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CTIMES / 应用电子-电信与通信
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
TI开始供应逻辑缓存器零件 (2002.09.30)
德州仪器(TI)日前推出DDR-II逻辑缓存器SN74SSTU32864,可供厂商在DDR-II内存模块中进行评估。以SN74SSTU32857原型芯片的发展为基础,TI才能改善它的技术和设计经验,加快SN74SSTU32864发展速度,并获得较佳设计结果
益登10月1日正式挂牌上市 (2002.09.26)
专业IC代理商-益登科技,将于10月1日以每股承销价100元于台湾证券交易所正式挂牌上市,交易代号为3048,并在25日举办上市法人说明会。益登科技目前实收资本额为8.84亿元,截至91年6月份止会计师查核数营业收入、营业利益及税前利益分别为6,197,139仟元、456,326仟元及472,684仟元,税前EPS已达5.35元,达成全年度之52.35%
西门子采用TI系统单芯片解决方案 (2002.09.26)
德州仪器(TI)以及西门子的信息与通讯行动事业群(Siemens IC Mobile),为扩大对GSM基地台发展支持,宣布推出业界体积最小的单芯片数字基频解决方案,它可以执行GSM电讯设备所须的全部信号处理功能,并具备完整的软件向后兼容性和下载更新能力,是一套可以提供未来升级保障的最佳解决方案
AudioCodes VoP产品采用TI DSP组件 (2002.09.25)
德州仪器(TI)24日表示,VoP技术主要供货商AudioCodes已决定采用TI高密度DSP组件发展新世代VoP产品线,以加强两家公司的合作关系。根据这项决定,AudioCodes新世代产品将以AC491为基础,是一颗包含TI极低功率消耗的TMS320C55xTM DSP核心
ADI将研发EDGE无线通信平台 (2002.09.23)
为突破各种不同可携式/手持式无线设备装置的功能限制,美商亚德诺公司(Analog Devices简称ADI) 宣布将发展一种完整的EDGE平台(Enhanced Data rates for GSM Evolution),该EDGE系统可让消费者灵活运用手机、PDA和其它无线网络装置,进行通话、上网、下载、播放视讯、音频和多媒体内容
RedSwitch与安捷伦携手推出Infiniband交换芯片 (2002.09.19)
RedSwitch与安捷伦公司(Agilent)于日前发表高效能HDMP-2840 InfiniBand交换芯片。由两家公司所共同开发,并准备独立销售的InfiniBand交换芯片,能协助OEM实作InfiniBand架构,以大幅改进储存、运算及通讯等应用的效能
台湾德国莱因举办验证技术研讨会 (2002.09.18)
测试验证厂商台湾德国莱因近日表示,该公司为10月初于世贸举行的电子展规划了两场产品验证技术与最新法规介绍之研讨会,并特别于买主洽谈区设立「产品安全验证与质量控管咨询服务」中心
华宝通讯采用摩托罗拉Innovative Convergence平台 (2002.09.16)
摩托罗拉日前表示,华宝通讯宣布其研发之先进2.5 G手机及智能型手机将采用该公司i.250 Innovative Convergence平台,为消费者及流动专业人士提供高速的流动数据服务。 摩托罗拉表示,华宝为台湾GSM/GPRS 手机设计及制造商,期望透过采用摩托罗拉i.250无线平台缩短产品推出市场的时间及增强成本效益,藉以巩固其市场地位
飞利浦与易利信手机平台策略合作 (2002.09.10)
皇家飞利浦电子集团近日宣布与易利信手机平台公司签署合作协议,进一步加强双方的策略合作关系,采用飞利浦先进的半导体技术,共同开发最新2.5G及3G行动手机技术。 根据此份协议,飞利浦将提供易利信的参考设计所有半导体装置及最新的半导体技术
华宝通讯采用Silicon Laboratories Aero收发器 (2002.09.10)
电子零组件代理商-益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布,在Aero GSM收发器协助下,华宝通讯两款GSM手机已顺利通过新产品全型认证。Aero收发器是业界唯一支持GSM应用的全CMOS射频前端组件,外部零件数目远少于现有的任何收发器解决方案
TI将于2004年前推出移动电话单一整合芯片 (2002.09.05)
Chinabyte网站报导指出,美国半导体巨擘德州仪器执行长延吉布斯(Thomas Engibous)周三表示,该公司计划在2004年前将移动电话的四项基本功能整合入单一芯片内。德州仪器表示,其芯片将可以处理电力管理、基频和软件、射频和内存,这些功能目前均须个别的芯片来处理
从阻抗匹配解析射频传输线技术 (2002.09.05)
传输线设计是高频有线网路、射频微波工程、雷射光纤通讯等光电工程的基础,为了能让能量可以在通讯网路中无损耗地传输,良好的传输线设计是重要关键。
大陆是未来半导体通路商的主战场 (2002.09.05)
对于景气极度敏感也依赖甚深的半导体代理商,心里更是15个吊桶,今年于大陆市场大有斩获的品佳,除了更谨慎的看待市场前景之外,也积极于全球唯一高度成长的大陆市场经营
GPRS技术发展与挑战 (2002.09.05)
在行动通讯的数据传输需求大幅提升后,GSM技术的数据传输带宽严重不足,所以在该技术之下扩充的高速传输标准GPRS备受期待,然而在无线技术日益复杂与困难的状况下,高整合度的参考设计解决方案将是加速产品上市时程与技术发展的重要关键
下一代无线嵌入式应用的程式设计要点 (2002.09.05)
程式设计人员想为无线系统发展应用软体,必先了解个人电脑与行动设备这两个世界的差异,例如无线传输的速率比有线网路慢,而且相较于个人电脑,可携式系统的功率消耗、记忆体容量和使用者界面也受到更多限制
下一代行动通讯通往何处? (2002.09.05)
第二代行动通讯的成功,让人们对下一代的行动通讯充满了乐观期望,然而自从3G标准公布至今,其发展的状况让人体会到,2G彷佛正在学步的阶段,而3G却企图飞上天空,中间的过程并非一蹴可几,还需要长时间以渐进的方式,透过尝试错误来吸取经验,才是成功之道
无线通信IC制程技术探微 (2002.09.05)
无线通信IC已成为半导体产业未来发展的重要支柱,年产量高达四亿支左右的手机市场更是目前各大半导体厂商关注的重点,本文将以无线通信射频IC的制程技术为探讨重点,藉以说明半导体制程技术在该领域的发展与趋势
个人行动通讯产业之市场与技术展望 (2002.09.05)
随着通讯网路的高度发展,新世代的通讯网路,将以IP技术为核心,结合各类无线宽频传输技术,使网路传输具备高效率、可扩充性及弹性化的频宽配置功能,本文针对个人无线通讯相关之市场与技术发展加以归纳总结,以俾读者参考
益登10月1日挂牌上市 (2002.09.03)
电子零件代理商-益登科技公司日前表示,该公司将于10月1日挂牌上市,益登科技为专业的IC代理商及经销商,目前共代理约三十家原厂的产品,有Accelent, ARC, Archcom, Bi-Tek (硕颉科技)
柯达EasyShare II 暨DX4330、CX4230、CX4200数字相机』发表会 (2002.09.02)

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