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CTIMES / Jason Liu
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电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
贸泽电子即日起供货Sierra Wireless/Semtech的EM8695 5G RedCap模组 (2026.04.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695 5G RedCap模组。EM8695模组为无线工业感测器、中阶物联网、资产追踪、穿戴式装置、中速运算及影像监控应用,提供高效率、具成本效益且符合未来需求的5G连线能力
Mythic 采用SST 的memBrain 技术,用於下一代超低功耗类比处理单元 (2026.04.02)
Mythic 已选择 Microchip Technology旗下 Silicon Storage Technology(SST)子公司的 memBrain 神经形态IP,用於其下一代从边缘到企业端的类比处理单元(Analog Processing Units, APUs)。Mythic 将采用 SST 的 SuperFlash 嵌入式非挥发性记忆体(embedded non-volatile memory, eNVM)位元单元(bitcell)
Microchip 发表 BZPACK mSiC 功率模组,专为严苛环境中的高要求应用而设计 (2026.04.02)
Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模组,专为符合严格的高湿度、高电压、高温反向偏压(High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB)标准而设计。BZPACK 模组可提供卓越的可靠性、简化制造流程,并为最严苛的电力转换环境提供多样化的系统整合选项
Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU,专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验,市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装(SiP),内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器, 为新一代电力系统提供助力 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流感测器,进一步扩展其XENSIV感测器产品组合
英飞凌携手DG Matrix,以碳化矽技术推动AI资料中心电力基础设施发展 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球固态变压器(SST)解决方案领导者DG Matrix携手合作,共同提升电力转换效率,助力AI资料中心和工业电力应用接入公共电网
2026 R&S 卫星通讯论坛集技术、演化与互通性睿见的无线通讯飨宴 (2026.04.02)
受地缘政治与区域战争影响,现今国际情势多变,卫星通讯及无人机技术实为国家安全韧性的重要战略议题。德国量测仪器大厂台湾罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz Taiwan)偕同 APSCC(亚太卫星通讯委员会)共同主办、财团法人资讯工业策进会教研所协办的卫星通讯年度盛事「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圆满落幕
贸泽电子即日起供货Panasonic Industrial Devices EV-B继电器,支援耐用且高效的新一代机具设计 (2026.04.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Panasonic Industrial Devices的EV-B继电器。EV-B继电器强大且多功能,结合弹性的安装选项和高负荷可靠性
意法半导体与 NVIDIA 推动 Physical AI 应用发展,加速全球市场成长 (2026.04.01)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称 ST,纽约证券交易所代码:STM)宣布加速推动 Physical AI 系统的全球发展与应用,涵盖人形机器人、工业机器人、服务型机器人及医疗机器人等领域
是德科技将1.6T互连验证技术扩展至被动铜缆与低功耗光学元件 (2026.03.30)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)推出次世代1.6T乙太网路互连错误与效能验证产品组合,进一步扩展并强化其能力,以验证最具挑战性的、支援1.6T的被动铜缆直接连接电缆(DAC)、主动铜缆(ACC)、低功耗光学元件(LPO)及线性接收光学元件(LRO)的效能
贸泽电子即日起供货:适用於工业、AI、医疗、资料处理及国防应用的Altera Agilex 5 FPGA与SoC (2026.03.30)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Altera最新的Agilex 5 FPGA与SoC。Agilex 5 FPGA与SoC适用於广泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高逻辑密度应用,包括无线与有线通讯、影像与广播设备、工业、测试与测量、资料中心、医疗及国防应用
英飞凌新推出XDPP1188-200C数位电源控制器, 专为AI资料中心高压/中压IBC而设计,最高可支援800V直流系统 (2026.03.27)
AI伺服器对更高功率的需求持续增长,为制造商带来了新的挑战。为满足这一需求,全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步扩展其XDP数位电源控制器IC产品系列,推出全新元件XDPP1188-200C
英飞凌新款12位元数位电流监测IC XDM700-1, 提供高精度感测与报告功能 (2026.03.27)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步扩展其XDP?保护与监测产品组合,推出新产品XDM700-1。XDM700-1是一款适用於高侧或低侧电流及电压感测的系统监测与报告IC,输入电压最高达80 V
意法半导体扩大 800V DC AI 资料中心电源架构布局 携手 NVIDIA 推出 12V 与 6V 架构 (2026.03.24)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称 ST,纽约证券交易所代码:STM)扩大 800V DC 电源架构布局,推出两项全新进阶架构:800V DC 转 12V 与 800V DC 转 6V
Nordic Semiconductor推出终身统一费率 FOTA 解决方案,助力客户为《网路韧性法案》做好准备 (2026.03.23)
低功耗无线连接解决方案全球领先企业 Nordic Semiconductor宣布推出nRF Cloud的一次性预付、终身有效韧体空中升级(FOTA)及设备管理许可服务,在协助客户应对欧盟《网路韧性法案》(CRA)方面迈出重要一步
ROHM一举推出17款高性能运算放大器,提升设计灵活性 (2026.03.20)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出适用於车载设备、工业设备及消费性电子设备等众多领域的CMOS运算放大器「TLRx728系列」和「BD728x系列」产品。具备高性能的新产品兼顾了低输入偏移电压*1、低杂讯及高压摆率(Slew Rate)*2,加上丰富的产品阵容将可助力使用者轻松选择
ADI启用泰国新工厂强化全球制造韧性 (2026.03.20)
全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布正式启用泰国新落成的先进制造工厂。此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力,同时推动ADI在亚太地区达成更具韧性和永续性的半导体生产布局
意法半导体与 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感测视觉模组,加速机器人视觉应用 (2026.03.20)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称 ST,纽约证券交易所代码:STM)与 Leopard Imaging 推出一款一体化多模态视觉模组,适用於人形机器人及其他先进机器人系统
Microchip 发表 BZPACK mSiCR 功率模组,专为严苛环境中的高要求应用而设计 (2026.03.20)
Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模组,专为符合严格的高湿度、高电压、高温反向偏压(High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB)标准而设计。BZPACK 模组可提供卓越的可靠性、简化制造流程,并为最严苛的电力转换环境提供多样化的系统整合选项
Anritsu 安立知发表业界首款多芯光纤评估解决方案,支援次世代光通讯测试 (2026.03.20)
Anritsu 安立知成功开发业界首款*1多通道光纤测试仪 MT9100A,可针对支援次世代高容量光通讯的多芯光纤进行传输品质评估。该测试解决方案自 2025 年 11 月起已於日本市场提供,现正式宣布展开全球推广

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10 英飞凌推出适用於低功耗物联网解决方案的新一代高度整合的XENSIV 60 GHz CMOS雷达

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