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CTIMES / Jason Liu

科技
典故

功成身退的DOS操作系统

尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。

	泓格科技 PCC-1416 电子式凸轮控制器：提升设备换线效率与生产弹性 (2026.07.03) 在包装、印刷、食品加工及电子制造等自动化产业中，设备控制精度与换线效率往往直接影响产能表现。然而，传统机械式凸轮长期面临磨耗、调整耗时及维护成本高等问题，当产线需要因应多品项生产或制程变更时，更容易成为影响生产弹性的瓶颈
	意法半导体推出全球首款整合後量子密码学的 ST54M 安全晶片为新一代行动连网服务打造後量子安全防护 (2026.07.03) 全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM，简称 ST）推出 ST54M 安全晶片，协助智慧型手机与个人电子装置制造商因应即将到来的量子时代安全需求，同时让使用者在各项连网服务中享有流畅的使用体验
	意法半导体推出全新小型化直接飞时测距（dToF）3D LiDAR 模组，提升精巧型边缘 AI 的空间感知能力 (2026.07.03) 全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM，简称 ST）宣布推出 VL53L9 小型化直接飞时测距（dToF）一体式 3D LiDAR 模组，为高解析度感测树立新标竿。VL53L9 将多项先进功能整合於小巧且符合成本考量的模组中，可输出供 AI 直接运用的感测资料，让采用小型微控制器（MCU）的低运算需求边缘 AI 系统，也能发挥高效能感测能力
	Silicon Labs藉由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网路推动Matter大规模部署 (2026.06.29) 低功耗无线解决方案创新性领导者Silicon Labs(亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)日前宣布成功部署并运行了一个由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网路，充分展示Matter在大规模智慧建筑、商业物联网(IoT)及下一代智慧家庭应用中的可扩展性、可靠性和性能
	十铨科技强势进军 2026 欧洲国际防务展 Eurosatory 铨方位捍卫资安防线 (2026.06.09) 十铨科技今日宣布将於 6 月 15 日至 19 日旗下工控事业体 TEAMGROUP INDUSTRIAL 携手战略夥伴鑫创电子 SINTRONES 跨界联展，强势登陆 2026 欧洲国际防务展，本次叁展以「100% Secure Your Data, Your Technology!」为核心，聚焦企业级及军工领域资安需求，有效防御关键资讯外泄风险
	ROHM SiC MOSFET应用於HVDC化加速发展的AI伺服器电源BBU (2026.06.09) 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的750V耐压SiC MOSFET已被应用於AI伺服器电源BBU（备用电池单元）中。随着生成式AI的普及，AI伺服器电源正加速朝向更高压及HVDC（高压直流供电）架构演进，在此背景下，ROHM的SiC MOSFET产品被选定为支援次世代电源系统的SiC功率元件
	建兴储存Computex 2026扩大浸没式冷却SSD布局应对AI资料中心散热 (2026.06.02) 建兴储存科技（SSSTC）为??侠（Kioxia Corporation）子公司，亦为全球领先的固态硬碟（SSD）解决方案供应商，於Computex 2026展出涵盖工业级与企业级的完整产品线，并聚焦专为AI资料中心打造的液体浸没式冷却（Immersion Cooling）储存解决方案
	宇瞻COMPUTEX秀Edge AI储存战力 (2026.05.28) 随着Edge AI应用从概念验证走向实际部署，地端即时推论所带来的高频宽、高热与长时间运算需求，也让工业级储存设备成为AI系统稳定运作的关键。全球数位储存解决方案领导品牌宇瞻（8271）於COMPUTEX 2026
	专为可携式电源而设计：英飞凌CoolGaN BDS 40 V G3系列可缩减82%的占板面积 (2026.05.28) 全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展了其CoolGaN BDS 40 V G3双向开关（BDS）系列，推出了两款新产品：IGK048B041S和IGK120B041S
	Microchip 推出 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模组，支援 AI 资料中心固态变压器应用 (2026.05.28) Microchip Technology今日宣布推出全新 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模组，专为加速 AI 超大规模资料中心与其他高电压电力应用导入固态变压器（Solid-State Transformer, SST）而设计。新模组於业界标准 62 mm 封装中整合 3.3 kV 碳化矽（SiC）mSiC MOSFET 与萧特基二极体，可实现从中压电网直接向伺服器机柜提供高效率电力传输
	COMPUTEX 2026：泓格科技整合AI x ESG，解锁智慧工厂转型关键 (2026.05.28) 在AI算力快速成长与净零碳排压力同步升温下，制造业正面临效率提升与永续转型的挑战。泓格科技将於COMPUTEX 2026展出AI智慧赋能与ESG绿能应用，聚焦设备预测维护、智慧安全监控与能源管理等，提出四大核心应用，协助企业加速智慧工厂转型
	Anritsu 安立知推出支援高达 4 通道的 ML2439A 宽频峰值功率计 (2026.05.28) Anritsu 安立知宣布正式於全球同步推出 ML2439A 宽频峰值功率计。此款先进量测解决方案专为满足全球工程师与产业专业人士持续演进的功率测试需求而打造。ML2439A 兼具卓越效能与高度灵活性，可无缝整合 Anritsu 安立知的全系列 USB 功率感测器，为各类功率量测应用提供更全面且多元的支援
	英飞凌再度入选全球永续发展企业领导者 (2026.05.28) 全球领先的功率半导体解决方案供应商英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再度入选道琼全球及欧洲领先指数 (Best-in-Class)。标普道琼指数（S&P Dow Jones Indices）於5月1日在纽约公布了这一项结果
	ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！ (2026.05.19) 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出全新一代EcoSiC「第5世代SiC MOSFET」，非常适用於xEV（电动车）牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统，以及AI伺服器电源和资料中心等工业设备电源
	ROHM PLECS Simulator上线！实现电力电子电路的快速验证 (2026.05.19) 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）在官网上发布了根据模拟软体PLECS*开发的模拟工具「ROHM PLECS Simulator」，该工具可在线上高速模拟ROHM功率元件的工作情况，非常适合电力电子电路的设计人员和系统设计人员使用
	ROHM开发出扩充性出色的车载SoC适用电源解决方案 (2026.05.19) 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出结合PMIC1「BD968xx-C系列」和DrMOS2「BD96340MFF-C」的全新电源解决方案，适用於ADAS（先进驾驶辅助系统）、DMS（驾驶监控系统）和感测相机等车载应用SoC*3
	当温度变化快到看不见：泓格科技ET-2218H高速温度监测解决方案 (2026.05.05) 在智慧制造与高精度制程环境中，温度变化往往发生於毫秒之间。若量测系统无法即时反映这些变化，部分重要资讯被忽略，进而影响後续判读与决策，也可能影响产品品质与设备安全
	Anritsu 安立知携手 LG 完成Hybrid eCall 车载系统验证 (2026.04.30) Anritsu 安立知与 LG 电子 (LG Electronics Inc.；LG) 共同宣布，已成功验证 LG 车载系统 (IVS) 於 Hybrid eCall 之运作，确认其符合最新欧洲标准 EN 18052:2025。此验证结果有助於强化法规接轨准备，并在行动通讯网路基础设施持续演进的过程中，确保紧急通报服务得以持续运作
	随 AI 储存需求加速成长，WD 树立永续基础架构新标准 (2026.04.28) 作为 AI 驱动资料经济的储存基石，Western Digital Corporation （Nasdaq：WDC）今日发布其 FY2025 会计年度永续发展报告（FY2025 Annual Sustainability Report）。随着 AI 系统持续扩展，其所产生与保留的资料量亦大幅增加，使储存基础架构不仅成为发展基石，也面临日益沉重的能耗压力
	Microchip外??式时序模组为资料中心与 5G 网路提供高精度可靠同步能力，满足 AI 与次世代连网应用需求 (2026.04.28) 随着资料中心与 5G 网路成为 AI 驱动创新与数位转型的核心基础架构，对高精度且具备韧性的时序解决方案需求日益关键。时序不再只是技术需求，更是支撑高效能与可扩展基础架构的重要关键

十大热门新闻

1	Spacechips 推动创新型 AI 赋能卫星应用发展
2	打通边缘智慧之路：因应嵌入式装置的开源AutoML正式推出加速边缘AI创新
3	Anritsu Tech Forum 2025 盛大登场：驱动 AI 时代的高速与无线技术革新
4	ROHM 与 Infineon 携手推进 SiC 功率元件封装相容性为客户带来更高灵活度
5	2025 最强数位拍档：VPN 全面解析，跨区解锁、隐私防护、娱乐升级一次搞定
6	英飞凌推出适用於低功耗物联网解决方案的新一代高度整合的XENSIV 60 GHz CMOS雷达
7	泓格科技4/23举办台中研讨会：AIoT × ESG × 工业资安-智慧边缘布局，助攻中部制造稳健升级
8	Anritsu 安立知携手 LG 完成Hybrid eCall 车载系统验证
9	随 AI 储存需求加速成长，WD 树立永续基础架构新标准
10	贸泽电子新品抢先看：2026年第一季新增超过9,000项新品

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