIe系列交換器現已量產 支援AI和ML等複雜拓撲 (2020.05.28)
Microchip今日宣佈其Switchtec PAX Advanced Fabric Gen 4 PCIe交換器系列現已量產,可支援雲端服務、資料中心和超大規模計算,以促進人工智慧(AI)和機器學習(ML)的發展。與傳統的PCIe交換器相比,該系列支援更強擴展性、更低延遲和更高效能的複雜結構拓撲
Arm:全新IP將為5G時代帶來真正的數位沉浸 (2020.05.27)
過去幾個月的情況前所未見,人們體認到我們有多麼依賴科技,生活中已經不能沒有科技。大家都需要網際網路、高效能、手機行動網路,並且隨時都需要無線網路。完全離不開的裝置就是智慧手機
Cadence:透過內外兼具的EDA佈局 加速設計流程 (2020.05.26)
一般來說,AI對於EDA工具的影響,多半需要考量兩個部分。EDA工具通常面臨著解決許多難以解決的挑戰,這些挑戰需要利用更先進的方法來加以管理。例如,在佈局和設計路線流程的早期,就先評估大型數位化設計的線路擁擠或可能的錯誤
CommScope推出全新雲端服務 以專利ML和AI技術助力企業IT團隊 (2020.05.26)
CommScope發表一款可提供網路情報與簡化服務穩定性的全新雲端服務─RUCKUS Analytics,使擁有複雜網路的企業能主動改善其用戶體驗。這項新服務建構在具專利技術的機器學習(ML)與人工智慧(AI)基礎上
邊緣運算需求引爆 軟硬體協同開發是最大挑戰 (2020.05.22)
許多邊緣運算裝置是採用電池供電,因此對於系統的功耗有很高的要求。這些裝置也必須對隱私數據進行保護,讓核心運算在邊緣端可以更安全。
駭客攻擊層出不窮 IoT安全備受關注 (2020.05.20)
進入物聯網時代之後,舉凡只要涉及資料運算與儲存的裝置,包含工具機台和製造設備,都需要有資安方案的部署。
網路邊緣之嵌入式視覺處理:Crosslink-NX (2020.05.19)
本文將比較CrossLink-NX與具有相似邏輯單元密度和I/O支援的同類FPGA產品。下列為萊迪思提供的效能和功耗比較測試。
Cadence發表iSpatial技術與新數位流程 提升晶片PPA目標 (2020.04.23)
為因應更趨複雜的晶片設計與先進製程需求,電子設計自動化(EDA)方案供應商益華電腦(Cadence Design Systems)宣布,推出全新的數位全流程,結合新推出的iSpatial技術與機器學習(ML)功能,能大幅縮短整體晶片開發的時間,同時更進一步提升晶片本身的PPA(效能、電耗、面積)結果
是德AI先進分析軟體在Nokia 5G基地台製造過程獲充分驗證 (2020.03.20)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布其創新軟體工程技術,在Nokia 5G基地台製造過程中獲充分驗證,不但可極致發揮人工智慧(AI)和先進資料分析的效益,同時還可顯著提升整體測試效率


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