Microchip 发表 BZPACK mSiC 功率模组,专为严苛环境中的高要求应用而设计 (2026.04.02) Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模组,专为符合严格的高湿度、高电压、高温反向偏压(High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB)标准而设计。BZPACK 模组可提供卓越的可靠性、简化制造流程,并为最严苛的电力转换环境提供多样化的系统整合选项
Microchip 发表 BZPACK mSiCR 功率模组,专为严苛环境中的高要求应用而设计 (2026.03.20) Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模组,专为符合严格的高湿度、高电压、高温反向偏压(High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB)标准而设计。BZPACK 模组可提供卓越的可靠性、简化制造流程,并为最严苛的电力转换环境提供多样化的系统整合选项