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智原推出显示器上传输接口之频率控制器设计平台 (2006.04.12)
智原科技于日前发展出针对中小型显示器上传输接口之频率控制器设计平台 (MDTCP ， Modulized Displa y Timing Controller Platform ) ，且该平台目前已经被国际一级面板大厂所采用，设计于其面板系统中 |
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智原科技0.13µm客户芯片导入量产 (2005.11.25)
智原科技 十一月二十四日宣布，协助三家客户在联电以 0.13µm 先进制程所设计的芯片已成功产出晶圆，在日内取得样本验证成功后，将陆续导入量产时程，这是智原自去年第四季迄今一年时间内经营的十余个 0 |
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智原发表『三层光罩可程式化巨阵』技术 (2003.06.02)
智原科技(Faraday)日前推出『三层光罩可程式化巨阵』(3-Mask Programmable Cell Array)技术，有了此项技术，使用者仅需重制最顶端三层光罩，即可在短时间内推出新一代IC产品。智原表示，3MPCA技术的高效能、高密度、低成本及简单易用的特点，将可降低ASIC及IP客户的设计开发成本，并加速产品上市时程 |
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IP Mall计画 打造台湾SIP采购天堂 (2003.03.05)
随着全球IC产业朝向SoC的趋势，为促进设计SoC产品不可或缺的SIP重复使用与流通交易、协助台湾SoC产业顺利发展，政府与业界共同推动以成立「全球智财中心」（IP Mall）的计画，盼以透过完整架构SIP交易模式与平台架构的方式，建构台湾成为全球化的SIP中心 |
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林孝平：立足台湾、放眼世界 创造设计服务业新价值 (2003.02.05)
台湾成为世界IC设计中心的机会非常大，其中有两个主要的原因，一是目前全球半导体业重心已经逐渐移往亚洲，对于台湾的IC设计业者来说正是一个发展契机；二是台湾拥有完整的半导体产业链，从上游的IC设计、晶圆代工到下游的封装测试等各个领域，无论是人才或技术都具备世界级的水平 |
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联电与智原共同宣布扩大130奈米组件数据库之合作计划 (2002.04.25)
联华电子与智原科技25日宣布推出共同开发之130奈米（0.13 微米）低耗电组件数据库（Cell Library），并将彼此的合作开发项目由130 奈米「高速组件数据库」、「低耗电组件数据库」，扩展至近期内即将推出的「Fusion 版本」组件数据库 |
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智原科技扩展与ARM的技术授权合作 (2002.01.19)
安谋国际科技公司(ARM)与亚太地区IC设计服务与IP供应商智原科技公司，为延伸彼此的合作关系，今日共同宣布签署一项授权及合作协议。经由此项协议，智原科技拥有ARM的充分授权，未来将以ARMv4架构为基础，研发全方位的解决方案 |
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ARM宣布智原加入ATAP设计伙伴计划 (2001.12.13)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋国际科技公司（ARM），十三日宣布智原科技加入其ATAP设计伙伴计划（ARM Technology Access Program）。目前ATAP已成为在全球拥有25个伙伴与超过2,400名工程人员的IC设计资源网络 |
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智源 益华共推SOC研发计划 (2000.12.29)
智原科技昨（廿八）日宣布与国际大厂Cade nce等共同推动三年ＳＯＣ（系统单芯片）研究发展计划，智原总经理林孝平预期，2002年承接ＳＯＣ服务案件将是目前的二十倍以上、约占届时营运比重三分之一 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
