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CTIMES / MCU/MPU/DSP
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
Atmel新触控设计软件工具 支持完整设计流程 (2010.09.12)
爱特梅尔(Atmel)于日前宣布,提供能够支持整个触控设计流程的触控设计软件工具- QTouch Studio 4.3。其新增的触控验证精灵,可凭借报告电容、噪声和参考电压准位,以及报告设计的余裕来评测设计质量
TI推出加强型浮点F28335 Delfino微控制器 (2010.09.09)
德州仪器(TI)于日前宣布,推出加强型浮点F28335 Delfino微控制器(MCU)周边学习套件与免费C2000 MCU教学ROM,可提供学生及实时控制开发人员简单易用的低成本基础工具,以立即实现突破性设计
安勤科技推出最新Intel Atom D525双核心处理器 (2010.09.09)
安勤科技于日前宣布,推出最新Intel Atom D525双核心处理器。此款双芯片解决方案提供更轻薄、应用更广泛、较佳每瓦效能、并且更符合经济效益的平板计算机产品。 安勤科技的平板计算机产品依据不同的应用需求,在功能开发与外观设计上,发展出多样的型式
Microchip第十一届中国技术精英年会即将登场 (2010.09.07)
Microchip于今(7)日宣布,第十一届中国技术精英年会(MASTERs)即将于11月8-10日、15-17日和18-19日分别在北京、上海和成都举行,并已开始接受报名。 中国技术精英年会,为设计工程师提供了一个分享和交流技术信息的年度论坛
NXP设计挑战赛圆满结束 参赛作品创纪录 (2010.09.07)
恩智浦半导体(NXP)与日前宣布,该公司与《电子工程专辑》所举办的Cortex-M0 LPC1100设计挑战赛已圆满结束,并宣布四名得奖者。本次挑战赛集结来自40多个国家的500个LPCXpresso设计方案,发展出一个拥有1,600名成员的社群,网站造访人数超过25,000人次
新唐科技宣布推出新微控制器系列 (2010.09.02)
新唐科技(Nuvoton)于昨(1)日宣布,继推出以ARM Cortex-M0为核心的32位微控制器,再添其生力军NuMicro M051系列产品 - M052/54/58/516。 该系列产品延续ARM公司最小型、最低功耗、低闸数、精简程序代码特性的Cortex-M0处理器,并内建各种模拟与混合讯号组件,以及多种高速通讯能力器件,执行效能数倍于传统8051微控制器
NEC推出新款无硬盘式刀锋型服务器 (2010.09.01)
NEC公司日前宣布,推出最新无硬盘式刀锋型服务器「Express5800/B120b-h」。本款刀锋型服务器拥有虚拟化之最佳机能,并搭载高效能刀锋机箱专用电源模块,可协助企业达到节省空间、降低耗电量以减少电力成本、以及节能环保等多重目的
十速科技推出快闪型ADC+ LCD通用型微处理器 (2010.08.30)
十速科技于日前宣布,推出TM57FLA80快闪型FLASH八位微处理器,是以精简指令集运算、双周期的微处理器应用,具有8K Bytes可进行多次程序设计的内存。本产品主要特色为具有双时钟功能,其工作电压范围为2.1~5.5V,工作频率范围为32KHz~12MHz
研扬科技推出新款环保型嵌入式控制器 (2010.08.30)
研扬科技于日前宣布,推出新款研扬环保节能概念之绿色嵌入式系统--GES-3300F。这款全新的绿色环保控制器(GES-3300F)与研扬首款绿色嵌入式控制器--GES-1100F,最大的不同处就在于所两者采用的处理器
TI推出Windows Embedded CE 6.0电路板支持套件 (2010.08.30)
德州仪器(TI)于日前宣布,针对OMAP-L1x浮点DSP+ARM9处理器、Sitara AM1x ARM9微处理器(MPU)以及相关评估模块(EVM)推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件(BSP)。这些BSP不仅包含经过严格测试的驱动器与源代码
NXP推出SmartMX非接触式安全微控制器芯片 (2010.08.24)
恩智浦半导体(NXP)于昨23日宣布,德国新式非接触式国民身份证(Neuer Personalausweis) 已采用NXP的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。德国政府选择NXP作为其Inlay解决方案的供货商,此款包括一块封装在超薄模块内的专用SmartMX芯片
瑞萨电子宣布32位MCU可支持Framework 4.1 (2010.08.24)
瑞萨电子(Renesas)于日前宣布,其高效能32位RISC SH-2/SH-2A核心微控制器,现在已可支持 Microsoft .NET Micro Framework 4.1。此支持可让系统开发人员以更方便的触控屏幕应用程序及安全的网络联机,组建可靠的产业及信息系统,并加快产品的上市时程
盛群全新HT82BXX系列内建精准振荡电路技术 (2010.08.24)
盛群在Low speed USB MCU HT82K9XX及HT82M9XX系列产品后,再度推出全新高整合度及低成本的新产品HT82BXX系列,HT82BXX系列内建精准振荡电路技术分别已获得美国及台湾专利,大幅度提升盛群在产品市场竞争
盛群推出HT82A525R Full speed USB 8位控制芯片 (2010.08.24)
盛群近日表示,继Low speed USB HT82Bxx系列产品高度整合成功推出后,再次结合MCU及USB接口设计技术与经验,领先推出Full speed USB内建精准振荡电路控制芯片,Full speed USB内建精准振荡电路技术专利已分别向美国、台湾及中国申请,将提升盛群USB产品市场竞争力及满足客户追求高性价比产品的需求
英飞凌推出全新车用32bit微控制器 (2010.08.16)
英飞凌科技 (Infineon) 于日前宣布,推出全新 AUDO MAX 系列 32 位微控制器,适用于汽车传动系统及底盘应用。 AUDO MAX 系列产品支持引擎管理系统设计,符合 Euro 5 及 Euro 6 对燃油汽车废气排放标准的严格要求,同时还能为电动车的动力传动功能供应电气
富士通新8位MCU内建仿真比较器和运算放大器 (2010.08.12)
富士通(Fujitsu)半导体于前日(8/10)宣布,推出6款MB95430H系列产品,进一步扩大其F2MC-8FX系列产品阵容。此款新产品增加内建比较器和运算放大器。是之一款内建闪存的高效能8位微控制器
RAMBUS推出高效能DDR3内存控制器 (2010.08.11)
Rambus于日前宣布,推出针对消费性电子产品推出高效能、低成本 DDR3 内存控制器接口解决方案。Rambus 的 DDR3 解决方案采用低成本的wire bond封装,是业界首款达到 1866 MT/s (每秒百万次传输) 数据传输速度的运作芯片
ST新一代微处理器 锁定高性能网络和嵌入式应用 (2010.08.10)
意法半导体(ST)于日前宣布,推出首款整合双ARM Cortex-A9内核,和DDR3内存接口的嵌入式处理器。该处理器SPEAr1310采用意法半导体的低功耗 55nm HCMOS制程,爲多种嵌入式应用提供高运算和客制化功能,同时兼具系统单芯片的成本竞争优势
研扬推出轻便型超薄嵌入式控制器 (2010.08.10)
研扬科技于日前宣布,推出全新嵌入式控制器: AEC-6620。AEC-6620是款经济型嵌入式控制器,属于无风扇智能交通系列产品,且是薄型化外型的控制平台。 AEC - 6620采用英特尔Atom N270处理器(高达1.6 GHz),并搭配1个DDR2 SODIMM系统内存(最大可达2 GB)
凌力尔特推出可携式处理器系统 (2010.08.06)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)于日前宣布,推出新款用于可携式处理器,如i.MX、PXA、ARM、OMAP和其他先进可携式微处理器系统的完整电源管理解决方案LTC3589。该组件在一精小的QFN封装中具备8个独立的电源端、动态控制和定序

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