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CTIMES / Mentor
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
爱德万测试V93000系统导入SmartShell软体 (2019.05.16)
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest)推出新的功能「SmartShell」以延伸了旗下产品V93000的操作系统SmarTest的支援能力。此桥接软体能让V93000单一可扩充测试平台与电子设计自动化 (EDA) 环境直接沟通,後者包括来自西门子 (Siemens) 旗下事业体Mentor的Tessent Silicon Insight软体
Mentor扩展可支援台积电5奈米FinFET与7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.20)
Mentor今(20)天宣布其Mentor CalibreR nmPlatform 与Analog FastSPICE (AFS) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外,Mentor 持续扩展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能,以支援台积电的先进封装技术
Mentor扩展可支援台积电5奈米FinFET与7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.20)
Mentor今(20)天宣布其Mentor CalibreR nmPlatform 与Analog FastSPICE? (AFS?) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外,Mentor 持续扩展Xpedition? Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能,以支援台积电的先进封装技术
Mentor扩展可支援台积电5/7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.19)
Mentor今天宣布,该公司的Mentor Calibre nmPlatform 与Analog FastSPICE (AFS) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外,Mentor 持续扩展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能,以支援台积电的先进封装技术
Mentor扩展可支援台积电5/7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.19)
Mentor今天宣布,该公司的Mentor Calibre nmPlatform 与Analog FastSPICE (AFS) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外,Mentor 持续扩展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能,以支援台积电的先进封装技术
Mentor与Teradyne推出ATE-Connect测试技术 大幅缩短晶片除错与测试上线时间 (2018.11.15)
Mentor今天宣布,在其Tessent SiliconInsight 产品中针对IC除错与测试上线(bring up)推出ATE-Connect?技术。 ATE-Connect技术开创了业界标准的介面,可免除与专有、测试机台特定软体以及可测试性设计(DFT)平台间的通讯障碍
Mentor与Teradyne推出ATE-Connect测试技术 大幅缩短晶片除错与测试上线时间 (2018.11.15)
Mentor今天宣布,在其Tessent SiliconInsight 产品中针对IC除错与测试上线(bring up)推出ATE-Connect?技术。 ATE-Connect技术开创了业界标准的介面,可免除与专有、测试机台特定软体以及可测试性设计(DFT)平台间的通讯障碍
Mentor协助国家晶片系统设计中心建立矽光子设计流程标准 (2018.08.23)
Mentor和 Luceda Photonics正与台湾的国家实验研究院国家晶片系统设计中心(CIC)合作,为以矽光子技术为基础的积体电路(IC)建立设计流程的全国标准。Mentor的Tanner矽光子设计与布局工具将作为此流程的基础
Mentor协助国家晶片系统设计中心建立矽光子设计流程标准 (2018.08.23)
Mentor和 Luceda Photonics正与台湾的国家实验研究院国家晶片系统设计中心(CIC)合作,为以矽光子技术为基础的积体电路(IC)建立设计流程的全国标准。Mentor的Tanner矽光子设计与布局工具将作为此流程的基础
Mentor「向左移」设计工具 降低PCB开发时间与成本 (2018.06.12)
西门子旗下事业部Mentor,今日在台北举行PCB系统论坛(PCB System Froum),针对电子系统PCB的开发与设计流程提出改善的解决方案,尤其是透过其自动化设计工具的协助,减少整体开发成本,同时缩短上市时程
Mentor「向左移」设计工具 降低PCB开发时间与成本 (2018.06.12)
西门子旗下事业部Mentor,今日在台北举行PCB系统论坛(PCB System Froum),针对电子系统PCB的开发与设计流程提出改善的解决方案,尤其是透过其自动化设计工具的协助,减少整体开发成本,同时缩短上市时程
三星8LPP制程叁考流程采用Mentor Tessent 工具 (2018.05.23)
Mentor宣布Mentor Tessent产品已通过三星晶圆代工厂的8奈米LPP(低功率+)制程认证,针对行动通讯、高速网路/伺服器运算、加密货币以及自动驾驶等超大型设计,这些工具可提供显着的设计与测试时间改善
三星8LPP制程叁考流程采用Mentor Tessent 工具 (2018.05.23)
Mentor宣布Mentor Tessent产品已通过三星晶圆代工厂的8奈米LPP(低功率+)制程认证,针对行动通讯、高速网路/伺服器运算、加密货币以及自动驾驶等超大型设计,这些工具可提供显着的设计与测试时间改善
Mentor强化支援台积电5nm、7nm制程及晶圆堆叠技术的工具组合 (2018.05.02)
Mentor宣布该公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多项工具已通过台积电(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus制程的认证,Mentor 亦宣布,已更新其 Calibre nmPlatform工具,可支援台积电的Wafer-on-Wafer (WoW)晶圆堆叠技术,这些 Mentor工具以及台积电的新制程将能协助双方共同客户更快地为高成长市场实现矽晶创新
Mentor强化支援台积电5nm、7nm制程及晶圆堆叠技术的工具组合 (2018.05.02)
Mentor宣布该公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多项工具已通过台积电(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus制程的认证,Mentor 亦宣布,已更新其 Calibre nmPlatform工具,可支援台积电的Wafer-on-Wafer (WoW)晶圆堆叠技术,这些 Mentor工具以及台积电的新制程将能协助双方共同客户更快地为高成长市场实现矽晶创新
Mentor的Veloce硬体模拟平台 协助英飞凌验证AURIX微控制器 (2018.01.16)
Mentor宣布英飞凌(Infineon Technologies)采用Veloce硬体模拟(emulation)平台,以为其汽车晶片平台的软体与硬体元件满足严格的验证需求。英飞凌的建置已为汽车产业带来了重大革新,可全方位提升驾驶体验
Mentor的Veloce硬体模拟平台 协助英飞凌验证AURIX微控制器 (2018.01.16)
Mentor宣布英飞凌(Infineon Technologies)采用Veloce硬体模拟(emulation)平台,以为其汽车晶片平台的软体与硬体元件满足严格的验证需求。英飞凌的建置已为汽车产业带来了重大革新,可全方位提升驾驶体验
Mentor和TowerJazz推出可强化车用IC (2017.11.11)
Mentor和TowerJazz今天宣布,推出新的类比设计检查套件,包括元件对准、布局对称性、布局方向/叁数匹配等,套件采用完整的Calibre PERC平台,提供精细类比布局需求的检查和汽车可靠度检查范本(template)
Mentor和TowerJazz推出车用IC类比检查套件 (2017.11.11)
Mentor和TowerJazz今天宣布,推出新的类比设计检查套件,包括元件对准、布局对称性、布局方向/叁数匹配等,套件采用完整的Calibre PERC平台,提供精细类比布局需求的检查和汽车可靠度检查范本(template)
Mentor的Tessent VersaPoint技术协助瑞萨降低成本提升品质 (2017.11.02)
Mentor今天宣布,在其Tessent ScanPro 与Tessent LogicBIST 产品中推出符合ISO 26262标准的VersaPoint?测试点技术。VersaPoint测试点技术可降低制造的测试成本并提升系统中(in-system)测试的品质 ━ 这是汽车与其他产业对高可靠度IC的两个重要要求

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