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CTIMES / Esmo
科技
典故		 链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
宜世摩集团推出新型BIB上/下料机适用於半导体产业 (2023.06.19)
德国创新和先进工程服务系统整合商宜世摩集团（esmo）推出最新产品lykos，这是一个模组化的老化板（BIB）上料盒下料系统，它可以避免人工放置和定位的错误。 随着对微晶片的高度需求，半导体产业需要一种有效地方法来管理晶片老化期间的数量和周转时间，这是一个检测半导体设备早期故障的过程

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