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盛群半导体推出HT8972新一代回音IC (2009.01.19) 盛群半导体累积多年来的回音IC市场技术经验,推出新一代回音IC : HT8972。 HT8972内建40KB SRAM (前一代回音IC HT8970内建20KB SRAM),让回音效果更细腻,讯号/噪音比更高。
HT8972内含4个OP AMP,并内建AD/DA Converter,大幅减少外部的使用零件与成本,增加产品的竞争力 |
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英飞凌推出两款全新LTE及3G射频芯片 (2009.01.17) 英飞凌科技宣布推出第二代LTE技术的射频收发器样本,SMARTi LU是采65奈米CMOS制程的单芯片射频收发器,能提供具备DigRF数字宽带接口的2G/3G/LTE功能,在LTE网络中的最高数据传输速率高达150 Mbps |
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工研院开发出Android-Ready多核心系统芯片 (2009.01.17) 工研院芯片中心宣布开发出台湾第一颗可以兼容Android软件平台的高画质多媒体系统芯片-PAC Duo,可支持手持行动装置提供比现有DVD提高2~3倍的高画质影音多媒体处理能力,满足未来智能型手机的多媒体上网需求 |
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从「战国时代」到「三国时代」 (2009.01.16) 历史上,从「战国时代」的群雄割据,到「三国时代」的天下分治,是中国历史人人所皆知的一段重要过程。这段时期群雄并起,天下豪杰辈出,尽管战乱兵燹,却为后人留下了许多津津乐道的故事与典范 |
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赛灵思成立25周年纪念记者会 (2009.01.16) 全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思将举办「塞灵思成立25周年纪念记者会」。会中,将由塞灵思全球资深副总裁汤立人先生,针对赛灵思的未来愿景与蓝图,发表演说 |
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MEMS组件应用与技术发展论坛 (2009.01.16) 面对日益严峻的市场挑战,如何强化消费性电子产品差异性,创造令人爱不释手的用户体验,已是开发人员的当务之急。而利用微机电系统(MEMS)技术所开发出的加速度计(Accelerometer)、陀螺仪(Gyroscope)、MEMS麦克风及MEMS振荡器(Oscillator)等组件 |
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CES 2009市场与技术趋势分析-不景气的布局新思维研讨会 (2009.01.16) 此波全球经济不景气,牵动无数产业,影响范畴可说相当巨大。消费性电子产业亦难幸免于难,从许多厂商延后新产品发表、减少投资研发等作为来看,保守稳健似是时机不好时的经营王道 |
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易利信与TeliaSonera共部署4G商用网络 (2009.01.16) 易利信与TeliaSonera宣布签署LTE商用网络合约。该4G行动宽带网络将提供高行动数据传输速度、最佳的互动性与质量。网络将涵盖瑞典首都斯德哥尔摩。同时,这是易利信第一个LTE商用网络部署的合约 |
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CEVA为HD音频应用推出单核心DSP解决方案 (2009.01.14) CEVA公司宣布推出一款用于先进高清晰 (HD) 音频应用的完整单核心解决方案,名为 CEVA-HD-Audio。这一可配置和可编程的平台能够满足家庭娱乐和消费电子产品 (包括蓝光DVD、DTV、机顶盒及其它家庭A/V设备) 最严苛的音频要求 |
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聚积推出智能型省电模式的LED驱动芯片 (2009.01.14) 聚积科技发表智能型省电、具全屏静默错误侦测功能的16信道LED驱动芯片-MBI5037。此款芯片专门针对长时间开启的LED交通显示广告牌而设计,如LED速限图、LED测速广告牌、高速公路的LED讯息屏等 |
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XACT公司宣布采用u-blox GPS接收器 (2009.01.14) u-blox宣布XACT科技公司的新款XACT|TRAX个人追踪装置产品已选用u-blox的高效能GPS接收器模块。XACT|TRAX个人追踪装置甫于CES 2009中展出,此一创新产品可随时为用户提供家人、宠物、爱车、与其他贵重物品的位置讯息 |
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IDT宣布支持以Nehalem为架构的Intel Xeon处理器 (2009.01.14) IDT宣布支持以Nehalem为架构的Intel Xeon处理器,其中包括已可量产的PCI Express(PCIe)交换器和频率解决方案,以及Intel认可的DDR3缓存器。
IDT藉由通过联合电子装置工程协会(JEDEC)认证的整合缓存器,以及提供给DDR3双管线内存模块(RDIMMs)的锁相回路(PPL , phase-locked loop),强化DDR3内存接口 |
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ST推出首款DisplayPort转VGA转接器芯片 (2009.01.14) 意法半导体(ST)推出首款DisplayPort转VGA转接器单芯片,此产品有助于推动DisplayPort快速成为下一代显示器的链接标准。STDP3100可让附有DisplayPort界面的桌面计算机、工作站和笔记本电脑与传统的模拟VGA显示器和投影机相连接 |
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快捷半导体光耦合器 提供最佳的噪声抗扰性 (2009.01.13) 快捷半导体(Fairchild Semiconductor)为太阳能逆变器(solar inverter)、电机驱动和感应加热应用的设计人员带来具有最佳共模抑制(common mode rejection,CMR)性能的光耦合器解决方案,其型号为FOD3120和FOD3150 |
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凌力尔特发表用于多核心处理器的 LTspice IV (2009.01.13) 凌力尔特(Linear) 发表LTspice IV,其为针对该公司免费 SPICE 电路仿真软件 LTspice/SwitcherCADIII 的主要更新 。 LTspice IV 具备多线程解算器,专门设计来协助用户更完善地运用现有的多核心处理器 |
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ST公布高画质电视先进图形功能的研发愿景 (2009.01.13) 意法半导体在CES 2009参展中推出下一代HDTV视频译码器产品内实现的全3D图形技术的开发计划,同时也勾画出高画质机顶盒 (STB) 和数字电视平台的先进图形功能。现在的机顶盒和数字电视提供的图形用户界面以静态的二维图形为主 |
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IOGEAR无线USB对转接器组获CES创新奖 (2009.01.13) 瑞昱半导体宣布,IOGEAR以瑞昱UWB参考设计推出的无线USB对VGA转接器组,荣获消费性电子协会所颁发的2009年CES创新设计与工程奖。此奖项是针对每年在业界极热门的产品类别中,选出最杰出的消费性电子产品所做的一种肯定 |
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TI推出具高准确度限流功能之新型配电开关 (2009.01.13) 德州仪器 (TI) 宣布推出四款新型配电开关,终端设备在处理较高电容性负载的同时将可有效保护诸如 USB 埠/集线器、手机、笔记本电脑、平面电视及机顶盒等各种应用不受短路影响 |
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飞思卡尔最新8位MCU有效改善能源效率 (2009.01.13) 飞思卡尔半导体最新推出的MC9S08QB8/4 (QB8)系列,有效改善8位S08微控制器(MCU)的能源效率。在飞思卡尔S08系列产品的低功率成员当中,QB8 MCU的设计可供多种低功耗嵌入式应用 |
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Maxim推出采用双接收器架构单芯片 (2009.01.12) Maxim推出已量产的单芯片MAX2839,能支持2.3GHz至2.7GHz的WiMAX MIMO RF收发器。该组件采用双接收器架构,能减少RF信道衰减,适用于笔记本电脑、express/PC卡、智能电话和CPE调制解调器等应用 |