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Volkswagen携手恩智浦 MEB电动汽车平台采用NXP电池管理方案 (2020.10.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）执行长Kurt Sievers在NXP Connects 2020线上峰会的开幕主题演讲中，宣布与Volkswagen针对电动汽车（Electric Vehicle；EV）展开合作。
Volkswagen已在其创新MEB平台采用恩智浦电池管理系统（Battery Management System；BMS），帮助增加续航里程、延长电池使用寿命并提高安全性 |
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锁定工控、车用、物联网 新唐2020 MCU新品发表会即将开展 (2020.10.22)
後疫情时代，微控制器大厂新唐科技持续创新，除推出工业级、车用、物联网等多样微控制器平台。产品线广度包括 8051、Cortex-M0、Cortex-M23、Cortex-M4、Arm9核心。更提供完整的软体、硬体、韧体开发环境，有效地协助客户加速产品研发与量产 |
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威讯、爱立信与高通联手 实现5.06Gbps的5G峰值 (2020.10.22)
随着威讯（Verizon）上周宣布同时推进5G技术部署与创新的消息，威讯、爱立信与高通技术公司合作完成全球创举，率先展示达成5.06Gbps的5G峰值，持续推动5G技术发展。利用5G毫米波频谱与载波聚合技术，结合频谱多个波段，提升无线网路数据通讯传输效率 |
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AIoT商机爆发 资策会携手国际大厂布局潜力股 (2020.10.21)
人工智慧(AI)结合物联网(IoT)的AIoT是现今全球重视的科技议题，为展现台湾智慧化应用的转型商机，在经济部工业局指导下，财团法人资讯工业策进会(资策会)叁与10月21至23日的「2020台湾湾国际人工智慧暨物联网展」 |
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高通XR企业计画成员双倍成长 加速多元垂直产业市场推动创新 (2020.10.21)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布，其高通XR企业计画（Qualcomm XR Enterprise Program）自2019年企业穿戴式技术高峰会（Enterprise Wearable Technology Summit 2019）揭幕以来，叁与成员数已增加一倍 |
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意法半导体收购功率放大器和射频前段模组企业SOMOS半导体 (2020.10.21)
意法半导体进一步提升独立和基於STM32的网路连线解决方案的研发业务能力
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布并购SOMOS半导体（SOMOS）的资产。总部位於法国Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的无晶圆厂半导体公司，专门研发矽基功率放大器和射频前端模组（RF Front-End Module，FEM）产品 |
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工研院携手新思启用AI晶片设计实验室 目标缩短50%开发时程 (2020.10.21)
人工智慧（AI）预计是下一个十年最重要的技术。为协助台湾半导体产业在AI及5G新一波科技中取得发展优势，工研院与新思科技携手合作成立人工智慧晶片设计实验室（AI Chip Design Lab） |
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Deca携手ADTEC Engineering 强化用於2μm小晶片缩放的AP技术 (2020.10.21)
先进电子互联技术提供商Deca今日宣布，已与ADTEC Engineering签订协议，以加入其最新的AP Live网路。本次合作将便於ADTEC将AP Connect模组嵌入其最新的2μm镭射直接成像（LDI）系统中，以即时的方式，在本机上处理独特的Adaptive Patterning（AP）设计 |
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是德提交3GPP协定测试案例 验证支援IP多媒体子系统的5G NR装置 (2020.10.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布已率先提交协定测试案例至3GPP，以验证支援IP多媒体子系统（IMS）的5G New Radio（NR）装置。这是基於利用是德科技符合性测试工具套件，以及高通科技（Qualcomm Technologies）下一代 Snapdragon 行动平台的智慧型手机测试装置 |
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美光全新搭载LPDDR5 DRAM的多晶片封装uMCP5即将量产 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪记忆体储存（UFS）多晶片封装uMCP5。美光的uMCP5现已准备进行量产，该产品在紧密设计的封装中结合高效能、高容量和低功耗的记忆体和储存空间，使智慧型手机能够以更快的速度和功耗效率处理资料密集型5G工作负载量 |
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TrendForce：CREE拟出售LED业务谋转型 (2020.10.20)
LED大厂CREE 继2019年转出照明业务後，於今(20)日宣布拟将旗下LED业务以3亿美元出售给SMART Global Holdings(SGH)。TrendForce旗下光电研究处指出，近年LED产业中国厂商靠着产能和成本优势迅速崛起 |
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ST灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化感测器连线 (2020.10.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）L6364收发器为IO-Link设备连线带来更多弹性。除了DC/DC转换器和双模UART收发器之外，新产品还提供两条通讯通道，可以设定为双输出，提升驱动电流强度 |
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资策会携手30家产学研共组联盟 抢运动产业转型商机 (2020.10.20)
随着民众重视健康概念，运动人囗持续成长，据财政部统计，全台健身房2012年仅有128家，截至2020年已突破600家。当台湾正掀起一股运动健身热潮下，运动结合科技打造新型态智慧健身房已是发展趋势；另一方面 |
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Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台 (2020.10.20)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池与电源管理、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)方案及工业边缘计算方案供应商，今天与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布，已就Dialog向格罗方德授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达成协议 |
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盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装（WLP）制造设备供应商盛美半导体设备（ACM Research，Inc.）宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列，满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备，可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等制程 |
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格罗方德提升物联网及穿戴装置创新 发挥22FDX平台自适基体偏压功能 (2020.10.20)
特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日在其主办的全球技术论坛(GTC)欧洲、中东和非洲(EMEA)场次中宣布，将通过先进的22FDX平台专门的自适基体偏压(ABB，Adaptive Body Bias)功能，进一步推进物联网(IoT)和穿戴式装置市场的创新 |
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台达再获新北节能路灯PFI专案 稳健扎根智慧城市基础建设 (2020.10.19)
电源管理大厂台达今（19）日宣布，继2014年获得新北市北区13个行政区的第一期节能路灯换装暨维护PFI案（民间融资提案）後，今年再次获得同区为期十年的二期专案，於今年10月接续启动，将换装该区总计约11万馀盏的路灯，预计十年期间可为新北市节省约新台币1 |
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科思创携手谷歌 合作研究化学领域的量子计算技术 (2020.10.19)
大幅缩减时间、消耗更少资源、实现更高效环保的技术、全新材料这些就是量子计算在未来化学研发领域的巨大潜力。材料制造商科思创为了在这一块仍在发展阶段的数位化学领域取得稳健的创新领导地位，正积极累积资源并扩展合作夥伴关系 |
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AI自驾商欧特明导入资通ciMes 以MES打造汽车智慧工厂 (2020.10.19)
资通电脑近期与人工智慧（AI）自驾商欧特明电子签约，预计导入资通制造执行系统ciMes（Computer Integrated Manufacturing Execution System）运用精实管理基石，打造汽车智慧工厂实现智慧制造 |
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Ibeo固态LiDAR结合ams VCSEL技术 获长城汽车采用 (2020.10.19)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)和德国的汽车LiDAR感测技术及相关软体全球技术领导者Ibeo Automotive Systems GmbH确认，ams的垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）技术将作为Ibeo新开发的固态LiDAR解决方案ibeoNEXT的核心组件 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
