 |
山人自有妙计？ (2006.12.05)
硅品董事长林文伯在月前的法说会上，公布硅品前3季税前盈余首次突破新台币100亿元，达到100.65亿元，较去年同期成长达157%，税后净利94.52亿元，每股盈余3.51元。不久之后 |
 |
硅品林文伯看好未来4~5年半导体景气 (2004.08.05)
国内半导体封测大厂硅品董事长林文伯在该公司法人说明会中表示，封测业未来半年内将进入供需调整期，但在电子产品数字化趋势持续下，展望半导体业未来4至5年内的景气仍然乐观 |
|
硅品对今明两年封测业景气发展表示乐观 (2003.09.29)
据经济日报报导，向来论调保守的硅品董事长林文伯日前在公开场合中，表示对2003、2004年封装测试业景气发展感到相当乐观，认为产业成长幅度甚至可超越晶圆制造业，主因是大陆新晶圆产能开出，高阶封测产能却增加有限 |
|
封装测试业赴大陆设厂 势在必行 (2001.04.30)
行政院释出戒急用忍松绑政策延后实施风向球后，国内封装测试大厂日月光、硅品精密虽然也认为目前不适合赴大陆投资，但有鉴于国内封装测试营运成本节节高升，仍相继表达了赴大陆投资设厂的强烈意愿 |
|
硅品原订海外投资计划暂缓实施 (2001.04.26)
由于半导体景气短期内仍不见回升迹象，硅品原订今年赴新加坡设厂、赴日本设立分公司的计划，已决定全部暂缓实施，至于备受市场瞩目的大陆投资案部份，硅品精密董事长林文伯昨日表示 |
|
硅品即将承接威盛微处理器封装 (2001.02.20)
硅品于19日针对去年的获利状况，举办了一场法人说明会。硅品精密董事长林文伯在说明会中指出，目前硅品产能利用率维持在六成五到七成之间，而更重要的是，硅品即将在下一季为威盛承接微处理器的封装，据了解硅品日前并已通过威盛的认证 |
|
封装测试业明年3月景气可望上升 (2000.11.20)
矽品精密副董事长林文伯昨(19)日表示，尽管外界认为封装测试有供过于求的压力，但在第三季冬家大厂陆续停止投资后，明年3月将有机会达到供需平衡，景气也可望上扬 |
|
封装大厂相互较劲 高阶封装技术 (2000.11.01)
封装大厂日月光半导体、矽品精密在高阶封装技术方面不断较劲。矽品已和美商智霖进入最后准备阶段，预估在明年第二季可以开始量产覆晶封装；日月光则表示已经小量生产覆晶封装半年，并将由日月宏发展覆晶基板 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
